ข้ามไปที่เนื้อหาหลัก
ฐานความรู้เกี่ยวกับการสนับสนุน

การแก้ไขปัญหาและโซลูชันสําหรับหน้าจอโปรเซสเซอร์อุณหภูมิสูงและระบบสีฟ้าใน i-Café

ประเภทข้อมูล: การแก้ไขปัญหา   |   ID บทความ: 000059749   |   การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 07/02/2025

นี่เป็นคู่มือการแก้ไขปัญหาทั่วไปสําหรับปัญหาที่มีอุณหภูมิสูงของโปรเซสเซอร์และหน้าจอสีน้ําเงิน โดยเฉพาะในสภาพแวดล้อมของ i-café (Internet Café)


ความร้อนที่สูงเกินไปของโปรเซสเซอร์อุณหภูมิสูงหรือข้อผิดพลาดหน้าจอสีน้ําเงินที่พบบ่อยเป็นปัญหาทั่วไปที่ผู้เล่นและเจ้าของอินเทอร์เน็ตคาเฟ่กําลังพบ โดยเฉพาะอย่างยิ่งผู้เล่นที่กําลังมองหาประสิทธิภาพและร้านอินเตอร์เน็ตระดับไฮเอนด์ให้ความสําคัญกับการเกิดขึ้นของปัญหาดังกล่าว บทความนี้ให้การวิเคราะห์

  • สาเหตุทั่วไปของหน้าจอสีน้ําเงินแห่งความตายและความร้อนสูงเกินไปของโปรเซสเซอร์หรือระบบ
  • วิธีการแก้ไขปัญหาและโซลูชั่นที่เกี่ยวข้อง!

ปัจจัยต่อไปนี้มีส่วนให้เกิดอุณหภูมิที่สูงของโปรเซสเซอร์และข้อผิดพลาดของหน้าจอสีน้ําเงิน:

  • ทางเลือกที่ผิดของโซลูชันระบายความร้อน
  • การตั้งค่า BIOS ที่ไม่เหมาะสมของมาเธอร์บอร์ด
  • พาวเวอร์ซัพพลายต้นทุนต่ําบางตัวทําให้พาวเวอร์ซัพพลายที่อ่อนแอของมาเธอรบอร์ด
  • การระบายความร้อนที่ผิดปกติของเคสคอมพิวเตอร์
  • การโอเวอร์คล็อก CPU
  • อุณหภูมิโดยรอบสูงเกินไป

โปรเซสเซอร์และระบบส่วนใหญ่ร้อนเกินไปและปัญหาหน้าจอสีน้ําเงินที่เกี่ยวข้องสามารถแก้ไขได้ และคอมพิวเตอร์ของทุกคนสามารถรักษาการทํางานที่เสถียรได้โดยใช้เคล็ดลับการแก้ไขปัญหาที่ระบุไว้ด้านล่าง

ประเภทของโซลูชันระบายความร้อน

โดยไม่คํานึงถึงประเภทของโซลูชันระบายความร้อนที่ใช้ พลังงานความร้อน (TDP) ที่ทําเครื่องหมายด้วยข้อมูลจําเพาะการระบายความร้อนจะต้องตรวจสอบก่อนเพื่อให้แน่ใจว่าข้อมูลจําเพาะสูงกว่าหรือเท่ากับกําลังไฟ TDP ของ CPU ที่ใช้

ระบบระบายความร้อนด้วยอากาศ - ประเภททาวเวอร์ (หอคอยเดี่ยว, ทาวเวอร์คู่) และประเภทแรงดันที่ต่ํากว่า

Air cooling

ประโยชน์:

  • มันสามารถเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนโดยใช้ท่ออากาศของเคสเพียงพอและในเวลาเดียวกันเสริมความแข็งแกร่งให้กับท่ออากาศของทั้งกรณีและการส่งเสริมการขับไล่ของอากาศร้อน
  • ประเภทแรงดันที่ต่ํากว่าสามารถคํานึงถึงการกระจายความร้อนของส่วนประกอบมาเธอร์บอร์ดได้พร้อมกัน
  • อายุการใช้งานที่ยาวนาน

ข้อเสีย:

  • ยิ่งข้อกําหนดเฉพาะสูงเท่าไหร่ พื้นที่มากขึ้นก็จะยิ่งมีขึ้น
  • เนื่องจากปัญหา ATX ทั่วไป CPU จึงอยู่เหนือการ์ดกราฟิกโดยตรง จึงได้รับผลกระทบจากอุณหภูมิของการ์ดกราฟิกได้อย่างง่ายดาย
  • การควบคุมอุณหภูมิไม่เย็นเหมือนน้ํา มันไปถึงอุณหภูมิสูงสุดอย่างรวดเร็ว

เคล็ดลับในการติดตั้งโซลูชันระบายความร้อนด้วยอากาศ

  • อย่าขันสกรูตัวยึดแน่นเกินไปหรือหลวมเกินไป ทั้งนี้เพื่อป้องกันความเสียหายต่อฮาร์ดแวร์หรือแรงดันไม่เพียงพอบนพื้นผิวสัมผัส
  • ขันสกรูของตัวยึดให้แน่นเพียงความหนาแน่นปานกลาง อย่าออกแรงมากเกินไปหรือเพียงแค่รัดกุม
  • กดหม้อน้ําเบาๆ หลังติดตั้งเพื่อตรวจสอบว่าติดตั้งดีหรือไม่
  • ฐานหม้อน้ําจําเป็นต้องติดตั้งในแนวนอนเพื่อให้แผ่นระบายความร้อนสามารถกระจายได้อย่างเท่าเทียมกัน ขันสกรูแยกออกจากมุมตรงข้าม halfway แล้วขันให้แน่นอย่างสมบูรณ์

    Radiator base

โซลูชันระบายความร้อนด้วยน้ํา

Water cooling thermal solution 1 Water cooling thermal solution 2

ประเภทของรายละเอียดไอเสียเย็น: 120mm, 240mm, 280mm, 360mm, 480mm ของ

ประโยชน์:

  • น้ํามีความจุความร้อนเฉพาะที่สูงขึ้นและสามารถดูดซับความร้อนได้มากขึ้นทําให้เข้าถึงอุณหภูมิสูงสุดได้ยาก
  • ยกเว้นไอเสียเย็นพื้นที่ไม่มากในกรณีที่จะถูกยึด
  • ซึ่งจะได้รับผลกระทบจากท่ออากาศของเคสและอุณหภูมิของการ์ดกราฟิกน้อยกว่าการระบายความร้อนด้วยอากาศ

ข้อเสีย:

  • เสี่ยงต่อการรั่วไหลของของเหลว
  • อายุการใช้งานไม่เย็นเหมือนอากาศเย็น

เคล็ดลับสําหรับโซลูชันระบายความร้อนด้วยน้ํา

  • เนื่องจากข้อจํากัดในการผลิต การระบายความร้อนด้วยน้ําในตัวในตลาดในปัจจุบันจะมีอากาศ 10% ~20% จากหลักการของฟิสิกส์ระดับน้ําในภาชนะเดียวกันจะเป็นความสูงเดียวกันเสมอและฟองจะเคลื่อนที่ไปยังจุดสูงสุดเสมอ ดังนั้นหากหัวเย็นสูงกว่าตําแหน่งของไอเสียเย็นฟองจะเพิ่มขึ้นถึงจุดสูงสุดดังนั้นในหัวเย็นความร้อนของหัวเย็นไม่สามารถถ่ายโอนอย่างสมบูรณ์ไปยังน้ําซึ่งนําไปสู่อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นและการดําเนินงานระยะยาวอาจส่งผลให้หัวเย็นได้รับความเสียหาย
  • เมื่อติดตั้งระบบระบายความร้อนด้วยน้ําในตัววิธีที่ดีที่สุดคือการติดตั้งท่อระบายความร้อนเย็นที่ด้านบนเติมหัวเย็นด้วยของเหลวเพื่อให้ได้ผลการระบายความร้อนที่ดีที่สุด
  • หากติดตั้งไอเสียเย็นที่ด้านข้างควรสังเกตว่าการเชื่อมต่อระหว่างไอเสียเย็นและท่อน้ําควรวางไว้ในสถานที่ต่ํา หากวางไว้ในที่สูงอากาศในทางน้ําจะอยู่ในตําแหน่งนี้ซึ่งจะทําให้เสียงรบกวนเป็นฟอง วิธีนี้ยังช่วยให้ผู้ใช้สามารถแยกระบบระบายความร้อนด้วยน้ําในตัวได้อีกด้วย

    Installed integrated water cooling

เคล็ดลับการเคลือบผิวด้วยความร้อน (วัสดุเชื่อมต่อความร้อน)

  • แผ่นความร้อน (ที่เรียกว่าวัสดุเชื่อมต่อความร้อน (TIM) ใช้ในการเติมช่องว่างระหว่างระนาบของวัสดุต่างๆ เพื่อให้สามารถถ่ายโอนความร้อนได้ดีขึ้น ประสิทธิภาพการระบายความร้อนของแผ่นระบายความร้อนขึ้นอยู่กับการนําความร้อนและวิธีการประยุกต์ใช้
  • หลีกเลี่ยงการใช้สารระบายความร้อนมากเกินไปหรือน้อยเกินไปโดยใช้สารระบายความร้อนและหลีกเลี่ยงการมีสารแปลกปลอมซึ่งอาจนําไปสู่การลดการนําความร้อนและการเติมพื้นผิวสัมผัสที่ไม่สมบูรณ์
  • วิธีการประยุกต์ใช้ง่าย ๆ ทั่วไปสามารถทายสีไว้ตรงกลางของ CPU จํานวนขนาดถั่วสีเขียวไม่ว่าจะเป็นแถบยาวหรือรูปร่าง X จากนั้นใช้โดยแรงดันหม้อน้ําเพื่อให้กระจายอย่างเท่าเทียมกัน (ปรับจํานวนเงินเฉพาะตามพื้นที่ผิวของ CPU)

การตั้งค่า BIOS ของเมนบอร์ด

ผู้ผลิต BIOS รุ่นหลักที่ทันสมัยที่สุด โดยเฉพาะสําหรับรุ่นระดับไฮเอนด์บางรุ่นจะปลดล็อคขีดจํากัดการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์ (PL1 และ PL2) ตามค่าเริ่มต้น และตั้งค่าแรงดันไฟฟ้าที่สูงขึ้นเพื่อปลดปล่อยประสิทธิภาพเต็มรูปแบบ

ต่อไปนี้เป็นตัวอย่างการตั้งค่า BIOS สองรายการที่สามารถแตกต่างกันระหว่างมาเธอรบอร์ด

BIOS settings 1

BIOS settings 2

เคล็ดลับสําหรับการตั้งค่า BIOS

  • ผู้ผลิตและผู้จําหน่าย BIOS ส่วนใหญ่โดยเฉพาะระดับไฮเอนด์จะปลดล็อคขีดจํากัดการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์ (PL1, PL2) ตามค่าเริ่มต้นและตั้งค่าแรงดันไฟฟ้าที่สูงขึ้นเพื่อปลดปล่อยประสิทธิภาพเต็มรูปแบบ ซึ่งจะช่วยให้โปรเซสเซอร์ทํางานอยู่นอก Thermal Design Power (TDP) ที่ตั้งไว้ล่วงหน้า
  • จําเป็นต้องมีการระบายความร้อนที่ดีขึ้นเพื่อรองรับสิ่งนี้ หากไม่จําเป็นต้องใช้ประสิทธิภาพสูงสุดและไม่มีการกระจายความร้อนแรง ก็สามารถตั้งค่าตั้งให้เป็นค่าเริ่มต้นของโปรเซสเซอร์ได้
  • PL2 ของโปรเซสเซอร์เป็นขีดจํากัดการใช้พลังงานสูงสุดในระยะสั้น หลังจากรักษาการทํางานและการบรรลุเวลาที่กําหนด (Tau) จะลดลงเหลือขีดจํากัดการใช้พลังงานในระยะยาวของ PL1 เพื่อให้ได้การใช้พลังงานที่ดีที่สุดและความสมดุลด้านประสิทธิภาพ
  • เมื่อแรงดันไฟฟ้าเปลี่ยนไป มันจะทําให้เกิดความแปรผัน แรงดันไฟฟ้าส่วนเกินเรียกว่า "โอเวอร์ชอต" ซึ่งอาจไปไกลกว่าช่วงแรงดันไฟฟ้าที่ปลอดภัยทําให้ระบบร้อนและไม่เสถียร เพื่อหลีกเลี่ยงสถานการณ์นี้ สามารถติดตั้งสายการโหลดซึ่งสามารถลดแรงดันไฟฟ้า (Vdroop) ได้อย่างเหมาะสมในเวลาเดียวกันกับการโหลด วัตถุประสงค์เพื่อให้แรงดันไฟฟ้าอยู่ภายในขอบเขตที่ปลอดภัย

นี่เป็นตัวอย่างการตั้งค่า BIOS

BIOS setting

เพื่อการโอเวอร์คล็อกที่ดีขึ้น พฤติกรรมนี้สามารถ "แก้ไข" ได้ในเมนบอร์ด (LLC: Load Line Calibration) แต่จะนํามาซึ่งอุณหภูมิ CPU สูงและแม้แต่ความเสียหายด้วย

Adjusted LLC

การตั้งค่าแรงดันไฟฟ้า

ในทํานองเดียวกัน อุณหภูมิของ CPU จะได้รับผลกระทบจาก LLC (การปรับเทียบสายโหลด) และโปรไฟล์ SVID (ผู้ผลิตที่แตกต่างกันมีชื่อต่างกัน) การเปิดเครื่องก่อนหน้าจะส่งผลให้อุณหภูมิสูงขึ้นภายใต้การโหลด CPU ในขณะที่ส่วนหลังจะส่งผลต่ออุณหภูมิภายใต้สภาวะ CPU ทั้งหมด

Voltage settings

พาวเวอร์ซัพพลายของเมนบอร์ด

พาวเวอร์ซัพพลายของเมนบอร์ดและแหล่งพลังงานจะมีบทบาทสําคัญในเสถียรภาพโดยรวมของคอมพิวเตอร์ ซึ่งสามารถดูได้บนมาเธอน์บอร์ดระดับไฮเอนด์บางรุ่น ตัวอย่างเช่น ส่วนพาวเวอร์ซัพพลายของ CPU จะใช้ 8+4 พิน หรือแม้แต่การออกแบบพาวเวอร์ซัพพลาย 8+8 พิน โดยมีจุดมุ่งหมายที่ความเสถียรภายใต้การดําเนินการโหลดสูงของโปรเซสเซอร์ระดับไฮเอนด์

ไม่ว่าแหล่งพลังงานจะดีหรือไม่ดี ก็ไม่สามารถกําหนดได้ด้วยพลังงานวัตต์เท่านั้น นอกจากนี้ยังขึ้นอยู่กับวัสดุของส่วนประกอบ ฝีมือและความเสถียรของเอาต์พุต หากแหล่งพลังงานไม่ตรงตามสภาวะการทํางาน อาจทําให้เกิดหน้าจอสีน้ําเงินหรือสีดํา หรือแม้แต่ฮาร์ดแวร์หมด

Motherboard power supply

เคล็ดลับสําหรับพาวเวอร์ซัพพลาย

พิจารณาต่อไปนี้:

  • การระบายความร้อนของชิ้นส่วนพาวเวอร์ซัพพลายของ CPU
  • วัสดุที่ใช้ในชิ้นส่วนพาวเวอร์ซัพพลายของ CPU

ควรจ่ายให้กับชิ้นส่วนพาวเวอร์ซัพพลาย: เสถียรภาพแรงดันไฟฟ้า, ระลอก, เสียงรบกวน, ไฟกระชาก, ลําดับเวลาบูต, เวลาในการจัดเก็บข้อมูลเมื่อปิดเครื่อง โดยทั่วไปแล้วเลือกแบรนด์ที่ดีเมื่อซื้อพาวเวอร์ซัพพลายและทําตามสูตรของ RMB=หนึ่งวัตต์อย่างน้อยหนึ่งวัตต์เสมอ

การระบายความร้อนของเคส

เมื่อคอมพิวเตอร์ทํางาน ฮาร์ดแวร์อื่นๆ เช่น CPU การ์ดกราฟิก และพาวเวอร์ซัพพลายของมาเธอร์บอร์ดจะสร้างความร้อนให้ หากไม่ได้ติดตั้งพัดลมไว้ในเคส ความร้อนภายในจะไม่สามารถหลบหนีจากเคสได้ ส่งผลให้เกิดการสะสมความร้อน สิ่งนี้จะส่งผลกระทบต่อการกระจายความร้อนของฮาร์ดแวร์ทั้งหมดและอุณหภูมิจะสูงขึ้นและสูงขึ้นทําให้เกิดรอบอันรุ่งรัง ร้านอินเตอร์เน็ตคาเฟ่บางแห่งอาจใส่เคสลงตู้เพื่อความสวยงาม สร้างพื้นที่ปิดล้อมที่ทําให้การระบายความร้อนยากขึ้น

Heat dissipation of the case

เคล็ดลับในการระบายความร้อนของเคส

  • เก็บท่ออากาศไว้ในทิศทางที่เหมาะสม ท่อลมทั่วไปสําหรับเคส ATX คือ: ด้านหน้าและหลังออกด้านล่างและด้านบน
  • วางเคสในสภาพแวดล้อมที่ระบายอากาศ
  • ผลการกระจายความร้อนไม่สามารถทําได้หากไม่มีการแลกเปลี่ยนความเย็นและความร้อน เช่น All-out หรือ All-in

อุณหภูมิโดยรอบ

ในช่วงฤดูร้อนและฤดูหนาวอุณหภูมิของฮาร์ดแวร์คอมพิวเตอร์อาจแตกต่างกันไปมากกว่าสิบองศาเนื่องจากความแตกต่างของอุณหภูมิห้อง

เดลต้า T

ΔT = T2 - T1

Ambient temperature

เคล็ดลับในการรักษาอุณหภูมิแวดล้อม

อุณหภูมิของคอมพิวเตอร์จะได้รับผลกระทบจากอุณหภูมิของห้องด้วย ในฤดูร้อนและฤดูหนาว อุณหภูมิของฮาร์ดแวร์คอมพิวเตอร์ทุกตัวอาจแตกต่างกันไปมากกว่าสิบองศาเนื่องจากความแตกต่างของอุณหภูมิห้อง เพื่อรักษาการระบายอากาศของเคสขอแนะนําให้ใช้ระบบในห้องปรับอากาศในสภาพอากาศร้อน

การโอเวอร์คล็อก

เมื่อระบบทํางานเกินข้อกําหนดที่กําหนดไว้ล่วงหน้า จะเรียกว่าการโอเวอร์คล็อก หากจําเป็นต้องมีการโอเวอร์คล็อก จําเป็นต้องใช้ฮาร์ดแวร์ที่ดีขึ้นเพื่อรองรับเช่น การระบายความร้อน เมนบอร์ด และพาวเวอร์ซัพพลาย

การโอเวอร์คล็อก CPU

  • โดยค่าเริ่มต้น โปรเซสเซอร์ Intel® สามารถรักษาความถี่สูงสุด (PL2) ไว้ที่ 28 ถึง 56 วินาที (แตกต่างกันไปตามโปรเซสเซอร์ต่างๆ) และจะลดลงเป็นความถี่ระยะยาว (PL1)
  • BIOS รุ่นใหม่มีฟังก์ชันการปรับปรุงประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์ของ CPU (ชื่อจะแตกต่างกันไปตามเมนบอร์ดต่างๆ) ที่ปลดล็อคขีดจํากัด เพื่อรักษาความถี่ CPU สูงสุดไว้เป็นเวลานาน และยังเพิ่มความถี่ของคอร์ทั้งหมดให้เป็นความถี่แบบคอร์เดียว ซึ่งจะเพิ่มประสิทธิภาพ CPU ให้สูงสุด
  • การโอเวอร์คล็อกแรงดันไฟฟ้าของโปรเซสเซอร์จะมีค่าสูงขึ้นและทําให้เกิดความร้อนมากขึ้น อุณหภูมิสูงเป็นศัตรูที่ยิ่งใหญ่ที่สุดของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ และจะทําให้เกิดหน้าจอสีน้ําเงิน คอมพิวเตอร์ล่มและแม้แต่ความเสียหาย

การโอเวอร์คล็อกหน่วยความจํา

ตัวควบคุมหน่วยความจําอยู่ภายใน CPU และ DDR4 มีความถี่เริ่มต้นที่ 2133 MHz/2400MHz/2666 MHz ความถี่ที่เกินกําหนดเป็นของช่วงการโอเวอร์คล็อก และได้รับผลกระทบจากทั้ง CPU และเมนบอร์ด

เมื่อซื้อ DRAM หน่วยความจํา ให้พิจารณาปัจจัยเหล่านี้

  • เมื่อเลือกหน่วยความจําที่มีความถี่สูง โปรดดูเอกสารโปรไฟล์ XMP
  • ตรวจสอบรายการความเข้ากันได้ของหน่วยความจําสําหรับเมนบอร์ดที่ซื้อ

    XMP authentication

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

บทความนี้จะนำไปใช้กับผลิตภัณฑ์ 29 รายการ
โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5 เจนเนอเรชั่น 10 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i3 เจนเนอเรชั่น 6 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i3 เจนเนอเรชั่น 4 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7 เจนเนอเรชั่น 11 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i9 เจนเนอเรชั่น 11 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i3 เจนเนอเรชั่น 8 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5 เจนเนอเรชั่น 5 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ X-ซีรีส์ โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i3 เจนเนอเรชั่น 7 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5 เจนเนอเรชั่น 4 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7 เจนเนอเรชั่น 5 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i9 เจนเนอเรชั่น 8 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i9 เจนเนอเรชั่น 10 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i3 เจนเนอเรชั่น 11 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7 เจนเนอเรชั่น 9 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5 เจนเนอเรชั่น 7 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i3 เจนเนอเรชั่น 5 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i3 เจนเนอเรชั่น 9 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5 เจนเนอเรชั่น 8 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i9 เจนเนอเรชั่น 9 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5 เจนเนอเรชั่น 11 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7 เจนเนอเรชั่น 8 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5 เจนเนอเรชั่น 9 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7 เจนเนอเรชั่น 6 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7 เจนเนอเรชั่น 7 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7 เจนเนอเรชั่น 4 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7 เจนเนอเรชั่น 10 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5 เจนเนอเรชั่น 6 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i3 เจนเนอเรชั่น 10

ข้อสงวนสิทธิ์

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทําขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรพึ่งพาความสมบูรณ์หรือความถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคําแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลบังคับและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้

ต้องการความช่วยเหลือเพิ่มเติมหรือไม่?

ติดต่อฝ่ายสนับสนุน
ติดต่อฝ่ายสนับสนุน