ตระกูล ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® D50TNP นําเสนอโมดูลที่หลากหลายเพื่อตอบสนองความต้องการเวิร์คโหลดที่แตกต่างกันในศูนย์ข้อมูลในปัจจุบัน โมดูลเหล่านี้สามารถใส่ได้ภายในแชสซีระบบ 2U เดียวกันและแบ่งปันทรัพยากรต่างๆ เช่น พลังงานและการระบายความร้อน
การกําหนดค่าโมดูล
ตารางด้านล่างอธิบายถึงวิธีต่างๆ ในการกําหนดค่า ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® D50TNP สําหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับตัวเลือกการกําหนดค่า โปรดดู คู่มือการกําหนดค่าสําหรับตระกูลผลิตภัณฑ์เซิร์ฟเวอร์ Intel® D50TNP
| ชนิดของโมดูล | iPC | ความสูง | ความกว้าง | เย็น | โปรเซสเซอร์ Max Thermal Design Power (TDP)* | โมดูลต่อแชสซี |
| คํานวณ | D50TNP1MHCPAC | 1U | ครึ่งความกว้าง | ระบายความร้อนด้วยอากาศ | 205W | สูงสุดสี่ |
| D50TNP1MHCRAC | ||||||
| D50TNP1MHCRLC | 270W | |||||
| ระบายความร้อนด้วยน้ํา | ||||||
| การจัดการ | D50TNP2MHSVAC | 2U | ระบายความร้อนด้วยอากาศ | 270W | สูงสุด 2 รายการ | |
| การเก็บรักษา | D50TNP2MHTAC | 205W | ||||
| คันเร่ง | D50TNP2MFALAC | เต็มความกว้าง | 270W | หนึ่ง |
| โน้ต | ดูภาคผนวก ของ ข้อมูลจําเพาะทางเทคนิคของผลิตภัณฑ์ตระกูลเซิร์ฟเวอร์ Intel® D50TNP สําหรับข้อมูลโดยละเอียดเกี่ยวกับ Thermal Design Power (TDP) |
การผสมผสานโมดูลต่างๆ ภายในแชสซีระบบเดียวกันสามารถทําได้ดังนี้:
| สําคัญ: | ไม่รองรับการผสมโมดูลประมวลผลระบายความร้อนด้วยอากาศและระบายความร้อนด้วยน้ําภายในระบบเดียว |
ข้อมูลเพิ่มเติม
D50TNP1SB บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel®เป็นหัวใจสําคัญของโมดูลต่างๆ ภายในตระกูลผลิตภัณฑ์ ซึ่งสนับสนุนโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon®ปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 3
แต่ละประเภทโมดูลจะรองรับชุดคุณสมบัติที่แตกต่างกันในแง่ของ:
| โน้ต: | สําหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel®ตระกูล D50TNP ที่มีให้ โปรดเข้าถึง ข้อมูลจําเพาะผลิตภัณฑ์ตระกูล Intel® Server D50TNP |