การสนับสนุนโปรเซสเซอร์สําหรับเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล D50DNP
ประเภทข้อมูล: การติดตั้งและตั้งค่า | ID บทความ: 000093182 | การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 10/02/2023
ฐานความรู้เกี่ยวกับการสนับสนุน
ในฐานะส่วนหนึ่งของตระกูลเซิร์ฟเวอร์ Intel® D50DNP Intel® Server Board D50DNP1SB มาพร้อมกับซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์ E LGA4677 สองตัวที่เข้ากันได้กับตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon®แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 4 หรือโปรเซสเซอร์ CPU Max Intel® Xeon® Intel® Xeon® บทนี้ให้ข้อมูลเกี่ยวกับฮีทซิงค์ของโปรเซสเซอร์ พลังงานการออกแบบด้านความร้อน (TDP) และกฎของประชากร บทนี้ยังให้ภาพรวมของตระกูลโปรเซสเซอร์อีกด้วย
บทความนี้ให้ข้อมูลเกี่ยวกับฮีทซิงค์ของโปรเซสเซอร์ พลังงานการออกแบบด้านความร้อน (TDP) และกฎประชากร รวมถึงภาพรวมของตระกูลโปรเซสเซอร์
| หมาย เหตุ | โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® เจนเนอเรชั่นก่อนหน้าและตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable และฮีทซิงค์ของโปรเซสเซอร์ที่รองรับไม่สามารถใช้งานได้กับบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ที่อธิบายไว้ในเอกสารนี้ |
ภาพรวมการระบายความร้อนโปรเซสเซอร์
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ประกอบด้วยชุดซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์สองชุด โดยแต่ละชุดประกอบด้วยซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์และแผ่นตัวหนา แผ่น bolster ที่ติดตั้งในโรงงานได้รับการยึดไว้กับบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ และใช้เพื่อจัดแนวฮาร์ดแวร์ระบายความร้อนของโปรเซสเซอร์ให้เข้ากับซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์ และยึดไว้กับบอร์ดเซิร์ฟเวอร์
ตัวเลือกการระบายความร้อนของโปรเซสเซอร์ในระบบเซิร์ฟเวอร์อาจใช้ฮีทซิงค์แบบพาสซีฟที่ใช้การไหลเวียนของอากาศเพื่อกระจายความร้อนที่เกิดขึ้นโดยโปรเซสเซอร์ ตัวเลือกการระบายความร้อนอื่นๆ ของโปรเซสเซอร์อาจใช้แผ่นระบายความร้อนเหลว ซึ่งของเหลวที่เย็นจะถูกปั๊มผ่านแผ่นระบายความร้อนเพื่อดูดซับความร้อนจากโปรเซสเซอร์
สําหรับระบบระบายความร้อนด้วยอากาศ โปรเซสเซอร์และฮีทซิงค์จะถูกประกอบเป็นโมดูลฮีทซิงค์โปรเซสเซอร์เดี่ยว (PHM) ก่อนที่จะติดตั้งลงในชุดซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์
แนวคิด PHM ช่วยลดความเสี่ยงในการทําลายพินในซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์ในระหว่างกระบวนการติดตั้งโปรเซสเซอร์
ชุดประกอบ PHM ประกอบด้วยโปรเซสเซอร์ คลิปผู้ให้บริการโปรเซสเซอร์ และฮีทซิงค์ของโปรเซสเซอร์ ตัวเลขต่อไปนี้จะระบุส่วนประกอบแต่ละชิ้นที่เกี่ยวข้องกับ PHM และชุดซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์ (ฮีทซิงค์ 1U จะปรากฏเป็นรูปภาพ)
| หมาย เหตุ | สําหรับคําแนะนําในการประกอบและติดตั้งโปรเซสเซอร์โดยละเอียด โปรดดู คู่มือการผนวกรวมและบริการตระกูล Intel® Server D50DNP |
ข้อกําหนดด้านการระบายความร้อนของโปรเซสเซอร์
สําหรับระบบเซิร์ฟเวอร์ที่จะรองรับการทํางานที่ดีที่สุดและความน่าเชื่อถือในระยะยาว โซลูชันการจัดการความร้อนของโครงเครื่องและโมดูลเซิร์ฟเวอร์ที่เลือกต้องกระจายความร้อนที่เกิดขึ้นในโครงเครื่องเพื่อให้โปรเซสเซอร์และส่วนประกอบระบบอื่น ๆ อยู่ในขีดจํากัดความร้อนที่ระบุ
เพื่อการทํางานที่ดีที่สุดและความน่าเชื่อถือในระยะยาว โปรเซสเซอร์ในตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon®แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 4 หรือโปรเซสเซอร์ INTEL® XEON® CPU Max Series ต้องทํางานภายในขีดจํากัดอุณหภูมิต่ําสุดและสูงสุดของเคส (TCASE) ที่กําหนด โปรดดูข้อมูลจําเพาะด้านความร้อนและกลไก Sapphire Rapids และคู่มือการออกแบบ (TMSDG) สําหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับขีดจํากัดความร้อนของโปรเซสเซอร์
| หมาย เหตุ | เป็นความรับผิดชอบของสถาปนิกระบบและส่วนประกอบเพื่อให้แน่ใจว่าสอดคล้องกับข้อมูลจําเพาะของความร้อนของโปรเซสเซอร์ ข้อกําหนดด้านความร้อนของโปรเซสเซอร์ที่ส่งผลกระทบต่อประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือของโปรเซสเซอร์ |
ฮีทซิงค์ของโปรเซสเซอร์ (ระบายความร้อนด้วยอากาศ)
เซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล D50DNP รองรับฮีทซิงค์ความสูง 1U และฮีทซิงค์ความสูง 2U ตามที่แสดงไว้ในตัวเลขต่อไปนี้ โมดูลประมวลผลใช้ฮีทซิงค์ความสูง 1U โมดูลการจัดการและโมดูลตัวเร่งความเร็วใช้ฮีทซิงค์ความสูง 2U
ดังที่แสดงในตัวเลขต่อไปนี้ ฮีทซิงค์ 2U สองประเภทและฮีทซิงค์ 1U สามประเภทมีให้บริการ: ฮีทซิงค์ด้านหน้า, ฮีทซิงค์ด้านหลัง และฮีทซิงค์ระบบระบายความร้อนด้วยอากาศ (EVAC) ในปริมาณที่สูงขึ้น (ตําแหน่งด้านหน้าเท่านั้น) ใช้ฮีทซิงค์ด้านหน้าสําหรับ CPU 0 และประเภทฮีทซิงค์ด้านหลังจะใช้สําหรับ CPU 1
มุมมองที่ถูกขยายในตัวเลขแสดงความแตกต่าง ประเภทฮีทซิงค์ด้านหลังมีครีบระบายอากาศได้มากกว่า
| หมาย เหตุ | ฮีทซิงค์ไม่สามารถเปลี่ยนกันได้ ต้องปฏิบัติตามคําอธิบายข้างต้น |
 |
| ฮีทซิงค์โปรเซสเซอร์ทั่วไปที่รองรับ 1U |
ฮีทซิงค์ EVAC ใช้ที่ด้านหน้าสําหรับ CPU 0 เท่านั้น โมดูลประมวลผลที่รองรับฮีทซิงค์ EVAC ใช้ฮีทซิงค์ด้านหลังมาตรฐานสําหรับ CPU 1
 |
| ฮีทซิงค์โปรเซสเซอร์ EVAC ที่รองรับ 1U |
 |
| ฮีทซิงค์ที่รองรับโปรเซสเซอร์ 2U |
ตัวเลขต่อไปนี้แสดงโมดูลที่ติดตั้งฮีทซิงค์ด้านหน้าและด้านหลังขนาด 1U แสดงฮีทซิงค์ด้านหน้ามาตรฐานเพียง 1U และฮีทซิงค์ด้านหลัง 1U เท่านั้น อย่างไรก็ตาม แนวคิดนี้มีผลกับโมดูลที่ใช้ฮีทซิงค์ด้านหน้า EVAC 1U และฮีทซิงค์ด้านหลัง 1U หรือฮีทซิงค์ด้านหน้า 2U และฮีทซิงค์ด้านหลัง 2U
 |
| ฮีทซิงค์ 1U ที่ติดตั้งในโมดูล |
คลิปผู้ให้บริการโปรเซสเซอร์
มีคลิปผู้ให้บริการสองตัวสําหรับตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 4 และอีกคลิปหนึ่งสําหรับตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® CPU Max ซีรีส์ ตัวเลือกคลิปผู้ให้บริการขึ้นอยู่กับประเภทของโปรเซสเซอร์
• ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable เจนเนอเรชั่น 4 XCC SKU ใช้คลิปผู้ให้บริการ E1A
• ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable เจนเนอเรชั่น 4 MCC SKU ใช้คลิปผู้ให้บริการ E1B
• Intel® Xeon®ตระกูลโปรเซสเซอร์ CPU Max ซีรี่ส์ ใช้คลิปผู้ให้บริการ E1C
 |  |  |
| คลิปยึด E1A | คลิปยึด E1B | คลิปยึด E1C |
การกําหนดสถานะ Carrier Clip (E1A, E1B หรือ E1C) ไว้บนคลิปผู้ให้บริการแต่ละตัว สถานะคลิปผู้ให้บริการที่จําเป็นยังทําเครื่องหมายไว้ในแพ็คเกจโปรเซสเซอร์แต่ละตัว ฮีทซิงค์สําหรับเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล D50DNP เข้ากันได้กับคลิปผู้ให้บริการทั้งสามตัว
 |
| เครื่องหมายตัวระบุ Carrier Clips ของโปรเซสเซอร์ |
การสนับสนุน Thermal Design Power (TDP) ของโปรเซสเซอร์
Intel® Server Board D50DNP1SB รองรับโปรเซสเซอร์ในตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 4 หรือโปรเซสเซอร์ INTEL® XEON® CPU Max Series ที่มี Thermal Design Power (TDP) สูงสุด 350 W
| หมาย เหตุ | TDP ของโปรเซสเซอร์ที่รองรับสูงสุดในระดับระบบอาจต่ํากว่าสิ่งที่บอร์ดเซิร์ฟเวอร์สามารถรองรับได้ ต้องพิจารณาข้อจํากัดด้านพลังงาน ความร้อน และการกําหนดค่าที่รองรับของโครงเครื่อง / ระบบเซิร์ฟเวอร์ที่เลือกเพื่อตรวจสอบว่าระบบสามารถรองรับขีดจํากัด TDP สูงสุดของบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ได้หรือไม่ ดูเอกสารประกอบโครงเครื่อง/ระบบที่เลือกไว้สําหรับคําแนะนําในการสนับสนุนโปรเซสเซอร์เพิ่มเติม |
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® D50DNP อาจรองรับ TDP สูงสุดและรวมถึง 350 W ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับโมดูลระบบและการกําหนดค่า
ภาพรวมของตระกูลโปรเซสเซอร์
ชั้นวางโปรเซสเซอร์ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon®แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 4 ที่รองรับได้รับการระบุตามที่แสดงไว้ในรูปต่อไปนี้:
 |
| SKU ของโปรเซสเซอร์ที่รองรับ |
SKU ของโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon®แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 4 ที่รองรับต้องไม่สิ้นสุดลงใน N หรือ U รองรับ SKU ของโปรเซสเซอร์อื่นๆ ทั้งหมด
การเปรียบเทียบคุณสมบัติตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable เจนเนอเรชั่น
คุณสมบัติ1 | โปรเซสเซอร์ Platinum 84xx | โปรเซสเซอร์ Gold 64xx | โปรเซสเซอร์ Gold 54xx |
ความสามารถในการปรับขนาดแบบสองซ็อกเก็ต | ใช่ | ใช่ | ใช่ |
จํานวนลิงก์ Intel® UPI 2.0 | 42 | 3 | 3 |
ความเร็ว Intel® UPI 2.0 | 16 GT/s | 16 GT/s | 16 GT/s |
จํานวนคอนโทรลเลอร์หน่วยความจําในตัว DDR5 (IMC) | 4 | 4 | 4 |
จํานวนช่องสัญญาณ DDR5 | 8 | 8 | 8 |
หน่วยความจําแบบคงอยู่ Intel® Optane™ ซีรีส์ 300 | ใช่ | ใช่ | ใช่ |
จํานวนเลน PCIe* 5.0/CXL | 80 | 80 | 80 |
เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost | ใช่ | ใช่ | ใช่ |
Intel® Hyper-Threading Technology | ใช่ | ใช่ | ใช่ |
Intel® Advanced Vector Extensions 512 | ใช่ | ใช่ | ใช่ |
Intel® AVX-512 – จํานวนยูนิต FMA 512b | 2 | 2 | 2 |
ความสามารถของ RAS ของโปรเซสเซอร์ | ขั้น สูง | ขั้น สูง | ขั้น สูง |
Intel® VMD 3.0 | ใช่ | ใช่ | ใช่ |
1 คุณสมบัติอาจแตกต่างกันระหว่าง SKU ของโปรเซสเซอร์
2 Intel® Server Board D50DNP1SB สามารถรองรับลิงก์ Intel® UPI 2.0 ได้สูงสุด 3 ลิงก์เท่านั้น
การเปรียบเทียบคุณสมบัติตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® CPU Max Series
คุณสมบัติ1 | โปรเซสเซอร์ Platinum 9xxx | โปรเซสเซอร์ Gold 64xx/54xx |
ความจุ HBM2e ต่อซ็อกเก็ต2 | 64gb | 64gb |
ความสามารถในการปรับขนาดแบบสองซ็อกเก็ต | ใช่ | ใช่ |
จํานวนลิงก์ Intel® UPI 2.0 | 43 | 3 |
ความเร็ว Intel® UPI 2.0 | 16 GT/s | 16 GT/s |
จํานวนคอนโทรลเลอร์หน่วยความจําในตัว DDR5 (IMC) | 4 | 4 |
จํานวนช่องสัญญาณ DDR5 | 8 | 8 |
จํานวนเลน PCIe*/CXL | 80 | 80 |
Intel® DL Boost – Advanced Matrix Extensions (AMX) | ใช่ | ใช่ |
เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost | ใช่ | ใช่ |
Intel® Hyper-Threading Technology | ใช่ | ใช่ |
Intel® Data Streaming Accelerator (DSA), อุปกรณ์ 4 เครื่อง | ใช่ | ใช่ |
Intel® AVX-512 - จํานวนยูนิต FMA 512b | 2 | 2 |
ขนาดขอบเขต SGX สูงสุด (GB)4 | 512GB | 128GB |
ความสามารถของ RAS ของโปรเซสเซอร์ | ขั้น สูง | ขั้น สูง |
Intel® VMD 3.0 | ใช่ | ใช่ |
1 คุณสมบัติอาจแตกต่างกันระหว่าง SKU ของโปรเซสเซอร์
2 ระบุความสามารถใหม่ที่สัมพันธ์กับโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon®แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 4
3 Intel® Server Board D50DNP1SB สามารถรองรับได้สูงสุด 3 ลิงก์ Intel® UPI 2.0 เท่านั้น (4) SGX มีให้สําหรับ DDR5 ในโหมด Flat เท่านั้น
ดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 4 หรือโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® CPU Max Series และข้อมูลสรุปเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์
กฎประชากรโปรเซสเซอร์
เมื่อมีการติดตั้งโปรเซสเซอร์สองตัว กฎต่อไปนี้จะมีผลบังคับใช้:
- โปรเซสเซอร์ทั้งสองต้องมีตระกูลเพิ่มเติม หมายเลขรุ่นเพิ่มเติม และประเภทโปรเซสเซอร์ที่เหมือนกัน
- โปรเซสเซอร์ทั้งสองต้องมีคอร์จํานวนเท่ากัน
- โปรเซสเซอร์ทั้งสองต้องมีแคชขนาดเท่ากันสําหรับหน่วยความจําแคชโปรเซสเซอร์ทุกระดับ
- โปรเซสเซอร์ทั้งสองต้องรองรับความถี่หน่วยความจํา DDR5 ที่เหมือนกัน
| หมาย เหตุ | โปรเซสเซอร์ที่มีขั้นตอนต่างๆ สามารถผสมกันในระบบได้ตราบเท่าที่เป็นไปตามกฎที่ระบุไว้ในรายการสัญลักษณ์แสดงหัวข้อย่อยก่อนหน้านี้ |
กฎประชากรมีผลบังคับใช้กับการรวมกันของโปรเซสเซอร์ในตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon®แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 4 สําหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับกฎประชากรโปรเซสเซอร์ โปรดดู ข้อมูลจําเพาะผลิตภัณฑ์ภายนอกเฟิร์มแวร์ BIOS (EPS)
| หมาย เหตุ | บอร์ดเซิร์ฟเวอร์อาจรองรับการกําหนดค่าโปรเซสเซอร์คู่ ซึ่งประกอบด้วยโปรเซสเซอร์ที่แตกต่างกันที่ตรงตามเกณฑ์ที่กําหนด อย่างไรก็ตาม Intel ไม่ได้ทําการทดสอบการกําหนดค่านี้ นอกจากนี้ Intel ไม่แน่ใจว่าระบบเซิร์ฟเวอร์ที่กําหนดค่าด้วยโปรเซสเซอร์ที่ไม่มีใครเทียบทํางานได้อย่างน่าเชื่อถือ BIOS ของระบบจะพยายามทํางานกับโปรเซสเซอร์ที่ไม่ตรงกัน แต่ใช้งานร่วมกันโดยทั่วไปได้ เพื่อประสิทธิภาพของระบบที่ดีที่สุดในการกําหนดค่าโปรเซสเซอร์คู่ Intel ขอแนะนําให้ติดตั้งโปรเซสเซอร์ที่เหมือนกัน |
ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้องภายในเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล D50DNP
| Ipc |
| D50DNP1MHCPAC |
| D50DNP1MHEVAC |
| D50DNP1MHCPLC |
| D50DNP2MHSVAC |
| D50DNP1MFALLC |
| D50DNP2MFALAC |
ข้อสงวนสิทธิ์
เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้