การแก้ไขปัญหาและโซลูชันสําหรับโปรเซสเซอร์ที่อุณหภูมิสูงและหน้าจอสีน้ําเงินของระบบใน i-Café

เอกสาร

การแก้ไขปัญหา

000059749

22/03/2023

นี่เป็นคู่มือการแก้ไขปัญหาทั่วไปสําหรับปัญหาอุณหภูมิสูงและหน้าจอสีน้ําเงินของโปรเซสเซอร์โดยเฉพาะในสภาพแวดล้อม i-cafe (Internet café)


ความร้อนที่คอมพิวเตอร์สูงเกินไป อุณหภูมิสูงของโปรเซสเซอร์ หรือข้อผิดพลาดของหน้าจอสีน้ําเงินที่พบบ่อยเป็นปัญหาที่พบบ่อยที่ผู้เล่นหลายคนและเจ้าของร้านกาแฟอินเทอร์เน็ตกําลังพบ โดยเฉพาะอย่างยิ่งผู้เล่นที่แสวงหาประสิทธิภาพและร้านอินเทอร์เน็ตระดับไฮเอนด์ให้ความสนใจเป็นพิเศษกับการเกิดปัญหาดังกล่าว บทความนี้ให้การวิเคราะห์

  • สาเหตุทั่วไปของหน้าจอสีน้ําเงินแห่งความตายและความร้อนสูงเกินไปของโปรเซสเซอร์หรือระบบ
  • วิธีดําเนินการแก้ไขปัญหาและโซลูชันที่เกี่ยวข้อง!

ปัจจัยต่อไปนี้มีส่วนช่วยในอุณหภูมิที่สูงของโปรเซสเซอร์และข้อผิดพลาดของหน้าจอสีน้ําเงิน:

  • ทางเลือกที่ไม่ถูกต้องของโซลูชันระบายความร้อน
  • การตั้งค่า BIOS ที่ไม่ถูกต้องของเมนบอร์ด
  • พาวเวอร์ซัพพลายต้นทุนต่ําบางส่วนทําให้เกิดพาวเวอร์ซัพพลายที่อ่อนแอของมาเธอร์บอร์ด
  • การระบายความร้อนที่ผิดปกติของเคสคอมพิวเตอร์
  • การโอเวอร์คล็อก CPU
  • อุณหภูมิโดยรอบสูงเกินไป

โปรเซสเซอร์และระบบส่วนใหญ่ร้อนเกินไป และปัญหาหน้าจอสีน้ําเงินที่เกี่ยวข้องสามารถแก้ไขได้ และคอมพิวเตอร์ของทุกคนก็สามารถรักษาการทํางานที่เสถียรไว้ได้โดยใช้เคล็ดลับการแก้ปัญหาที่ระบุไว้ด้านล่าง

ประเภทของโซลูชันระบายความร้อน

ไม่ว่าจะใช้โซลูชันระบายความร้อนประเภทใด ก็ตาม กําลังไฟในการออกแบบความร้อน (TDP) ที่มีการระบุไว้ในข้อมูลจําเพาะของการกระจายความร้อนจะต้องถูกตรวจสอบก่อนเพื่อให้มั่นใจว่าข้อมูลจําเพาะมีขนาดสูงกว่าหรือเท่ากับ TDP วัตต์ของ CPU ที่ใช้

ระบบระบายความร้อนด้วยอากาศ - ประเภททาวเวอร์ (ทาวเวอร์เดี่ยว, ทาวเวอร์คู่) และประเภทแรงดันที่ต่ํากว่า

Air cooling

ประโยชน์:

  • ซึ่งสามารถเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนได้ด้วยการใช้ท่ออากาศของเคสอย่างเพียงพอ และในขณะเดียวกันก็เสริมความแข็งแกร่งของท่ออากาศของเคสทั้งหมดและส่งเสริมการเร่งความเร็วของอากาศร้อน
  • ประเภทแรงดันที่ต่ํากว่าสามารถคํานึงถึงการกระจายความร้อนของส่วนประกอบมาเธอร์บอร์ดพร้อมกันได้
  • อายุการใช้งานที่ยาวนาน

ข้อเสีย:

  • ยิ่งมีข้อมูลจําเพาะมากก็ยิ่งใช้พื้นที่มากขึ้น
  • เนื่องจากเคส ATX ทั่วไป CPU จะอยู่เหนือการ์ดกราฟิกโดยตรง จึงได้รับผลกระทบได้อย่างง่ายดายจากอุณหภูมิของการ์ดกราฟิก
  • การควบคุมอุณหภูมิไม่เย็นเท่าน้ํา อุณหภูมิสูงสุดจะถึงระดับสูงสุดอย่างรวดเร็ว

เคล็ดลับในการติดตั้งโซลูชันระบายความร้อนด้วยอากาศ

  • อย่าขันสกรูรัดแน่นหรือหลวมเกินไป เพื่อป้องกันความเสียหายต่อฮาร์ดแวร์หรือแรงดันที่ไม่เพียงพอบนพื้นผิวสัมผัส
  • ขันสกรูของตัวยึดให้แน่นเพียงระดับปานกลาง อย่าออกแรงมากเกินไปหรือรัดกุมเพียงลําลอง
  • กดปุ่ม Radiator หลังจากติดตั้งเพื่อตรวจสอบว่าติดตั้งได้ดีหรือไม่
  • ต้องติดตั้งฐานรังสีในแนวนอนเพื่อให้แผ่นระบายความร้อนกระจายตัวได้อย่างเท่าเทียมกัน ขันสกรูออกจากมุมตรงกันข้าม halfway แล้วขันให้แน่นสนิท

    Radiator base

 

โซลูชันระบายความร้อนด้วยน้ํา

Water cooling thermal solution 1 Water cooling thermal solution 2

ประเภทของข้อมูลจําเพาะไอเสียเย็น: 120 มม. 240 มม. 280 มม. 360 มม. 480 มม.

ประโยชน์:

  • น้ํามีความจุความร้อนที่เฉพาะเจาะจงมากขึ้นและสามารถดูดซับความร้อนได้มากขึ้นซึ่งทําให้ยากต่อการเข้าถึงอุณหภูมิสูงสุด
  • ยกเว้นไอเสียเย็น พื้นที่ว่างไม่มากนักในกรณีที่ต้องใช้งาน
  • โดยได้รับผลกระทบจากท่ออากาศของเคสและอุณหภูมิการ์ดกราฟิกน้อยกว่าการระบายความร้อนด้วยอากาศ

ข้อเสีย:

  • ความเสี่ยงของการรั่วซึมของของเหลว
  • อายุการใช้งานไม่เย็นเท่าระบบระบายความร้อนด้วยอากาศ

เคล็ดลับสําหรับโซลูชันระบายความร้อนด้วยน้ํา

  • เนื่องจากข้อจํากัดด้านการผลิต การระบายความร้อนด้วยน้ําในตัวในตลาดในปัจจุบันจะมีอากาศ 10% ~ 20% โดยอ้างอิงตามหลักการของฟิสิกส์ ระดับน้ําในคอนเทนเนอร์เดียวกันจะมีความสูงเท่ากันและฟองน้ําจะขยับไปสู่จุดสูงสุดเสมอ ดังนั้นหากหัวเย็นสูงกว่าตําแหน่งของไอเสียเย็นฟองจะสูงขึ้นถึงจุดสูงสุดดังนั้นในหัวเย็นความร้อนของหัวเย็นไม่สามารถถ่ายโอนไปยังน้ําได้อย่างสมบูรณ์นําไปสู่อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นและการทํางานในระยะยาวอาจทําให้หัวเย็นได้รับความเสียหาย
  • เมื่อติดตั้งระบบระบายความร้อนด้วยน้ําในตัว วิธีที่ดีที่สุดคือติดตั้งไอเสียเย็นที่ด้านบน เติมหัวเย็นด้วยน้ํา จึงได้ผลการระบายความร้อนที่ดีที่สุด
  • หากมีการติดตั้งไอเสียเย็นไว้ที่ด้านข้าง ควรสังเกตว่าควรวางการเชื่อมต่อระหว่างไอเสียเย็นกับท่อน้ําในที่ต่ํา หากวางไว้ในที่สูง อากาศในทางน้ําจะอยู่ในตําแหน่งนี้ ซึ่งจะทําให้เกิดเสียงรบกวนจากฟองอากาศ วิธีการนี้ยังช่วยให้ผู้ใช้แยกระบบระบายความร้อนด้วยน้ําในตัวได้

    Installed integrated water cooling

เคล็ดลับสําหรับการเคลือบผิวด้วยความร้อน (วัสดุอินเตอร์เฟซความร้อน)

  • การวางความร้อน (หรือที่เรียกว่าวัสดุเชื่อมต่อความร้อน (TIM) ใช้เพื่อเติมเต็มช่องว่างระหว่างระนาบของวัสดุที่แตกต่างกันเพื่อให้สามารถถ่ายโอนความร้อนได้ดีขึ้น ประสิทธิภาพด้านความร้อนของสารความร้อนจะขึ้นอยู่กับการนําความร้อนและวิธีการใช้งาน
  • หลีกเลี่ยงการใช้สารความร้อนมากเกินไปหรือน้อยเกินไป ใช้ความร้อนซ้ําและหลีกเลี่ยงการมีสารแปลกปลอมซึ่งอาจนําไปสู่การนําความร้อนที่ต่ํากว่าและพื้นผิวสัมผัสไม่สมบูรณ์
  • วิธีการใช้งานทั่วไปทั่วไปสามารถทาสีไว้ตรงกลางของ CPU โดยมีขนาดสีเขียวอยู่ที่แถบยาวหรือรูปร่าง X แล้วใช้โดยแรงดันของหัวฉีดลงเพื่อให้กระจายอย่างเท่าเทียมกัน (ปรับจํานวนเงินเฉพาะตามพื้นที่พื้นผิวของ CPU)

การตั้งค่า BIOS ของเมนบอร์ด

ผู้ผลิตรายใหญ่ของ BIOS รุ่นใหม่ส่วนใหญ่ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสําหรับรุ่นไฮเอนด์บางรุ่นจะปลดล็อคขีดจํากัดการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์ (PL1 และ PL2) ตามค่าเริ่มต้นและตั้งค่าแรงดันไฟฟ้าที่สูงขึ้นเพื่อปลดปล่อยประสิทธิภาพอย่างเต็มที่

นี่เป็นตัวอย่างการตั้งค่า BIOS สองรายการที่อาจแตกต่างระหว่างเมนบอร์ด

BIOS settings 1

BIOS settings 2

เคล็ดลับสําหรับการตั้งค่า BIOS

  • BIOS ส่วนใหญ่ผลิตและจําหน่ายโดยเฉพาะอย่างยิ่งผลิตภัณฑ์ระดับไฮเอนด์จะปลดล็อคขีดจํากัดการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์ (PL1, PL2) ตามค่าเริ่มต้นและตั้งค่าแรงดันไฟฟ้าที่สูงขึ้นเพื่อปล่อยประสิทธิภาพอย่างเต็มที่ ซึ่งจะช่วยให้โปรเซสเซอร์ทํางานนอกเหนือไปจาก Thermal Design Power (TDP) ที่ตั้งไว้ล่วงหน้า
  • จําเป็นต้องระบายความร้อนที่ดีขึ้นเพื่อรองรับสิ่งนี้ หากไม่จําเป็นต้องใช้ประสิทธิภาพสูงสุดและไม่มีการกระจายความร้อนที่แข็งแกร่ง สามารถตั้งค่าเป็นค่าเริ่มต้นของโปรเซสเซอร์ได้
  • PL2 ของโปรเซสเซอร์เป็นขีดจํากัดการใช้พลังงานสูงสุดในระยะสั้น หลังจากคงการทํางานไว้และใช้เวลาที่ตั้งไว้ (Tau) แล้ว จะลดลงเหลือขีดจํากัดการใช้พลังงานในระยะยาวของ PL1 เพื่อให้ได้การใช้พลังงานที่เหมาะสมที่สุดและความสมดุลด้านประสิทธิภาพ
  • เมื่อแรงดันไฟฟ้าเปลี่ยนไป จะทําให้เกิดรูปแบบต่างๆ แรงดันไฟฟ้าส่วนเกินเรียกว่า "Overshoot" ซึ่งอาจเกินช่วงแรงดันไฟฟ้าที่ปลอดภัยทําให้ระบบร้อนและไม่เสถียร เพื่อหลีกเลี่ยงสถานการณ์นี้ สามารถติดตั้งสายการโหลดได้ ซึ่งสามารถลดแรงดันไฟฟ้า (Vdroop) ได้อย่างเหมาะสมในเวลาเดียวกันกับการโหลด วัตถุประสงค์คือการเก็บแรงดันไฟฟ้าไว้ในระยะที่ปลอดภัย

นี่เป็นตัวอย่างการตั้งค่า BIOS

BIOS setting

เพื่อการโอเวอร์คล็อกที่ดียิ่งขึ้น พฤติกรรมนี้สามารถ "แก้ไข" ในมาเธอร์บอร์ด (LLC: Load Line Calibration) ได้ แต่ก็มาพร้อมกับอุณหภูมิ CPU สูงและอาจเสียหายด้วย

Adjusted LLC

การตั้งค่าแรงดันไฟฟ้า

ในทํานองเดียวกัน อุณหภูมิของ CPU ยังได้รับผลกระทบจาก LLC (Load Line Calibration) และโปรไฟล์ SVID (ผู้ผลิตที่แตกต่างกันจะมีชื่อที่ต่างกัน) การเปิดเครื่องก่อนหน้านี้จะส่งผลให้อุณหภูมิสูงขึ้นภายใต้โหลด CPU ในขณะที่ส่วนหลังจะส่งผลต่ออุณหภูมิภายใต้สภาวะ CPU ทั้งหมด

Voltage settings

พาวเวอร์ซัพพลายของเมนบอร์ด

พาวเวอร์ซัพพลายของมาเธอร์บอร์ดและแหล่งจ่ายไฟจะมีบทบาทอย่างมากต่อความเสถียรโดยรวมของคอมพิวเตอร์ ซึ่งอาจพบเห็นได้ในมาเธอร์บอร์ดระดับไฮเอนด์บางส่วน เช่น ส่วนพาวเวอร์ซัพพลายของ CPU จะปรับใช้งานพิน 8+4 พิน หรือแม้แต่การออกแบบพาวเวอร์ซัพพลาย 8+8 พิน โดยมีจุดมุ่งหมายที่ความเสถียรภายใต้การทํางานของโปรเซสเซอร์ระดับไฮเอนด์

ไม่ว่าแหล่งจ่ายไฟจะดีหรือไม่ดี ก็ไม่สามารถกําหนดได้ด้วยวัตต์ที่กําหนดเท่านั้น นอกจากนี้ยังขึ้นอยู่กับวัสดุของส่วนประกอบ ฝีมือ และความเสถียรของเอาต์พุต หากแหล่งจ่ายไฟไม่สามารถอยู่ในสภาพแวดล้อมการทํางาน ได้ อาจทําให้เกิดหน้าจอสีน้ําเงินหรือดํา หรือแม้แต่ฮาร์ดแวร์หมด

Motherboard power supply

เคล็ดลับสําหรับพาวเวอร์ซัพพลาย

พิจารณารายการต่อไปนี้:

  • การกระจายความร้อนของชิ้นส่วนพาวเวอร์ซัพพลายของ CPU
  • วัสดุที่ใช้ในชิ้นส่วนพาวเวอร์ซัพพลายของ CPU

ควรให้ความสนใจกับชิ้นส่วนพาวเวอร์ซัพพลาย: ความเสถียรของแรงดันไฟฟ้า, ระลอก, เสียงรบกวน, ไฟกระชาก, ลําดับเวลาบูต, ระยะเวลาการเก็บรักษาพลังงาน โดยทั่วไปเลือกแบรนด์ที่ดีเมื่อซื้อพาวเวอร์ซัพพลายและทําตามสูตรอย่างน้อยหนึ่ง RMB=หนึ่งวัตต์

การกระจายความร้อนของเคส

เมื่อคอมพิวเตอร์ทํางาน อยู่ ฮาร์ดแวร์อื่นๆ เช่น CPU การ์ดกราฟิก และพาวเวอร์ซัพพลายของมาเธอร์บอร์ดจะเกิดความร้อน หากไม่ได้ติดตั้งพัดลมไว้ในกล่อง ความร้อนภายในจะไม่สามารถหลบหนีออกมาจากเคสได้ ส่งผลให้เกิดการสะสมความร้อน ซึ่งจะส่งผลกระทบต่อการระบายความร้อนของฮาร์ดแวร์ทั้งหมดและอุณหภูมิจะสูงขึ้นและสูงขึ้นทําให้เกิดวงจรอุกฉกรรจ์ ร้านอินเทอร์เน็ตบางร้านอาจใส่เคสใส่ตู้เพื่อความสวยงาม สร้างพื้นที่ปิดล้อมซึ่งทําให้การระบายความร้อนยากขึ้น

Heat dissipation of the case

เคล็ดลับในการระบายความร้อนของเคส

  • เก็บท่ออากาศไว้ในทิศทางที่ถูกต้อง ช่องลมทั่วไปสําหรับเคส ATX ได้แก่: ด้านหน้าและด้านหลัง ด้านล่างเข้าและออกด้านบน
  • วางเคสในสภาพแวดล้อมที่มีการระบายอากาศ
  • ไม่สามารถกระจายความร้อนได้หากไม่มีการแลกเปลี่ยนความร้อนและความร้อน เช่น All-out หรือ All-in

อุณหภูมิแวดล้อม

ในช่วงฤดูร้อนและฤดูหนาว อุณหภูมิของฮาร์ดแวร์คอมพิวเตอร์อาจแตกต่างกันไปมากกว่าสิบองศาเนื่องจากอุณหภูมิห้องแตกต่างกัน

เดลต้า T

ΔT = T2 - T1

Ambient temperature

เคล็ดลับในการรักษาอุณหภูมิแวดล้อม

อุณหภูมิของคอมพิวเตอร์ยังได้รับผลกระทบจากอุณหภูมิห้อง ในฤดูร้อนและฤดูหนาว อุณหภูมิของฮาร์ดแวร์คอมพิวเตอร์ทุกเครื่องอาจแตกต่างกันไปมากกว่าสิบองศาเนื่องจากอุณหภูมิห้องแตกต่างกัน เพื่อรักษาการระบายอากาศของเคส ขอแนะนําให้ใช้ระบบในห้องปรับอากาศในสภาพอากาศร้อน

การโอเวอร์คล็อก

เมื่อระบบทํางานนอกเหนือไปจากข้อมูลจําเพาะที่ตั้งไว้ล่วงหน้า ระบบจะเรียกว่าการโอเวอร์คล็อก หากต้องการการโอเวอร์คล็อก คุณจําเป็นต้องมีฮาร์ดแวร์ที่ดีขึ้นเพื่อรองรับ เช่น การกระจายความร้อน เมนบอร์ด และพาวเวอร์ซัพพลาย

การโอเวอร์คล็อก CPU

  • ตามค่าเริ่มต้นแล้ว โปรเซสเซอร์ Intel® สามารถรักษาความถี่สูงสุด (PL2) ได้ 28 ถึง 56 วินาที (แตกต่างกันไปตามโปรเซสเซอร์ที่แตกต่างกัน) และจะอยู่ในความถี่ระยะยาว (PL1)
  • BIOS สมัยใหม่มีฟังก์ชันการปรับปรุงหลายคอร์ของ CPU (ชื่อแตกต่างกันไปตามมาเธอร์บอร์ดที่แตกต่างกัน) ที่ปลดล็อกขีดจํากัด รักษาความถี่ CPU สูงสุดไว้เป็นเวลานาน และเพิ่มความถี่คอร์ทั้งหมดให้ความถี่คอร์เดียวจึงช่วยเพิ่มประสิทธิภาพ CPU สูงสุด
  • การโอเวอร์คล็อกแรงดันไฟฟ้าของโปรเซสเซอร์จะมีค่าสูงกว่า และทําให้เกิดความร้อนเพิ่มขึ้น อุณหภูมิสูงเป็นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่สําคัญที่สุด และอาจทําให้เกิดหน้าจอสีน้ําเงิน คอมพิวเตอร์ขัดข้อง และอาจเกิดความเสียหายได้

การโอเวอร์คล็อกหน่วยความจํา

ตัวควบคุมหน่วยความจําอยู่ภายใน CPU และ DDR4 มีความถี่เริ่มต้นที่ 2133 MHz/2400MHz/2666 MHz ความถี่ที่เกินมาเป็นของช่วงการโอเวอร์คล็อก และได้รับผลกระทบจากทั้ง CPU และเมนบอร์ด

เมื่อซื้อหน่วยความจํา DRAM ให้พิจารณาปัจจัยเหล่านี้

  • เมื่อเลือกหน่วยความจําความถี่สูง โปรดดูเอกสารประกอบโปรไฟล์ XMP
  • ตรวจสอบรายการความเข้ากันได้ของหน่วยความจําสําหรับเมนบอร์ดที่ซื้อ

    XMP authentication

หัวข้อที่เกี่ยวข้อง
แย่ไหมถ้าโปรเซสเซอร์ Intel® ของฉันเข้าใกล้หรือถึงอุณหภูมิสูงสุด