การสนับสนุนโปรเซสเซอร์สําหรับIntel® Server Board D40AMP

เอกสาร

การติดตั้งและตั้งค่า

000087857

19/11/2021

Intel® Server Board D40AMP ประกอบด้วยซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์ Socket-P4 LGA4189 สองซ็อกเก็ตที่เข้ากันได้กับตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon®แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 3

หมาย เหตุโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® เจนเนอเรชั่นก่อนหน้าและตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable และฮีทซิงค์ของโปรเซสเซอร์ที่รองรับไม่สามารถใช้งานได้กับบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่อธิบายไว้ในเอกสารนี้

ชุดประกอบโปรเซสเซอร์ฮีทซิงค์โมดูล (PHM) และชุดซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์

ระบบเซิร์ฟเวอร์เจนเนอเรชั่นนี้กําหนดให้ต้องประกอบโปรเซสเซอร์ลงในฮีทซิงค์ก่อนติดตั้งลงในIntel® Server Board

โดยทั่วไปแล้ว ชุดประกอบฮีทซิงค์ของโปรเซสเซอร์จะเรียกว่า โมดูลฮีทซิงค์ของโปรเซสเซอร์ หรือ PHM ชุดประกอบได้รับการติดตั้งลงในชุดประกอบซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์ (เรียกว่ากลไกการโหลด) บนIntel Server Board

หมาย เหตุตัวเลขต่อไปนี้จะระบุส่วนประกอบของโปรเซสเซอร์ Heat Sink Module (PHM) ไม่ใช่กระบวนการติดตั้งโปรเซสเซอร์

 

example image

หมาย เหตุสําหรับคําแนะนําในการติดตั้งและประกอบโปรเซสเซอร์โดยละเอียด โปรดดูคู่มือการผนวกรวมและบริการสําหรับระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel®ตระกูลผลิตภัณฑ์ D40AMP

 

ฮีทซิงค์ของโปรเซสเซอร์

Intel® Server Boardตระกูล D40AMP รองรับฮีทซิงค์ความสูง 1U ตามที่แสดงไว้ในตัวเลขต่อไปนี้

ดังที่แสดงในตัวเลขต่อไปนี้ ฮีทซิงค์ 2U มีสองประเภทและฮีทซิงค์ 1U สามประเภท:

  • ฮีทซิงค์ด้านหน้า
  • ฮีทซิงค์ด้านหลัง

example image

ใช้ฮีทซิงค์ด้านหน้าสําหรับ CPU 0 และใช้ประเภทฮีทซิงค์ด้านหลังสําหรับ CPU 1 มุมมองที่ถูกขยายในตัวเลขแสดงความแตกต่าง ประเภทฮีทซิงค์ด้านหลังมีครีบระบายอากาศได้มากกว่า

หมาย เหตุฮีทซิงค์ไม่สามารถเปลี่ยนกันได้ ต้องปฏิบัติตามคําอธิบายข้างต้น

ตัวเลขต่อไปนี้แสดงโมดูลที่ติดตั้งฮีทซิงค์ด้านหน้าและด้านหลังขนาด 1U แสดงฮีทซิงค์ด้านหน้ามาตรฐานเพียง 1U และฮีทซิงค์ด้านหลัง 1U เท่านั้น

example image

 

รองรับ Thermal Design Power (TDP) ของโปรเซสเซอร์

เพื่อให้ทํางานได้ดีที่สุดและความน่าเชื่อถือในระยะยาวของระบบที่ใช้ ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® D40AMP โปรเซสเซอร์ต้องอยู่ในข้อมูลจําเพาะอุณหภูมิของเคสขั้นต่ําและสูงสุด (TCASE) ที่กําหนดไว้

เมื่อติดตั้งในโมดูล Intel® D40AMP ตระกูล Intel® Server Board D40AMP จะรองรับ TDP สูงสุดของโปรเซสเซอร์สูงสุดและรวมถึง 205 W ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับโมดูลระบบและการกําหนดค่า ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® D40AMP อาจรองรับ TDP สูงสุดและรวมถึง 205 W สําหรับรายละเอียด โปรดดูภาคผนวก Eของผลิตภัณฑ์ทางเทคนิคสําหรับระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel®ตระกูลผลิตภัณฑ์ D40AMP

ภาพรวมของตระกูลโปรเซสเซอร์

ตระกูล Intel® Server Board D40AMP รองรับตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon®แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 3 ชั้นวางโปรเซสเซอร์ภายในตระกูลผลิตภัณฑ์จะถูกระบุตามที่แสดงในรูปต่อไปนี้

example image

หมาย เหตุSKU ของโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable เจนเนอเรชั่น 3 ที่รองรับต้องไม่สิ้นสุดใน (H), (L) หรือ (U) รองรับ SKU ของโปรเซสเซอร์อื่นๆ ทั้งหมด
หมาย เหตุ8351N SKU เป็น SKU ที่ปรับให้เหมาะสม 1 ซ็อกเก็ตและไม่รองรับในตระกูลผลิตภัณฑ์ Intel® Server Board D40AMP

 

คุณลักษณะโปรเซสเซอร์ Platinum 8300โปรเซสเซอร์ Gold 6300โปรเซสเซอร์ Gold 5300โปรเซสเซอร์ Silver 4300
จํานวนลิงก์Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI)3332
ความเร็วIntel® UPI11.2 GT/s11.2 GT/s11.2 GT/s10.4 GT/s
ทอพอโลยีที่รองรับ2S-2UPI
2S-3UPI
2S-2UPI
2S-3UPI
2S-2UPI
2S-3UPI
2S-2UPI
การสนับสนุนตัวควบคุมโหนดไม่ใช่ไม่ใช่ไม่ใช่ไม่ใช่
ความสามารถของ RAS ของโปรเซสเซอร์ขั้น สูงขั้น สูงขั้น สูงมาตรฐาน
จํานวนคอนโทรลเลอร์หน่วยความจําในตัว DDR4 (IMC)4444
# ช่องสัญญาณ DDR48888
เทคโนโลยี Intel® Turbo Boostใช่ใช่ใช่ใช่
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology)ใช่ใช่ใช่ใช่
การสนับสนุน ISA Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512)ใช่ใช่ใช่ใช่
Intel® AVX-512 - จํานวนยูนิต FMA 512b222.02
# เลน PCIe*64646464
Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0ใช่ใช่ใช่ใช่
หมาย เหตุ

คุณสมบัติอาจแตกต่างกันระหว่าง SKU ของโปรเซสเซอร์

ดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ เอกสารข้อมูลจําเพาะของโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable เจนเนอเรชั่น 3 และข้อมูลสรุปเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์