ข้ามไปที่เนื้อหาหลัก
ฐานความรู้เกี่ยวกับการสนับสนุน

วิธีการถอด LGA3647 โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® ที่ใช้ซ็อกเก็ต และวัสดุอินเทอร์เฟซด้านความร้อน (TIM) ออกจากโมดูลฮีทซิงค์

ประเภทข้อมูล: การบำรุงรักษาและประสิทธิภาพ   |   ID บทความ: 000057956   |   การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 03/03/2025

ดูวิดีโอแนะนําด้านล่างสําหรับข้อมูลเกี่ยวกับวิธีลบ Intel® Xeon®ที่ใช้ซ็อกเก็ต LGA3647 โปรเซสเซอร์และ Thermal Interface Material (TIM) ออกจากโมดูลฮีทซิงค์:

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

บทความนี้จะนำไปใช้กับผลิตภัณฑ์ 3 รายการ
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable เจนเนอเรชั่น 2 โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® W

ข้อสงวนสิทธิ์

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้

ต้องการความช่วยเหลือเพิ่มเติมหรือไม่?

ติดต่อฝ่ายสนับสนุน
ติดต่อฝ่ายสนับสนุน