การสนับสนุนโปรเซสเซอร์Intel® Server Board D50TNP1SB

เอกสาร

การติดตั้งและตั้งค่า

000059184

12/05/2021

โปรเซสเซอร์ Intel® Server Board D50TNP1SB มีซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์ Socket-P4 LGA4189 สองซ็อกเก็ตที่เข้ากันได้กับตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® เจนเนอเรIntel® Xeon®ที่ปรับขนาดได้

บทความนี้จะให้ข้อมูลเกี่ยวกับฮีทซิงค์ของโปรเซสเซอร์ พลังงานการออกแบบความร้อน (TDP) และกฎกติกาที่ใช้กับกลุ่มผู้ร่วมรายการ รวมถึงภาพรวมเกี่ยวกับตระกูลโปรเซสเซอร์

หมาย เหตุโปรเซสเซอร์รุ่นIntel® Xeon®และตระกูลIntel® Xeon®ของโปรเซสเซอร์ Scalable และฮีทซิงค์ของโปรเซสเซอร์ที่รองรับไม่สามารถใช้งานได้กับบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ที่ระบุไว้ในเอกสารนี้

การประกอบโมดูลฮีทซิงค์โปรเซสเซอร์ (PHM) และการประกอบซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์

ระบบเซิร์ฟเวอร์รุ่นนี้ต้องการให้โปรเซสเซอร์ประกอบไว้ล่วงหน้ากับฮีทซิงค์ก่อนการติดตั้งลงในบอร์ดเซิร์ฟเวอร์

โดยทั่วไปแล้ว ชุดฮีทซิงค์ของโปรเซสเซอร์จะเรียกว่าโมดูลฮีทซิงค์ของโปรเซสเซอร์หรือ PHM การประกอบถูกติดตั้งลงในชุดซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์ (หรือที่เรียกว่ากลไกการโหลด) บนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์

หมาย เหตุรูปภาพต่อไปนี้ระบุส่วนประกอบของ Processor Heat Sink Module (PHM) ไม่ใช่กระบวนการติดตั้งโปรเซสเซอร์

ส่วนประกอบ PHM และแผนภาพอ้างอิงซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์

 

หมาย เหตุโปรดดูคําแนะนําการติดตั้งและการประกอบโปรเซสเซอร์โดยละเอียดที่ คู่มือการบูรณาการและบริการ® ผลิตภัณฑ์ตระกูล Intel® D50TNP

ฮีทซิงค์ของโปรเซสเซอร์ (ระบายความร้อนด้วยอากาศ)

Intel® Server ตระกูล D50TNP สนับสนุนฮีทซิงค์ความสูง 1U และฮีทซิงค์ความสูง 2U ตามที่แสดงในตัวเลขต่อไปนี้ โมดูลประมวลผลใช้ฮีทซิงค์ความสูง 1U แม้ว่าโมดูลอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลเป็นโมดูลความสูง 2U แต่จะใช้ฮีทซิงค์ความสูง 1U โมดูลการจัดการและโมดูลเร่งความเร็วใช้ฮีทซิงค์ความสูง 2U

ดังที่แสดงตัวเลขต่อไปนี้ มีฮีทซิงค์ 2U สองประเภทและฮีทซิงค์ 1U สามประเภท:

  • ฮีทซิงค์ด้านหน้า
  • ฮีทซิงค์ด้านหลัง
  • ฮีทซิงค์ระบายความร้อนด้วยอากาศปริมาณมาก (66) ฮีทซิงค์ (ตําแหน่งด้านหน้าเท่านั้น)

ใช้ฮีทซิงค์ด้านหน้าเป็น CPU 0 และประเภทฮีทซิงค์ด้านหลังถูกใช้กับ CPU 1 มุมมองที่ได้รับความนิยมในตัวเลขจะแสดงความแตกต่าง ประเภทฮีทซิงค์ด้านหลังมีครีบระบายความร้อนมากกว่า

หมาย เหตุฮีทซิงค์ไม่สามารถถอดเปลี่ยนได้ ต้องปฏิบัติตามรายละเอียดด้านบน

ฮีทซิงค์โปรเซสเซอร์ปกติที่รองรับ 1U

 

ฮีทซิงค์แบบไว้ใช้ที่หน้า CPU 0 เท่านั้น โมดูลประมวลผลที่รองรับฮีทซิงค์แบบ 1 แบบใช้ฮีทซิงค์ด้านหลังมาตรฐานกับ CPU 1

ฮีทซิงค์โปรเซสเซอร์ 1U แบบ 1U รองรับแบบ 6GS

 

ฮีทซิงค์โปรเซสเซอร์ที่รองรับ 2U

รูปภาพต่อไปนี้แสดงโมดูลที่มีฮีทซิงค์ด้านหน้าและหลัง 1U ติดตั้งอยู่ มีฮีทซิงค์ด้านหน้ามาตรฐาน 1U และฮีทซิงค์ด้านหลัง 1U เท่านั้นที่แสดงให้เห็น อย่างไรก็ตาม แนวคิดนี้ใช้กับโมดูลต่างๆ ที่ใช้ฮีทซิงค์ด้านหน้า 1U แบบ 1U แบบ 1U และฮีทซิงค์ด้านหลัง 1U หรือฮีทซิงค์ด้านหน้า 2U และฮีทซิงค์ด้านหลัง 2U

ฮีทซิงค์ 1U ติดตั้งอยู่ในโมดูล

 

การรองรับ Thermal Design Power (TDP) ของโปรเซสเซอร์

เพื่อให้การดําเนินงานที่ดีที่สุดและความน่าเชื่อถือระยะยาวของระบบที่ใช้ Intel® Server System D50TNP โปรเซสเซอร์ต้องอยู่ภายในข้อมูลด้านเทคนิคอุณหภูมิของเคสขั้นต่าและสูงสุด (TCASE) ที่กําหนดไว้

เมื่อติดตั้งในโมดูล Intel® D50TNP, ตระกูล Intel® Server Board D50TNP จะรองรับ TDP ของโปรเซสเซอร์สูงสุดและรวมถึง 270 W ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับโมดูลระบบและการกําหนดค่า Intel® Server System D50TNP อาจรองรับ TDP ได้สูงสุดและรวมถึง 270 W โปรดดูรายละเอียดที่ ภาคผนวก E ข้อมูลด้านเทคนิคของผลิตภัณฑ์ ตระกูลผลิตภัณฑ์ Intel® Server D50TNP

ภาพรวมเกี่ยวกับตระกูลโปรเซสเซอร์

ตระกูล Intel® Server Board D50TNP สนับสนุนตระกูลโปรเซสเซอร์เจนเนอเรIntel® Xeon® 3 ที่ปรับขยายได้ หน่วยประมวลผลกลางในตระกูลผลิตภัณฑ์จะถูกระบุตามที่แสดงในภาพต่อไปนี้

การระบุโปรเซสเซอร์เจนIntel® Xeon®ที่ปรับขนาดได้ เจน 3

หมาย เหตุSKU โปรเซสเซอร์เจนเนอเรIntel® Xeon® 3 ที่รองรับจะต้องไม่ลงท้ายด้วย (H), (L) หรือ (U) รองรับ SKU โปรเซสเซอร์อื่นๆ ทั้งหมด
คุณลักษณะโปรเซสเซอร์ Platinum 8300โปรเซสเซอร์ Gold 6300โปรเซสเซอร์ Gold 5300โปรเซสเซอร์ Silver 4300
# ลิงก์ Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI)3332
ความเร็ว Intel® UPI11.2 GT/s11.2 GT/s11.2 GT/s10.4 GT/s
Topologies ที่รองรับ2S-2UPI
2S-3UPI
2S-2UPI
2S-3UPI
2S-2UPI
2S-3UPI
2S-2UPI
การรองรับโหนดคอนโทรลเลอร์ไม่ใช่ไม่ใช่ไม่ใช่ไม่ใช่
ความสามารถของ RAS ของโปรเซสเซอร์ขั้น สูงขั้น สูงขั้น สูงมาตรฐาน
# ของ DDR4 Integrated Memory Controllers (IMC)4444
# ช่องสัญญาณ DDR48888
เทคโนโลยี Intel® Turbo Boostใช่ใช่ใช่ใช่
เทคโนโลยี Intel® Hyper-Threading (เทคโนโลยี Intel® HT)ใช่ใช่ใช่ใช่
Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) ISA Supportใช่ใช่ใช่ใช่
Intel® AVX-512 - # จาก 512b หน่วย FMA222.02
# เลน PCIe*64646464
Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0ใช่ใช่ใช่ใช่
หมาย เหตุ

คุณสมบัติอาจแตกต่างกันไปในแต่ละ SKU ของโปรเซสเซอร์

ดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับเอกสารข้อมูลIntel® Xeon®ของโปรเซสเซอร์ Scalable เจนเนอเรIntel® Xeon® 3 และเอกสารข้อมูลสรุปเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์