ข้ามไปที่เนื้อหาหลัก
ฐานความรู้เกี่ยวกับการสนับสนุน

ฉันควรสมัครใช้ Thermal Interface Material (TIM) เท่าใด

ประเภทข้อมูล: การติดตั้งและตั้งค่า   |   ID บทความ: 000034320   |   การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 20/07/2021

สิ่งแวดล้อม

Intel® RAID Module RMSP3CD080F Intel® Server Board S2600WFT Intel® Xeon®โปรเซสเซอร์ที่ปรับขนาดได้

คำอธิบาย

มีปริมาณ Thermal Paste ที่แนะนาเมื่อใช้งานโปรเซสเซอร์Intel® Xeon® Scalable ใหม่หรือไม่

ความละเอียด

การวางความร้อนมาติดเข้ากับฮีทซิงค์อยู่แล้ว (ดู การติดตั้งซ็อกเก็ต LGA3647 Intel® Xeon®โปรเซสเซอร์) จึงไม่มีความต้องใช้โปรเซสเซอร์ใดๆ กับโปรเซสเซอร์ อย่างไรก็ตาม ในกรณีที่การวางความร้อนเดิมถูกลบโดยอุบัติเหตุหรือเพื่อวัตถุประสงค์ในการบํารุงรักษา เนื้อหาในแพ็คอันโอบย้ําคือสิ่งที่ควรปรับใช้ ทั้งหมดในสิทธิ์ที่ตรงกลางของชิป

หากต้องการข้อมูลเพิ่มเติม โปรดดูส่วน วิธีใช้TIM ของบทความ วิธีใช้Thermal Interface Material (TIM)

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

บทความนี้จะนำไปใช้กับผลิตภัณฑ์ 1 รายการ

ผลิตภัณฑ์ที่ยุติการผลิต

ข้อสงวนสิทธิ์

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้

ต้องการความช่วยเหลือเพิ่มเติมหรือไม่?

ติดต่อฝ่ายสนับสนุน
ติดต่อฝ่ายสนับสนุน