วิธีการถอดโปรเซสเซอร์ที่ใช้ซ็อกเก็ต LGA3647 Intel® Xeon®และ Thermal Interface Material (TIM) จากโมดูลฮีทซิงค์

เอกสาร

การบำรุงรักษาและประสิทธิภาพ

000057956

24/06/2021

ดูวิดีโอช่วยสอนด้านล่างเพื่อดูข้อมูลเกี่ยวกับวิธีถอดโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® ที่ใช้ซ็อกเก็ต LGA3647 และ Thermal Interface Material (TIM) จากโมดูลฮีทซิงค์:

 

หัวข้อที่เกี่ยวข้อง
วิธีการติดตั้งโปรเซสเซอร์Intel® Xeon®ลงในซ็อกเก็ต LGA3647
วิธีใช้ Thermal Interface Material (TIM) ใน LGA3647
ซ็อกเก็ตที่รองรับIntel® Xeon®โปรเซสเซอร์