ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable มีโมดูลชิปตัวเดียวหรือแบบหลายชิปหรือไม่

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® โมดูลชิปตัวเดียวหรือหลายชิปหรือไม่

สรุป

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® อาจสร้างขึ้นโดยใช้การออกแบบชิปตัวเดียว (โมโนลิธิค) หรือการออกแบบโมดูลมัลติชิป (MCM)
สถาปัตยกรรมขึ้นอยู่กับเจนเนอเรชั่นและรุ่นของโปรเซสเซอร์

การออกแบบทั้งสองเหมือนกันกับซอฟต์แวร์และระบบปฏิบัติการ แต่จะแตกต่างกันไปภายในในการบรรจุซิลิคอน

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 4

• สถาปัตยกรรม: โมดูลหลายชิป (MCM)
• โปรเซสเซอร์เหล่านี้ใช้ไทล์ประมวลผลภายในหลายไทล์ที่เชื่อมต่อภายในแพ็คเกจเดียว
• วิธีการนี้ทําให้สามารถปรับขนาดและเร่งความเร็วในตัวได้สูงขึ้น

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 5

• สถาปัตยกรรมขึ้นอยู่กับรุ่น:
  • รุ่นจํานวนคอร์ต่ําและปานกลาง: ชิปตัวเดียว (โมโนลิธิค)
  • รุ่น Extreme Core Count: โมดูลหลายชิป (MCM)
• ซึ่งช่วยให้ Intel สามารถเพิ่มประสิทธิภาพทั้งในด้านประสิทธิภาพและความหนาแน่นคอร์ที่สูงขึ้น

ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® 6

เริ่มต้นด้วย Intel® Xeon® 6 Intel ได้เปลี่ยนไปสู่ สถาปัตยกรรมแบบโมดูลาร์แบบไทล์ ทั่วทั้งตระกูล

Intel® Xeon® 6 พร้อม P-cores

• สถาปัตยกรรม: โมดูลหลายชิป
• ใช้ไทล์การประมวลผลและ I/O หลายตัวในแพ็คเกจโปรเซสเซอร์เดียว
• ออกแบบมาสําหรับเวิร์กโหลดขององค์กร AI และ HPC ที่เน้นประสิทธิภาพ

Intel® Xeon® 6 พร้อม E-core

• สถาปัตยกรรม: โมดูลหลายชิป
• ปรับให้เหมาะสมสําหรับความหนาแน่นของคอร์สูง ประสิทธิภาพด้านพลังงาน และเวิร์คโหลด Scale-out
• เหมาะสําหรับสภาพแวดล้อมคลาวด์ ระบบเครือข่าย และไมโครเซอร์วิส

Intel® Xeon® 6+

• สถาปัตยกรรม: โมดูลมัลติชิปขั้นสูง
• รวมไทล์การคํานวณจํานวนมากด้วยไทล์พื้นฐานและ I/O เฉพาะ
• ออกแบบมาเพื่อจํานวนคอร์ที่สูงมากและเวิร์คโหลดที่เน้นประสิทธิภาพ

อะไรคือความแตกต่าง

การออกแบบชิปเดี่ยว (โมโนลิธิค)

• คอร์ของ CPU, แคช และคอนโทรลเลอร์ทั้งหมดอยู่บนชิปซิลิกอนตัวเดียว
• การจัดวางภายในที่เรียบง่ายขึ้น
• พบได้ทั่วไปในโปรเซสเซอร์จํานวนคอร์ต่ํากว่าถึงระดับกลาง

การออกแบบโมดูลหลายชิป (MCM)

• ไทล์ซิลิคอนหลายตัวรวมอยู่ในแพ็คเกจโปรเซสเซอร์เดียว
• Tile เชื่อมต่อกันโดยใช้การเชื่อมต่อระหว่างกันความเร็วสูง
• ช่วยให้มีจํานวนคอร์สูงขึ้น ประสิทธิภาพการผลิตที่ดีขึ้น และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง

ภาพรวมสถาปัตยกรรม (ภาพ)

สถาปัตยกรรมโมดูลหลายชิป (แบบ Tile)

• หลายไทล์ภายในแพ็คเกจโปรเซสเซอร์เดียว
• ปรากฎเป็น CPU เดียวที่ระบบ

สถาปัตยกรรมชิปตัวเดียว (โมโนลิธิค)

• แม่พิมพ์ขนาดใหญ่หนึ่งตัวภายในแพ็คเกจโปรเซสเซอร์

การเปรียบเทียบภาพ:

เอกสารอ้างอิงด่วน

ประเด็นสําคัญ

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® ไม่ได้สร้างขึ้นมาในลักษณะเดียวกันทั้งหมด
เจนเนอเรชั่นใหม่โดยเฉพาะ Intel® Xeon® 6 ขึ้นไป ใช้ สถาปัตยกรรมโมดูลมัลติชิป เพื่อมอบความสามารถในการปรับขนาด ประสิทธิผล และประสิทธิภาพที่สูงขึ้นในเวิร์คโหลดที่หลากหลาย

หมาย เหตุ: เป็นเรื่องสําคัญที่ต้องทราบว่าข้อมูลจําเพาะสามารถเปลี่ยนแปลงได้ด้วยโปรเซสเซอร์รุ่นใหม่แต่ละรุ่น เพื่อให้ได้ข้อมูลล่าสุด คุณควรดู ข้อมูลจําเพาะผลิตภัณฑ์ Intel® รุ่นล่าสุด