Intel® Server Board D40AMP ประกอบด้วยซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์ Socket-P4 LGA4189 สองซ็อกเก็ตที่เข้ากันได้กับตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon®แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 3
| หมาย เหตุ | โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® เจนเนอเรชั่นก่อนหน้าและตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable และฮีทซิงค์ของโปรเซสเซอร์ที่รองรับไม่สามารถใช้งานได้กับบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่อธิบายไว้ในเอกสารนี้ |
ชุดประกอบโปรเซสเซอร์ฮีทซิงค์โมดูล (PHM) และชุดซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์
ระบบเซิร์ฟเวอร์เจนเนอเรชั่นนี้กําหนดให้ต้องประกอบโปรเซสเซอร์ลงในฮีทซิงค์ก่อนติดตั้งลงในIntel® Server Board
โดยทั่วไปแล้ว ชุดประกอบฮีทซิงค์ของโปรเซสเซอร์จะเรียกว่า โมดูลฮีทซิงค์ของโปรเซสเซอร์ หรือ PHM ชุดประกอบได้รับการติดตั้งลงในชุดประกอบซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์ (เรียกว่ากลไกการโหลด) บนIntel Server Board
| หมาย เหตุ | ตัวเลขต่อไปนี้จะระบุส่วนประกอบของโปรเซสเซอร์ Heat Sink Module (PHM) ไม่ใช่กระบวนการติดตั้งโปรเซสเซอร์ |

| หมาย เหตุ | สําหรับคําแนะนําในการติดตั้งและประกอบโปรเซสเซอร์โดยละเอียด โปรดดูคู่มือการผนวกรวมและบริการสําหรับระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel®ตระกูลผลิตภัณฑ์ D40AMP |
ฮีทซิงค์ของโปรเซสเซอร์
Intel® Server Boardตระกูล D40AMP รองรับฮีทซิงค์ความสูง 1U ตามที่แสดงไว้ในตัวเลขต่อไปนี้
ดังที่แสดงในตัวเลขต่อไปนี้ ฮีทซิงค์ 2U มีสองประเภทและฮีทซิงค์ 1U สามประเภท:

ใช้ฮีทซิงค์ด้านหน้าสําหรับ CPU 0 และใช้ประเภทฮีทซิงค์ด้านหลังสําหรับ CPU 1 มุมมองที่ถูกขยายในตัวเลขแสดงความแตกต่าง ประเภทฮีทซิงค์ด้านหลังมีครีบระบายอากาศได้มากกว่า
| หมาย เหตุ | ฮีทซิงค์ไม่สามารถเปลี่ยนกันได้ ต้องปฏิบัติตามคําอธิบายข้างต้น |
ตัวเลขต่อไปนี้แสดงโมดูลที่ติดตั้งฮีทซิงค์ด้านหน้าและด้านหลังขนาด 1U แสดงฮีทซิงค์ด้านหน้ามาตรฐานเพียง 1U และฮีทซิงค์ด้านหลัง 1U เท่านั้น

รองรับ Thermal Design Power (TDP) ของโปรเซสเซอร์
เพื่อให้ทํางานได้ดีที่สุดและความน่าเชื่อถือในระยะยาวของระบบที่ใช้ ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® D40AMP โปรเซสเซอร์ต้องอยู่ในข้อมูลจําเพาะอุณหภูมิของเคสขั้นต่ําและสูงสุด (TCASE) ที่กําหนดไว้
เมื่อติดตั้งในโมดูล Intel® D40AMP ตระกูล Intel® Server Board D40AMP จะรองรับ TDP สูงสุดของโปรเซสเซอร์สูงสุดและรวมถึง 205 W ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับโมดูลระบบและการกําหนดค่า ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® D40AMP อาจรองรับ TDP สูงสุดและรวมถึง 205 W สําหรับรายละเอียด โปรดดูภาคผนวก Eของผลิตภัณฑ์ทางเทคนิคสําหรับระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel®ตระกูลผลิตภัณฑ์ D40AMP
ภาพรวมของตระกูลโปรเซสเซอร์
ตระกูล Intel® Server Board D40AMP รองรับตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon®แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 3 ชั้นวางโปรเซสเซอร์ภายในตระกูลผลิตภัณฑ์จะถูกระบุตามที่แสดงในรูปต่อไปนี้

| หมาย เหตุ | SKU ของโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable เจนเนอเรชั่น 3 ที่รองรับต้องไม่สิ้นสุดใน (H), (L) หรือ (U) รองรับ SKU ของโปรเซสเซอร์อื่นๆ ทั้งหมด |
| หมาย เหตุ | 8351N SKU เป็น SKU ที่ปรับให้เหมาะสม 1 ซ็อกเก็ตและไม่รองรับในตระกูลผลิตภัณฑ์ Intel® Server Board D40AMP |
| คุณลักษณะ | โปรเซสเซอร์ Platinum 8300 | โปรเซสเซอร์ Gold 6300 | โปรเซสเซอร์ Gold 5300 | โปรเซสเซอร์ Silver 4300 |
| จํานวนลิงก์Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) | 3 | 3 | 3 | 2 |
| ความเร็วIntel® UPI | 11.2 GT/s | 11.2 GT/s | 11.2 GT/s | 10.4 GT/s |
| ทอพอโลยีที่รองรับ | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI |
| การสนับสนุนตัวควบคุมโหนด | ไม่ใช่ | ไม่ใช่ | ไม่ใช่ | ไม่ใช่ |
| ความสามารถของ RAS ของโปรเซสเซอร์ | ขั้น สูง | ขั้น สูง | ขั้น สูง | มาตรฐาน |
| จํานวนคอนโทรลเลอร์หน่วยความจําในตัว DDR4 (IMC) | 4 | 4 | 4 | 4 |
| # ช่องสัญญาณ DDR4 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost | ใช่ | ใช่ | ใช่ | ใช่ |
| Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) | ใช่ | ใช่ | ใช่ | ใช่ |
| การสนับสนุน ISA Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) | ใช่ | ใช่ | ใช่ | ใช่ |
| Intel® AVX-512 - จํานวนยูนิต FMA 512b | 2 | 2 | 2.0 | 2 |
| # เลน PCIe* | 64 | 64 | 64 | 64 |
| Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0 | ใช่ | ใช่ | ใช่ | ใช่ |
| หมาย เหตุ | คุณสมบัติอาจแตกต่างกันระหว่าง SKU ของโปรเซสเซอร์ ดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ เอกสารข้อมูลจําเพาะของโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable เจนเนอเรชั่น 3 และข้อมูลสรุปเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ |