ID บทความ: 000034320 ประเภทข้อมูล: การติดตั้งและตั้งค่า การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 20/07/2021

ฉันควรสมัครใช้ Thermal Interface Material (TIM) เท่าใด

สิ่งแวดล้อม

Intel® RAID Module RMSP3CD080F Intel® Server Board S2600WFT Intel® Xeon®โปรเซสเซอร์ที่ปรับขนาดได้

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
สรุปข้อมูล

ข้อมูลจากวิธีการใช้ Thermal Interface Material (TIM)

คำอธิบาย

มีปริมาณ Thermal Paste ที่แนะนาเมื่อใช้งานโปรเซสเซอร์Intel® Xeon® Scalable ใหม่หรือไม่

ความละเอียด

การวางความร้อนมาติดเข้ากับฮีทซิงค์อยู่แล้ว (ดู การติดตั้งซ็อกเก็ต LGA3647 Intel® Xeon®โปรเซสเซอร์) จึงไม่มีความต้องใช้โปรเซสเซอร์ใดๆ กับโปรเซสเซอร์ อย่างไรก็ตาม ในกรณีที่การวางความร้อนเดิมถูกลบโดยอุบัติเหตุหรือเพื่อวัตถุประสงค์ในการบํารุงรักษา เนื้อหาในแพ็คอันโอบย้ําคือสิ่งที่ควรปรับใช้ ทั้งหมดในสิทธิ์ที่ตรงกลางของชิป

หากต้องการข้อมูลเพิ่มเติม โปรดดูส่วน วิธีใช้TIM ของบทความ วิธีใช้Thermal Interface Material (TIM)

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

บทความนี้จะนำไปใช้กับ 1 ผลิตภัณฑ์

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้