โมดูลที่รองรับสําหรับเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล D50DNP

เซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล D50DNP นําเสนอโมดูลที่หลากหลายที่จัดการกับเวิร์คโหลดที่แตกต่างกันในศูนย์ข้อมูลที่ทันสมัยในปัจจุบัน ตั้งแต่เวิร์คโหลดที่ใช้โปรเซสเซอร์สูง เช่น การเร่งความเร็วปัญญาประดิษฐ์ (AI) และการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) โมดูล Intel® D50DNP พร้อมรองรับข้อกําหนดเวิร์กโหลดเหล่านี้แต่ละข้อ ข้อมูลด้านล่างแสดงภาพรวมของฟังก์ชันและคุณสมบัติของแต่ละโมดูลที่สนับสนุนโดย Intel® Server ตระกูล D50DNP

แชสซีพร้อมช่องโมดูลว่างเปล่า

แต่ละโมดูลในระบบทํางานอย่างอิสระจากโมดูลอื่นๆ โมดูลที่ติดตั้งไว้ในแชสซีระบบใช้ทรัพยากรร่วมกัน เช่น การระบายความร้อนและการจ่ายไฟ ตารางต่อไปนี้อธิบายถึงวิธีการต่าง ๆ ในการปรับตั้งค่าระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® D50DNP

ตารางด้านล่างอธิบายถึงวิธีการต่าง ๆ ที่สามารถปรับตั้งค่าเซิร์ฟเวอร์ Intel® D50DNP ได้ สําหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับตัวเลือกการกําหนดค่า โปรดดู คู่มือการกําหนดค่าสําหรับเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล D50DNP

ดูภาคผนวก E ของ ข้อมูลจําเพาะทางเทคนิคของผลิตภัณฑ์สําหรับตระกูลผลิตภัณฑ์ Intel® Server D50DNP สําหรับข้อมูลโดยละเอียดเกี่ยวกับ Thermal Design Power (TDP)

การผสมโมดูลประเภทต่างๆ ในแชสซีเดียวกันสามารถทําได้ดังนี้:
โมดูลประมวลผลแบบระบายความร้อนด้วยอากาศ 1U สูงสุด 2 โมดูลด้วยโมดูลการจัดการ 2U หนึ่งโมดูล

สําหรับการกําหนดค่าโมดูลแบบผสม ลูกค้าต้องพิจารณาถึงอุณหภูมิแวดล้อมต่ําสุดที่โปรเซสเซอร์ที่ติดตั้งไว้ในโมดูล โมดูลที่ต้องใช้อุณหภูมิแวดล้อมต่ําสุดจะกําหนดความต้องการโดยรอบสําหรับระบบทั้งหมด แม้ว่าโมดูลที่ติดตั้งอื่นๆ จะอนุญาตให้มีอุณหภูมิแวดล้อมที่สูงขึ้นก็ตาม Intel® Server Board D50DNP1SB เป็นหัวใจหลักของโมดูลในตระกูลผลิตภัณฑ์ที่สนับสนุนโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® ปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 4 และโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® CPU Max Series แต่ละโมดูลรองรับชุดคุณสมบัติที่แตกต่างกันในแง่ของประเภทของการระบายความร้อน ตัวเลือกอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล ตัวเลือกหน่วยความจํา และการรองรับการ์ดเสริม PCIe* ส่วนย่อยต่อไปนี้แสดงรายละเอียดเกี่ยวกับความแตกต่างของแต่ละโมดูล