วิธีใช้ Thermal Interface Material (TIM) กับIntel® Xeon®ที่รองรับซ็อกเก็ต LGA3647

เอกสาร

การบำรุงรักษาและประสิทธิภาพ

000025195

24/06/2021

Thermal Interface Material (TIM) เป็นอย่างไร

วัสดุอินเตอร์เฟซระบายความร้อน (TIM) ให้การแลกเปลี่ยนความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพระหว่าง Integrated Heat Spreader (IHS) ของโปรเซสเซอร์และฮีทซิงค์พัดลม การติดตั้ง TIM ที่เหมาะสมมีความสําคัญอย่างยิ่งต่อความสาเร็จของโปรเซสเซอร์และกระบวนการผสานรวมของฮีทซิงค์พัดลม

ฉันควรทาอะไรอีกเมื่อติดตั้งฮีทซิงค์ของโปรเซสเซอร์หรือพัดลมใหม่

การเปลี่ยน TIM เป็นความสาเร็จอย่างยิ่งต่อการดําเนินการที่โปรเซสเซอร์ที่ประสบความสาเร็จโดยใช้ซ็อกเก็ต LGA3647:

  • การประยุกต์ใช้ TIM อย่างเหมาะสมมีความสําคัญอย่างยิ่งต่อความสาเร็จของโซลูชันด้านความร้อน
  • ความล้มเหลวในการใช้ TIM อาจทําให้โปรเซสเซอร์ปิดหรือใช้งานไม่มีประสิทธิภาพ
  • ความล้มเหลวในการติดตั้ง TIM อย่างถูกต้องอาจทําให้โปรเซสเซอร์ร้อนเกินได้

 

หัวข้อที่เกี่ยวข้อง
การติดตั้งซ็อกเก็ต LGA3647 Intel® Xeon®โปรเซสเซอร์
Intel® Xeon®โปรเซสเซอร์ตระกูล Scalable - คู่มือข้อมูลด้านเทคนิคเชิงกลความร้อนและคู่มือการออกแบบ
แนะนา Thermal Interface Material (TIM) Intel® Xeon®โปรเซสเซอร์ที่ปรับขนาดได้
การจัดการความร้อนเพื่อโปรเซสเซอร์Intel® Xeon®ระดับ