ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® เป็นโมดูลชิปเดี่ยวหรือหลายชิป

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® เป็นโมดูลชิปเดี่ยวหรือหลายชิป

สรุป

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® อาจสร้างขึ้นโดยใช้การออกแบบชิปตัวเดียว (เสาหิน) หรือการออกแบบโมดูลหลายชิป (MCM)
สถาปัตยกรรมขึ้นอยู่กับรุ่นและรุ่นของโปรเซสเซอร์

การออกแบบทั้งสองดูเหมือนเหมือนกับซอฟต์แวร์และระบบปฏิบัติการ แต่แตกต่างกันภายในวิธีการบรรจุซิลิกอน

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® ที่ปรับขนาดได้

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable เจนเนอเรชั่น 4

• สถาปัตยกรรม: โมดูลหลายชิป (MCM)
• โปรเซสเซอร์เหล่านี้ใช้ไทล์การประมวลผลภายในหลายไทล์ที่เชื่อมต่อภายในแพ็คเกจเดียว
• แนวทางนี้ช่วยให้สามารถปรับขนาดได้สูงขึ้นและตัวเร่งความเร็วแบบบูรณาการ

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable เจนเนอเรชั่น 5

• สถาปัตยกรรมขึ้นอยู่กับรุ่น:
  • รุ่น Core Count ต่ําและปานกลาง: ชิปเดี่ยว (เสาหิน)
  • รุ่น Extreme Core Count: โมดูลหลายชิป (MCM)
• สิ่งนี้ทําให้ Intel สามารถเพิ่มประสิทธิภาพทั้งประสิทธิภาพและความหนาแน่นของคอร์ที่สูงขึ้น

ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® 6

เริ่มต้นด้วย Intel® Xeon® 6 Intel ได้เปลี่ยนไปใช้ สถาปัตยกรรมแบบแยกส่วนแบบไทล์ ทั่วทั้งตระกูล

Intel® Xeon® 6 พร้อม P-cores

• สถาปัตยกรรม: โมดูลหลายชิป
• ใช้คอมพิวท์และไทล์ I/O หลายรายการในแพ็คเกจโปรเซสเซอร์เดียว
• ออกแบบมาสําหรับเวิร์กโหลดระดับองค์กร AI และ HPC ที่เน้นประสิทธิภาพ

Intel® Xeon® 6 พร้อม E-cores

• สถาปัตยกรรม: โมดูลหลายชิป
• ปรับให้เหมาะสมสําหรับความหนาแน่นของแกนสูง ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน และปริมาณงานแบบขยายขนาด
• เหมาะอย่างยิ่งสําหรับสภาพแวดล้อมระบบคลาวด์ ระบบเครือข่าย และไมโครเซอร์วิส

อินเทล® ซีออน® 6+

• สถาปัตยกรรม: โมดูลมัลติชิปขั้นสูง
• รวมไทล์คอมพิวท์จํานวนมากเข้ากับฐานเฉพาะและไทล์ I/O
• ออกแบบมาสําหรับจํานวนคอร์ที่สูงมากและปริมาณงานที่เน้นประสิทธิภาพ

อะไรคือความแตกต่าง?

การออกแบบชิปเดี่ยว (เสาหิน)

• คอร์ CPU แคช และคอนโทรลเลอร์ทั้งหมดอยู่บนซิลิกอนเดียว
• เลย์เอาต์ภายในที่เรียบง่ายขึ้น
• พบได้ทั่วไปในโปรเซสเซอร์ที่มีจํานวนคอร์ต่ําถึงปานกลาง

การออกแบบโมดูลหลายชิป (MCM)

• กระเบื้องซิลิกอนหลายแผ่นรวมอยู่ในแพ็คเกจโปรเซสเซอร์เดียว
• ไทล์เชื่อมต่อโดยใช้การเชื่อมต่อระหว่างกันความเร็วสูง
• ช่วยให้มีจํานวนแกนที่สูงขึ้น ประสิทธิภาพการผลิตที่ดีขึ้น และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง

ภาพรวมสถาปัตยกรรม (วิชวล)

สถาปัตยกรรมโมดูลหลายชิป (แบบไทล์)

• หลายไทล์ภายในแพ็คเกจโปรเซสเซอร์เดียว
• ปรากฏเป็น CPU หนึ่งตัวในระบบ

สถาปัตยกรรมชิปเดี่ยว (เสาหิน)

• แม่พิมพ์ขนาดใหญ่หนึ่งตัวภายในแพ็คเกจโปรเซสเซอร์

การเปรียบเทียบภาพ:

อ้างอิงด่วน

ประเด็นสําคัญ

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® ไม่ได้ถูกสร้างขึ้นในลักษณะเดียวกันทั้งหมด
รุ่นใหม่โดยเฉพาะ Intel® Xeon® 6 และใหม่กว่าใช้ สถาปัตยกรรมโมดูลหลายชิป เพื่อมอบความสามารถในการปรับขนาด ประสิทธิภาพ และประสิทธิภาพที่สูงขึ้นในเวิร์กโหลดที่หลากหลาย

หมายเหตุ สิ่งสําคัญคือต้องทราบว่าข้อมูลจําเพาะสามารถเปลี่ยนแปลงได้ตามโปรเซสเซอร์รุ่นใหม่แต่ละรุ่น ดังนั้นสําหรับข้อมูลล่าสุด คุณควรดู ข้อมูลจําเพาะของผลิตภัณฑ์ Intel® ล่าสุด