ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® ปรับขนาดได้ มีโมดูลชิปตัวเดียวหรือแบบหลายชิปหรือไม่
โดยทั่วไปโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable คือโมดูลชิปตัวเดียว โปรเซสเซอร์แต่ละตัวเป็นซิลิคอนชิ้นเดียว หรือที่เรียกว่า monolithic die ซึ่งประกอบด้วยคอร์ แคช ตัวควบคุมหน่วยความจํา และคุณสมบัติอื่นๆ ทั้งหมด แต่เดิมนั้นเป็นเคสสําหรับ CPU ระดับเซิร์ฟเวอร์ส่วนใหญ่ รวมถึง CPU ในตระกูล Xeon แบบปรับขนาดได้
อย่างไรก็ตาม ด้วยความก้าวหน้าด้านเทคโนโลยีและการเพิ่มจํานวนคอร์ Intel และผู้ผลิต CPU รายอื่นๆ จึงได้สํารวจและพัฒนาการออกแบบโมดูลมัลติชิป (MCM) MCM ช่วยให้โปรเซสเซอร์สามารถประกอบด้วยแม่พิมพ์ขนาดเล็กหรือชิปเซ็ตหลายตัวที่เชื่อมต่อกันภายในแพ็คเกจเดียว ซึ่งสามารถปรับปรุงผลตอบแทน ลดต้นทุน และทําให้มีการออกแบบที่ปรับขนาดได้มากขึ้น
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 4 (ชื่อรหัสเดิมคือ Sapphire Rapids) และโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon®แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 5 (เดิมมีชื่อรหัสว่า Emerald Rapids) ใช้สถาปัตยกรรมที่แตกต่างกัน
ตัวอย่างเช่น โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon®แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 4 ที่ใช้สถาปัตยกรรม Sapphire Rapids ใช้วิธีการแบบมัลติไทล์ (หลายชิป) นี่เป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์ของ Intel เพื่อให้เท่าทันกับจํานวนคอร์และความต้องการด้านประสิทธิภาพของศูนย์ข้อมูลสมัยใหม่และแอพพลิเคชั่นการประมวลผลประสิทธิภาพสูง
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 5 เป็นโปรเซสเซอร์แพ็คเกจแบบซิงเกิลดายสําหรับ SKU จํานวนคอร์ปานกลาง (MCC) และ Low Core Count (LCC) หรือโมดูลแบบหลายชิปสําหรับ SKU Extreme Core Count (XCC)
โครงสร้างแบบซิงเกิลดายนี้ช่วยเพิ่มผลผลิตโดยรวมของผลิตภัณฑ์และถูกสร้างเป็นชิปโมโนลิธิคตัวเดียวที่มีสถาปัตยกรรมแบบ Mesh เต็มรูปแบบ ซึ่งทําให้มีคอร์ที่ใช้งานได้สูงสุด 32 คอร์ สําหรับวิธีการแบบมัลติไทล์ (มัลติชิป) โมดูลจะถูกเชื่อมต่อโดย Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB)
เป็นเรื่องสําคัญที่ต้องทราบว่าข้อมูลจําเพาะสามารถเปลี่ยนแปลงได้ด้วยโปรเซสเซอร์รุ่นใหม่แต่ละรุ่น เพื่อให้ได้ข้อมูลล่าสุด คุณควรดู ข้อมูลจําเพาะผลิตภัณฑ์ Intel® รุ่นล่าสุด