ID บทความ: 000087504 ประเภทข้อมูล: ข้อมูลผลิตภัณฑ์และเอกสารประกอบ การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 03/11/2021

ฮีทซิงค์พัดลมมาตรฐานมีฝาครอบพลาสติกอยู่เหนือวัสดุอินเทอร์เฟซระบายความร้อน (TIM) หรือไม่

สิ่งแวดล้อม

เดสก์ท็อปโปรเซสเซอร์ Intel® แบบบรรจุกล่อง

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
สรุปข้อมูล

ฮีทซิงค์พัดลมที่จัดส่งมาพร้อมกับโปรเซสเซอร์ Intel® แบบบรรจุกล่องไม่มีฝาครอบพลาสติกสําหรับ TIM

คำอธิบาย

ฮีทซิงค์พัดลมที่จัดส่งมาพร้อมกับโปรเซสเซอร์ Intel® Core™แบบบรรจุกล่องมาพร้อมฝาครอบพลาสติกสําหรับ TIM หรือไม่

ความละเอียด

ไม่มีฝาครอบพลาสติกสําหรับฮีทซิงค์พัดลม (โซลูชันระบายความร้อน) หรือวัสดุเชื่อมต่อความร้อน (TIM) ที่จัดส่งมาพร้อมกับโปรเซสเซอร์ Intel® แบบบรรจุกล่อง

fan heatsink

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

บทความนี้จะนำไปใช้กับ 29 ผลิตภัณฑ์

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้