สรุปข้อมูล
ข้อมูลจากวิธีการใช้ Thermal Interface Material (TIM)
คำอธิบาย
มีปริมาณ Thermal Paste ที่แนะนาเมื่อใช้งานโปรเซสเซอร์Intel® Xeon® Scalable ใหม่หรือไม่
วิธีแก้ไข
การวางความร้อนมาติดเข้ากับฮีทซิงค์อยู่แล้ว (ดู การติดตั้งซ็อกเก็ต LGA3647 Intel® Xeon®โปรเซสเซอร์) จึงไม่มีความต้องใช้โปรเซสเซอร์ใดๆ กับโปรเซสเซอร์ อย่างไรก็ตาม ในกรณีที่การวางความร้อนเดิมถูกลบโดยอุบัติเหตุหรือเพื่อวัตถุประสงค์ในการบํารุงรักษา เนื้อหาในแพ็คอันโอบย้ําคือสิ่งที่ควรปรับใช้ ทั้งหมดในสิทธิ์ที่ตรงกลางของชิป
หากต้องการข้อมูลเพิ่มเติม โปรดดูส่วน วิธีใช้TIM ของบทความ วิธีใช้Thermal Interface Material (TIM)
