การสนับสนุนโปรเซสเซอร์สําหรับ Intel® Server ตระกูล M50FCP
ประเภทข้อมูล: การติดตั้งและตั้งค่า | ID บทความ: 000093185 | การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 11/01/2023
ฐานความรู้เกี่ยวกับการสนับสนุน
เซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล M50FCP มาพร้อมกับซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์ Socket-E LGA4677 สองซ็อกเก็ตที่เข้ากันได้กับตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable เจนเนอเรชั่น 4
บทความนี้ให้ข้อมูลเกี่ยวกับฮีทซิงค์ของโปรเซสเซอร์ พลังงานการออกแบบด้านความร้อน (TDP) และกฎประชากร รวมถึงภาพรวมของตระกูลโปรเซสเซอร์
| หมาย เหตุ | โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® เจนเนอเรชั่นก่อนหน้าและตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable และฮีทซิงค์ของโปรเซสเซอร์ที่รองรับไม่สามารถใช้งานได้กับบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ที่อธิบายไว้ในเอกสารนี้ |
ภาพรวมของตระกูลโปรเซสเซอร์
SKU ของโปรเซสเซอร์ที่รองรับสําหรับตระกูลผลิตภัณฑ์เซิร์ฟเวอร์ Intel® นี้สามารถระบุได้ดังนี้:
Intel® Xeon® Platinum 84xxxx
Intel® Xeon® Gold 64xxx
Intel® Xeon® Gold 54xxxx
Intel® Xeon® Silver 44xxxx
Intel® Xeon® Bronze 34xxx
รูปภาพต่อไปนี้แสดงวิธีระบุ SKU ของโปรเซสเซอร์ที่รองรับ
| หมาย เหตุ |
|
การเปรียบเทียบคุณสมบัติตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 4
| คุณลักษณะ | Platinum 8xxx โปรเซสเซอร์ | Gold 6xxx โปรเซสเซอร์ | Gold 5xxx โปรเซสเซอร์ | สีเงิน 4xxx โปรเซสเซอร์ |
| จํานวนลิงก์Intel® UPI | 3 | 3 | 3 | 2 |
| ความเร็วIntel® UPI | 16 GT/s | 16 GT/s | 16 GT/s | 16 GT/s |
| ทอพอโลยีที่รองรับ | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI |
| การสนับสนุนตัวควบคุมโหนด | ไม่ใช่ | ไม่ใช่ | ไม่ใช่ | ไม่ใช่ |
| ความสามารถของ RAS | ขั้น สูง | ขั้น สูง | ขั้น สูง | มาตรฐาน |
| เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost | ใช่ | ใช่ | ใช่ | ใช่ |
| Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) | ใช่ | ใช่ | ใช่ | ใช่ |
| Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) การสนับสนุน ISA | ใช่ | ใช่ | ใช่ | ใช่ |
| Intel® AVX-512 - จํานวนยูนิต FMA 512b | 2 | 2 | 1 | 2 |
| # เลน PCIe* | 80 | 80 | 80 | 80 |
| Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) | ใช่ | ใช่ | ใช่ | ใช่ |
| หมาย เหตุ | คุณสมบัติอาจแตกต่างกันระหว่าง SKU ของโปรเซสเซอร์ |
เทคโนโลยีที่รองรับ
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 4 รวมส่วนประกอบหลักๆ ของระบบไว้ในแพ็คเกจโปรเซสเซอร์เดียว รวมถึงคอร์โปรเซสเซอร์ คอนโทรลเลอร์หน่วยความจําในตัว (IMC) และโมดูล IO ในตัว
คุณสมบัติและเทคโนโลยีหลักสําหรับตระกูลโปรเซสเซอร์ประกอบด้วย:
- Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI): รองรับสูงสุด 16 GT/s
- Intel® Speed Shift Technology
- สถาปัตยกรรมIntel® 64
- เทคโนโลยี Intel® SpeedStep ที่ปรับปรุงใหม่®
- เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost 2.0
- Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology)
- เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชันของ Intel® (Intel® VT) สําหรับ IA-32, Intel® 64 และสถาปัตยกรรม Intel® (Intel® VT-x)
- เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชันของ Intel® (Intel® VT) สําหรับ Directed I/O (Intel® VT-d)
- ดําเนินการปิดใช้งานบิต
- Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT)
- Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX-512)
- Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel® AES-NI)
- Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) ถึง VNNI
- Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) บน SKU โปรเซสเซอร์บางรุ่น
- Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)
ภาพรวมของโมดูลฮีทซิงค์โปรเซสเซอร์ (PHM)
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ประกอบด้วยชุดซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์สองชุด โดยแต่ละชุดประกอบด้วยซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์และแผ่นตัวหนา แผ่น bolster ที่ติดตั้งในโรงงานได้รับการรักษาความปลอดภัยให้กับบอร์ดเซิร์ฟเวอร์และมักจะถูกใช้เพื่อจัดแนว
ฮาร์ดแวร์ระบายความร้อนของโปรเซสเซอร์ผ่านซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์และยึดไว้กับบอร์ดเซิร์ฟเวอร์
ตัวเลือกการระบายความร้อนของโปรเซสเซอร์ในระบบเซิร์ฟเวอร์อาจใช้ฮีทซิงค์แบบ Passive หรือ Active ที่ใช้การไหลเวียนของอากาศเพื่อกระจายความร้อนที่เกิดขึ้นโดยโปรเซสเซอร์ ตัวเลือกการระบายความร้อนอื่นๆ ของโปรเซสเซอร์อาจใช้แผ่นระบายความร้อนเหลว
เมื่อของเหลวเย็นถูกปั๊มผ่านแผ่นระบายความร้อนเพื่อดูดซับและอพยพความร้อนออกจากโปรเซสเซอร์ สําหรับระบบระบายความร้อนด้วยอากาศ โดยทั่วไปแล้ว โปรเซสเซอร์และฮีทซิงค์จะถูกประกอบไว้ในโปรเซสเซอร์ตัวเดียว
Heat-sink Module (PHM) ก่อนทําการติดตั้งลงในชุดซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์ แนวคิด PHM ช่วยลดความเสี่ยงในการทําลายพินภายในซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์ในระหว่างกระบวนการติดตั้งโปรเซสเซอร์
| หมาย เหตุ | เซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล M50FCP รองรับตัวเลือกการระบายความร้อนด้วยอากาศแบบพาสซีฟเท่านั้น |
ชุดประกอบ PHM ประกอบด้วยโปรเซสเซอร์ คลิปผู้ให้บริการโปรเซสเซอร์ และฮีทซิงค์ของโปรเซสเซอร์ ตัวเลขต่อไปนี้จะระบุแต่ละส่วนประกอบที่เกี่ยวข้องกับ PHM และชุดซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์
 |
| แผนผังอ้างอิงส่วนประกอบ PHM และซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์ |
| หมาย เหตุ | รูปภาพด้านบนมีวัตถุประสงค์เพื่อใช้เป็นข้อมูลอ้างอิงทั่วไปสําหรับส่วนประกอบที่ประกอบขึ้นเป็น PHM และชุดซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์ ส่วนประกอบที่แสดงอาจหรือไม่ตรงกับสิ่งที่อาจใช้ได้ แผนผัง |
คลิปผู้ให้บริการโปรเซสเซอร์
มีคลิปผู้ให้บริการโปรเซสเซอร์สองประเภทที่ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon®แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 4 สําหรับตระกูลผลิตภัณฑ์เซิร์ฟเวอร์นี้ระบุว่าเป็น E1A และ E1B
 |  |
| คลิปผู้ให้บริการโปรเซสเซอร์ที่รองรับ | |
คลิปผู้ให้บริการโปรเซสเซอร์แต่ละประเภทจะมีเครื่องหมายระบุตามที่แสดงไว้ในรูปภาพด้านล่าง SKU ของโปรเซสเซอร์ที่เลือกจะกําหนดว่าคลิปโปรเซสเซอร์ใดที่จะใช้เมื่อประกอบความร้อนของโปรเซสเซอร์
sink module (PHM) เครื่องหมายตัวระบุคลิปผู้ให้บริการโปรเซสเซอร์จะถูกสลักลงบนตัวกระจายความร้อนของโปรเซสเซอร์ตามที่แสดงไว้ในรูปภาพด้านล่าง
| เครื่องหมายตัวระบุคลิปผู้ให้บริการโปรเซสเซอร์ |
| หมาย เหตุ | ตําแหน่งของตัวระบุแบบสลักในรูปภาพด้านบนใช้เพื่อประกอบการอธิบายเท่านั้น ตําแหน่งและสีที่แท้จริงอาจแตกต่างไปจากคลิปโปรเซสเซอร์และตัวนําสัญญาณที่แท้จริง |
ปฏิเสธ: บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ประกอบด้วยและสนับสนุน VLSI ความหนาแน่นสูงหลายตัวและส่วนประกอบการส่งมอบพลังงานที่ต้องการการไหลเวียนของอากาศที่เพียงพอเพื่อระบายความร้อนและยังคงอยู่ภายในขีดจํากัดการทํางานด้านความร้อน Intel
ทําให้มั่นใจได้ว่ามีการพัฒนาและทดสอบแชสซีของตัวเองว่าเมื่อใช้บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel และแชสซี Intel ร่วมกัน ระบบแบบรวมทั้งหมดจะตอบสนองความต้องการด้านความร้อนของส่วนประกอบเหล่านี้ เป็นความรับผิดชอบของสถาปนิกหรือผู้ประกอบระบบที่เลือกพัฒนาระบบเซิร์ฟเวอร์ของตนเองโดยใช้บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel และแชสซีที่ไม่ใช่ของ Intel เพื่อศึกษาข้อมูลจําเพาะและตารางข้อมูลที่เกี่ยวข้องเพื่อพิจารณาขีดจํากัดการดําเนินงานด้านความร้อนและการไหลเวียนของอากาศที่จําเป็นเพื่อรองรับการกําหนดค่าระบบและเวิร์คโหลดเฉพาะเมื่อระบบกําลังทํางานภายในขีดจํากัดอุณหภูมิแวดล้อมเป้าหมาย อีกทั้งยังเป็นความรับผิดชอบในการทดสอบการตรวจสอบสภาพแวดล้อมที่เพียงพอเพื่อให้มั่นใจว่าการทํางานของระบบมีความน่าเชื่อถือ Intel ไม่สามารถรับผิดชอบได้หากส่วนประกอบล้มเหลวหรือบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ทํางานไม่ถูกต้องเมื่อมีการเผยแพร่เกินขีดจํากัดการทํางานและที่ไม่ใช่การดําเนินงาน
ข้อกําหนดด้านการระบายความร้อนของโปรเซสเซอร์
สําหรับระบบเซิร์ฟเวอร์ที่จะรองรับการทํางานที่ดีที่สุดและความน่าเชื่อถือในระยะยาว โซลูชันการจัดการความร้อนของโครงเซิร์ฟเวอร์ที่เลือกต้องกระจายความร้อนที่เพียงพอที่เกิดขึ้นจากภายในโครงเครื่องเพื่อให้โปรเซสเซอร์และส่วนประกอบระบบอื่น ๆ อยู่ภายในขีดจํากัดความร้อนที่ระบุ เพื่อการทํางานที่ดีที่สุดและความน่าเชื่อถือในระยะยาว โปรเซสเซอร์ในตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon®แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 4 ต้องทํางานภายในขีดจํากัดอุณหภูมิต่ําสุดและสูงสุดของเคส (TCASE) ที่กําหนดไว้ ดูข้อมูลจําเพาะเชิงกลด้านความร้อนของโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® เจนเนอเรชั่น 4 แบบปรับขนาดได้ และ คู่มือการออกแบบ สําหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับขีดจํากัดความร้อนของโปรเซสเซอร์
| หมาย เหตุ | เป็นความรับผิดชอบของสถาปนิกระบบและส่วนประกอบเพื่อให้แน่ใจว่าสอดคล้องกับข้อมูลจําเพาะของความร้อนของโปรเซสเซอร์ ข้อกําหนดด้านความร้อนของโปรเซสเซอร์ที่ส่งผลกระทบต่อประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือของโปรเซสเซอร์ |
พลังงานการออกแบบระบายความร้อนของโปรเซสเซอร์ (TDP)
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD สนับสนุนตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon®แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 4 ที่มีขีดจํากัดของ Thermal Design Power (TDP) สูงสุด 350 W
| หมาย เหตุ | TDP ของโปรเซสเซอร์ที่รองรับสูงสุดในระดับระบบอาจต่ํากว่าสิ่งที่บอร์ดเซิร์ฟเวอร์สามารถรองรับได้ กําลังไฟ ความร้อน และขีดจํากัดการกําหนดค่าที่รองรับของโครงเครื่อง / ความต้องการของระบบเซิร์ฟเวอร์ที่เลือก |
กฎประชากรโปรเซสเซอร์
| หมาย เหตุ | บอร์ดเซิร์ฟเวอร์อาจรองรับการกําหนดค่าโปรเซสเซอร์คู่ ซึ่งประกอบด้วยโปรเซสเซอร์ที่แตกต่างกันซึ่งเป็นไปตามเกณฑ์ที่กําหนดต่อไปนี้ อย่างไรก็ตาม Intel ไม่ได้ทําการทดสอบการกําหนดค่านี้ |
เมื่อใช้การกําหนดค่าโปรเซสเซอร์ตัวเดียว โปรเซสเซอร์จะต้องติดตั้งโปรเซสเซอร์ในซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์ที่มีป้ายกํากับCPU_0
| หมาย เหตุ | คุณสมบัติบอร์ดเซิร์ฟเวอร์บางอย่างอาจไม่ทํางาน เว้นแต่จะมีการติดตั้งโปรเซสเซอร์ตัวที่สอง สําหรับIntel® Server Board M50FCP2SBSTD โปรดดู ภาพรวมสถาปัตยกรรมบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ บนเอกสารข้อมูลจําเพาะผลิตภัณฑ์ทางเทคนิค |
เมื่อมีการติดตั้งโปรเซสเซอร์สองตัว กฎการเติมข้อมูลต่อไปนี้จะมีผลบังคับใช้:
- โปรเซสเซอร์ทั้งสองต้องมีตระกูลเพิ่มเติม หมายเลขรุ่นเพิ่มเติม และประเภทโปรเซสเซอร์ที่เหมือนกัน
ยัง:
- โปรเซสเซอร์ทั้งสองต้องมีคอร์จํานวนเท่ากัน
- โปรเซสเซอร์ทั้งสองต้องมีแคชขนาดเท่ากันสําหรับหน่วยความจําแคชโปรเซสเซอร์ทุกระดับ
- โปรเซสเซอร์ทั้งสองต้องรองรับความถี่หน่วยความจํา DDR5 ที่เหมือนกัน
| หมาย เหตุ | โปรเซสเซอร์ที่มีขั้นตอนต่างๆ สามารถผสมกันในระบบได้หากเป็นไปตามกฎที่ระบุไว้ในสัญลักษณ์แสดงหัวข้อย่อยข้างต้น |
กฎประชากรมีผลบังคับใช้กับการรวมกันของโปรเซสเซอร์ในตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon®แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 4
ข้อสงวนสิทธิ์
เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้