การทํางานต่อเนื่องสําหรับผลิตภัณฑ์ Intel® NUC, Intel® NUC Element, Intel® Compute Card และIntel® Compute Stick
ดาวน์โหลดเวอร์ชัน PDF ของบทความนี้ได้แล้ว (ภาษาอังกฤษเท่านั้น) | ชุด Intel® NUC, NUC Compute Element, Compute Card และ Compute Stick-Sustained Operation  ขนาด: 273 KB วันที่: พฤศจิกายน 2021 เวอร์ชั่น: 1.3 |
บทความนี้ครอบคลุมการทํางานอย่างต่อเนื่องของชุด Intel® Compute Card, Compute Stick, NUC Compute Element และ NUC การทํางานที่ยั่งยืนหรือการสนับสนุนตลอด 24x7 จะมีการกําหนดพร้อมกับสิ่งที่เป็นและไม่ได้รวมอยู่ในคําจํากัดความ
- สําหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับIntel® Compute Card โปรดไปที่เว็บไซต์ Intel® Compute Card
- สําหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับIntel® Compute Stick โปรดไปที่เว็บไซต์ Intel® Compute Stick
- สําหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับIntel® NUC Compute Element โปรดไปที่เว็บไซต์ Intel® NUC Compute Element
- สําหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ Intel® NUC โปรดไปที่ เว็บไซต์Intel® NUC
คําจํากัดความการดําเนินงานแบบยั่งยืน
ทํางาน 24x7 เป็นเวลา 5 ปี พร้อมการใช้งานระบบ 50% โดยเฉลี่ยพร้อมอัตราบริการที่คาดหวัง 1% ต่อปีในระหว่างช่วงเวลานี้
ตารางที่ 1 และตาราง 2 ให้รายละเอียดสําหรับคําจํากัดความนี้ คลิกที่หัวข้อเพื่อดูรายละเอียด:
ตารางที่ 1 - สิ่งที่รวมไว้
| สินค้า | ราย ละเอียด |
| Intel Compute Card | Intel Compute Cardทุกเวอร์ชัน |
| แท่นเชื่อมต่อIntel Compute Card | Intel Compute Card Dock ทุกเวอร์ชัน |
| Intel Compute Stick | Intel Compute Stick ทุกเวอร์ชัน |
| Intel NUC Compute Element | Intel NUC Essentials Compute Element & Intel NUC Pro Compute Element ทุกเวอร์ชัน |
| Intel NUC Board Element | Intel NUC Board Elementทุกเวอร์ชัน |
| โครงเครื่อง Intel NUC และ ส่วนประกอบการประกอบ | Intel NUC Rugged Chassis Element Intel NUC Chassis Element และIntel NUC Assembly Elementทุกเวอร์ชัน |
| ชุด Intel NUC L10 | ส่วนประกอบฮาร์ดแวร์ทั้งหมดที่รวมอยู่ในชุด L10 NUC |
| ชุด Intel NUC L6 | ส่วนประกอบฮาร์ดแวร์ทั้งหมดที่รวมอยู่ในชุด L6 NUC |
| ฮาร์ดแวร์ | เฉพาะฮาร์ดแวร์ที่มาพร้อมกับ Compute Card, Compute Stick, Compute Card Dock, Compute Element, Board Element Rugged Chassis Element, ส่วนประกอบโครงเครื่อง, ส่วนประกอบการประกอบ, ชุด L10 NUC และชุด L6 NUC |
| โซลูชันระบายความร้อนสําหรับสต็อค | การเปลี่ยนหรือปรับเปลี่ยนโซลูชันระบายความร้อนในสต็อคจะทําให้คําสั่งดังกล่าวเป็น 24x7 ข้างต้นไม่ถูกต้อง |
| พัดลมสต็อค | การเปลี่ยนหรือปรับเปลี่ยนพัดลมสต็อคจะทําให้คําชี้แจงดังกล่าวข้างต้นเป็น 24x7 |
| ตู้สต็อค | การเปลี่ยนหรือปรับเปลี่ยนกล่องสินค้าคงคลังจะทําให้รายงาน 24x7 ข้างต้นเป็นไปอย่างไม่ถูกต้อง |
ตารางที่ 2 - สิ่งที่ไม่รวม
| สินค้า | ราย ละเอียด |
| ผลิตภัณฑ์สําหรับบอร์ดเท่านั้น | การผนวกรวมและการจัดการผลิตภัณฑ์ Intel NUC Board เท่านั้นอาจทําให้เกิดความล้มเหลวได้ |
| ระบบปฏิบัติการ | ปัญหาระบบปฏิบัติการไม่สามารถครอบคลุมได้ในคําแถลง 24x7 ข้างต้น |
| ซอฟต์แวร์ที่ติดตั้งใดๆ | การติดตั้งและการใช้งานซอฟต์แวร์ที่ไม่รู้จักอาจมีอิทธิพลต่อการทํางานที่ 24x7 |
| สภาพแวดล้อม | การใช้ผลิตภัณฑ์ที่อยู่นอกข้อมูลจําเพาะที่เผยแพร่จะมีอิทธิพลต่อการทํางานของ 24x7 |
| การคายประจุของไฟฟ้าสถิตย์ (ESD) | การบูรณาการในสภาพแวดล้อมที่ไม่ได้ควบคุมการคายประจุไฟฟ้าสถิตจะมีอิทธิพลต่อการทํางานที่ 24x7 |
| แหล่งจ่ายไฟของยูทิลิตี้ไฟฟ้า | แหล่งจ่ายไฟที่ไม่สม่ําเสมอ ไม่สม่ําเสมอหรือไม่ถูกต้องจะมีอิทธิพลต่อการทํางานของ 24x7 |
| กระบวนการผนวกรวมบุคคลที่สาม | กระบวนการผนวกรวมอาจมีอิทธิพลต่อการทํางาน 24x7 |
| ส่วนประกอบของบุคคลที่สามที่เพิ่มเข้ามา | การเลือกส่วนประกอบที่เพิ่มเข้าในระบบอาจมีอิทธิพลต่อการทํางานที่ 24x7 ดู รายการส่วนประกอบที่ทดสอบของ Intel เพื่อดูคําแนะนํา |
ทดสอบ
การทดสอบผลิตภัณฑ์เป็นส่วนหนึ่งของกระบวนการพัฒนา ตารางที่ 3 & 4 แสดงรายการการทดสอบที่ทําระหว่างการตรวจสอบสําหรับผลิตภัณฑ์ทั้งหมดที่แสดงรายการไว้ในเอกสารนี้
ตารางที่ 3 - อุณหภูมิและความชื้น
| ทดสอบ | วัตถุ ประสงค์ |
| การวนเวียนอุณหภูมิ | ประเมินความสามารถของบอร์ด ส่วนประกอบ และข้อต่อบัดกรีเพื่อทนทานต่อความเมื่อยล้าของเทอร์โมกลไก |
| ค่ามาตรฐานความร้อน | ประเมินความสามารถของฮีทซิงค์และวัสดุเชื่อมต่อความร้อน (โซลูชันระบายความร้อน) เพื่อรักษาอุณหภูมิการทํางานของส่วนประกอบที่ยอมรับได้ก่อนการใช้สภาวะวิกฤตใดๆ |
| อบ | ประเมินผลกระทบจากการสัมผัสอุณหภูมิในระยะยาวต่อประสิทธิภาพของโซลูชันระบายความร้อน |
| อุณหภูมิความร้อน ความชื้น | ประเมินผลกระทบของอุณหภูมิและความชื้นในระยะยาวที่สัมผัสกับประสิทธิภาพของโซลูชันระบายความร้อน |
| ความชื้นในอุณหภูมิ | ตรวจให้แน่ใจว่าฟังก์ชันระบบ/เครื่องสําอางไม่ได้รับผลกระทบจากการสัมผัสกับอุณหภูมิ/ความชื้นสูง |
| อุณหภูมิ ความชื้น | ประเมินความสามารถของระบบในการทํางานที่อุณหภูมิและความชื้นสูงสุด |
| อุณหภูมิและแรงดันไฟฟ้า กําไรขั้นต้น | ประเมินความสามารถของระบบในการบูตที่อุณหภูมิและแรงดันไฟฟ้าสุดขีดบนรางจ่ายไฟแบบออนบอร์ด |
| รอบการบูต | ประเมินความสามารถของระบบในการบูตซ้ําๆ โดยใช้รอบพลังงาน AC และรอบ Ctrl-Alt-Del ภายใต้อุณหภูมิสูงสุด |
แต่ละตระกูล Intel NUC ผ่านการทดสอบ MTBF โดยที่ 40 หน่วยได้รับการทดสอบการทํางานอย่างต่อเนื่องเป็นเวลา 90 วัน (ชั่วโมงสะสม ~86,000 ชั่วโมง) ซึ่งเป็นไปตาม MTBF ที่ 50K ชั่วโมง
ตารางที่ 4 - การสั่นสะเทือนและการกระแทก
| ทดสอบ | วัตถุ ประสงค์ |
| ปล่อย | ประเมินความสามารถของระบบในการเก็บรักษาฟังก์ชันการทํางานหลังจากลดลงหลายเท่าบนพื้นผิวรูปธรรม |
| การสั่นสะเทือนเชิงกล | ตรวจสอบความสามารถของระบบเพื่อทนทานต่อภาวะวิกฤตการสั่นสะเทือนทางกลที่เกิดระหว่างการขนส่งและการใช้งาน |
| ช็อกเชิงกลในบรรจุภัณฑ์ | ยืนยันว่าชุดผลิตภัณฑ์ที่จัดส่งช่วยปกป้องผลิตภัณฑ์จากการกระแทกทางกลไกอย่างเพียงพอ |
| บรรจุภัณฑ์เชิงกล สั่นสะเทือน | ยืนยันว่าชุดผลิตภัณฑ์ที่จัดส่งช่วยปกป้องผลิตภัณฑ์จากการสั่นสะเทือนทางกลไกอย่างเพียงพอ |
| ความร้อนตก | ประเมินผลกระทบของภาวะช็อตทางกลไกที่เกิดจากการจัดส่งและใช้ต่อประสิทธิภาพของโซลูชันฮีทซิงค์ |
| การสั่นสะเทือนความร้อน | ประเมินผลกระทบของภาวะช็อตทางกลไกที่เกิดจากการจัดส่งและใช้ต่อประสิทธิภาพของโซลูชันฮีทซิงค์ ประเมินผลกระทบของความตึงเครียดของการสั่นสะเทือนทางกลที่เกิดจากการจัดส่งและใช้ต่อประสิทธิภาพของโซลูชันฮีทซิงค์ |
วิดีโอสั้นๆIntel NUC Quality and Reliability อธิบายเพิ่มเติมเกี่ยวกับกระบวนการ
