วิธีค้นหาเอกสารประกอบ Product Carbon Footprint (PCF) สําหรับผลิตภัณฑ์ Intel®

ไม่พบเอกสาร Product Carbon Footprint (PCF) สําหรับผลิตภัณฑ์ Intel ของฉัน

ปัจจุบัน Intel เผยแพร่จดหมายเรียนถึงลูกค้า (DCLs) สําหรับ Product Carbon Footprint (PCF) แบบฝังตัวตามตระกูลผลิตภัณฑ์ PCF แบบฝังประกอบด้วย Scope 1, ขอบเขตที่ 2 ตามตลาด และส่วนการปล่อยก๊าซในขอบเขตอัปสตรีม 3 ที่เกี่ยวข้อง ดู คําถามที่ถามบ่อยเกี่ยวกับ PCF สําหรับข้อมูลเพิ่มเติม เอกสารประกอบคือ ข้อมูลลับของ Intel ที่จําเป็นต้องล็อกอินเพื่อดาวน์โหลด:

• โปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์และเวิร์กสเตชัน Intel® (Xeon®) และชิปเซ็ต – คาร์บอนฟุตพริ้นท์ผลิตภัณฑ์ DCL
• โปรเซสเซอร์ไคลเอนต์ของ Intel® (Atom®, Celeron®, Core™ และ Pentium®) และชิปเซ็ต – คาร์บอนฟุตพริ้นท์ผลิตภัณฑ์ DCL
• ผลิตภัณฑ์ Intel® Thunderbolt - ผลิตภัณฑ์คาร์บอนฟุตพริ้นท์ผลิตภัณฑ์ DCL
• Intel® FPGAs และ SoC FPGAs - Product Carbon Footprint DCL
• Intel® Ethernet คอนโทรลเลอร์ - ผลิตภัณฑ์ คาร์บอนฟุตพริ้นท์ DCL
• Intel® GPU - ผลิตภัณฑ์คาร์บอนฟุตพริ้นท์ DCL
• ผลิตภัณฑ์ไร้สาย Intel® - ผลิตภัณฑ์คาร์บอนฟุตพริ้นท์ DCL
• คําถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับคาร์บอนฟุตพริ้นท์ผลิตภัณฑ์ Intel® DCL

Intel ยังคงประเมินโอกาสที่จะประเมิน PCF ของผลิตภัณฑ์เพิ่มเติม

• Intel อัพเดทข้อมูล PCF หนึ่งครั้งต่อปี โดยใช้คลังก๊าซเรือนกระจกและข้อมูลการผลิตผลิตภัณฑ์จาก Intel ในปัจจุบัน ผลิตภัณฑ์ใหม่ที่เปิดตัวในหนึ่งปีโดยทั่วไปจะรวมอยู่ในสิ่งพิมพ์ PCF ที่ตามมา ซึ่งมีการเผยแพร่ในแต่ละไตรมาสที่สามของปีปฏิทินทุกๆ ไตรมาสหลังจากการเผยแพร่รายงานความรับผิดชอบขององค์กรของ Intel
• Intel ไม่ให้ข้อมูล PCF สําหรับผลิตภัณฑ์ก่อนวางจําหน่าย ตัวอย่างทางวิศวกรรม หรือผลิตภัณฑ์ที่ไม่มีรายได้ Intel ไม่รองรับผลิตภัณฑ์ที่มีสถานะเลิกผลิตเนื่องจากชิ้นส่วนเหล่านี้ไม่ได้ใช้งานอยู่ ไม่มีการผลิตหรือซื้ออีกต่อไป และไม่มีอยู่ในสินค้าคงคลัง