การสนับสนุนโปรเซสเซอร์สําหรับ D50TNP1SB บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel®
ประเภทข้อมูล: การติดตั้งและตั้งค่า | ID บทความ: 000059184 | การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 05/09/2025
ฐานความรู้เกี่ยวกับการสนับสนุน
ความเข้ากันได้ของโปรเซสเซอร์
D50TNP1SB บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ประกอบด้วยซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์ Socket-P4 LGA4189 2 ซ็อกเก็ตที่เข้ากันได้กับตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon®แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 3
บทความนี้ให้ข้อมูลเกี่ยวกับฮีทซิงค์ของโปรเซสเซอร์ Thermal Design Power (TDP) และกฎเกณฑ์การเติมข้อมูล รวมถึงภาพรวมตระกูลโปรเซสเซอร์
| โน้ต | โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® เจนเนอเรชั่นก่อนหน้าและตระกูลโปรเซสเซอร์ที่ปรับขนาดได้ Intel® Xeon® ตระกูล Scalable และแผงระบายความร้อนของโปรเซสเซอร์ที่รองรับ ไม่สามารถใช้ได้กับบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ที่อธิบายไว้ในเอกสารนี้ |
ชุดประกอบโมดูลฮีทซิงค์โปรเซสเซอร์ (PHM)
โปรเซสเซอร์จะต้องประกอบไว้กับฮีทซิงค์ก่อนติดตั้งลงในบอร์ดเซิร์ฟเวอร์
ชุดประกอบถูกติดตั้งไว้บนชุดประกอบซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์ (กลไกการโหลด)
| โน้ต | รูปต่อไปนี้ระบุส่วนประกอบ Processor Heat Sink Module (PHM) ไม่ใช่กระบวนการติดตั้งโปรเซสเซอร์ |
ส่วนประกอบ PHM และไดอะแกรมอ้างอิงซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์
| โน้ต | สําหรับการประกอบโปรเซสเซอร์โดยละเอียดและคําแนะนําในการติดตั้ง โปรดดู คู่มือการผนวกรวมและการบริการ สําหรับตระกูลผลิตภัณฑ์เซิร์ฟเวอร์ Intel® D50TNP |
ฮีทซิงค์โปรเซสเซอร์ (ระบายความร้อนด้วยอากาศ)
ตระกูล Intel® Server D50TNP รองรับฮีทซิงค์ความสูง 1U และฮีทซิงค์ความสูง 2U ตามที่แสดงในรูปต่อไปนี้ โมดูลประมวลผลใช้ฮีทซิงค์สูง 1U แม้ว่าโมดูลจัดเก็บข้อมูลจะเป็นโมดูลความสูง 2U แต่ก็ใช้ฮีทซิงค์ความสูง 1U โมดูลการจัดการและโมดูลตัวเร่งความเร็วใช้ฮีทซิงค์ความสูง 2U
ดังที่แสดงในรูปต่อไปนี้ มีฮีทซิงค์ 2U สองประเภทและฮีทซิงค์ 1U สามประเภท:
- ฮีทซิงค์ด้านหน้า
- ฮีทซิงค์ด้านหลัง
- ฮีทซิงค์ระบบระบายความร้อนด้วยอากาศ (EVAC) ที่ได้รับการปรับปรุง (ตําแหน่งด้านหน้าเท่านั้น)
ฮีทซิงค์ด้านหน้าที่ใช้สําหรับ CPU 0 และประเภทฮีทซิงค์ด้านหลังใช้สําหรับ CPU 1 มุมมองการกระจายในรูปภาพแสดงถึงความแตกต่าง ประเภทฮีทซิงค์ด้านหลังมีครีบระบายอากาศมากขึ้น
| โน้ต | ฮีทซิงค์ไม่สามารถเปลี่ยนได้ ต้องปฏิบัติตามคําอธิบายข้างต้น |
ฮีทซิงค์โปรเซสเซอร์ทั่วไปที่รองรับ 1U
ฮีทซิงค์ EVAC ใช้ที่ด้านหน้าสําหรับ CPU 0 เท่านั้น โมดูลประมวลผลที่รองรับฮีทซิงค์ EVAC ใช้ฮีทซิงค์ด้านหลังมาตรฐานสําหรับ CPU 1
ฮีทซิงค์โปรเซสเซอร์ EVAC ที่รองรับ 1U
ฮีทซิงค์โปรเซสเซอร์ที่รองรับ 2U
รูปต่อไปนี้แสดงโมดูลที่มีฮีทซิงค์ด้านหน้าและหลัง 1U ติดตั้งอยู่ มีเพียงฮีทซิงค์ด้านหน้ามาตรฐาน 1U และฮีทซิงค์ด้านหลัง 1U แสดงอยู่ อย่างไรก็ตาม แนวคิดนี้มีผลกับโมดูลโดยใช้ฮีทซิงค์ด้านหน้า 1U EVAC และฮีทซิงค์ด้านหลัง 1U หรือฮีทซิงค์ด้านหน้า 2U และฮีทซิงค์ด้านหลัง 2U
ฮีทซิงค์ 1U ที่ติดตั้งในโมดูล
รองรับ Thermal Design Power (TDP) ของโปรเซสเซอร์
โปรเซสเซอร์ต้องยังคงอยู่ภายในข้อมูลจําเพาะอุณหภูมิต่ําสุดและสูงสุดของเคส (TCASE) ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® D50TNP เพื่อให้การทํางานเหมาะสมและความน่าเชื่อถือในระยะยาว
เมื่อติดตั้งในโมดูล Intel® D50TNP ตระกูล บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® D50TNP รองรับ TDP ของโปรเซสเซอร์สูงสุดและรวมถึง 270 W ขึ้นอยู่กับโมดูลระบบและการกําหนดค่า ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® D50TNP อาจรองรับ TDP สูงสุดและรวมถึง 270 W สําหรับรายละเอียด โปรดดู ภาคผนวก ของข้อมูลจําเพาะผลิตภัณฑ์ทางเทคนิคสําหรับตระกูลผลิตภัณฑ์เซิร์ฟเวอร์ Intel® D50TNP
ภาพรวมตระกูลโปรเซสเซอร์
ตระกูล บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® D50TNP รองรับตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 3 ชั้นวางของโปรเซสเซอร์ภายในตระกูลผลิตภัณฑ์จะระบุได้ตามที่แสดงในรูปต่อไปนี้
การระบุโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 3
| โน้ต | SKU โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon®แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 3 ที่รองรับต้องไม่สิ้นสุดใน (H), (L) หรือ (U) รองรับ SKU โปรเซสเซอร์อื่นๆ ทั้งหมด |
| คุณลักษณะ | โปรเซสเซอร์ Platinum 8300 | โปรเซสเซอร์ Gold 6300 | โปรเซสเซอร์ Gold 5300 | โปรเซสเซอร์ Silver 4300 |
| จํานวนลิงก์ Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) | 3 | 3 | 3 | 2 |
| ความเร็ว Intel® UPI | 11.2 GT/s | 11.2 GT/s | 11.2 GT/s | 10.4 GT/s |
| โทโพโลยีที่รองรับ | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI |
| การสนับสนุนคอนโทรลเลอร์โหนด | ไม่ใช่ | ไม่ใช่ | ไม่ใช่ | ไม่ใช่ |
| ขีดความสามารถ RAS ของโปรเซสเซอร์ | ดึก | ดึก | ดึก | มาตรฐาน |
| จํานวน DDR4 Integrated Memory Controllers (IMC) | 4 | 4 | 4 | 4 |
| # ช่องสัญญาณ DDR4 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost | ใช่ | ใช่ | ใช่ | ใช่ |
| เทคโนโลยี Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) | ใช่ | ใช่ | ใช่ | ใช่ |
| การสนับสนุน ISA Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) | ใช่ | ใช่ | ใช่ | ใช่ |
| Intel® AVX-512 - จํานวน FMA Units 512b | 2 | 2 | 2.0 | 2 |
| จํานวนเลน PCIe* | 64 | 64 | 64 | 64 |
| Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0 | ใช่ | ใช่ | ใช่ | ใช่ |
| หมาย เหตุ | คุณสมบัติอาจแตกต่างกันไประหว่าง SKU โปรเซสเซอร์ ดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ เอกสารข้อมูลจําเพาะโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable เจนเนอเรชั่น 3 และข้อมูลสรุปเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ |
ข้อสงวนสิทธิ์
เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้