การถอดโมดูลการประมวลผล Intel® Joule™จากบอร์ดขยาย

เอกสาร

ข้อมูลผลิตภัณฑ์และเอกสารประกอบ

000023105

14/02/2020

การถอดโมดูลการประมวลผล Intel® Joule™จากบอร์ดขยาย

ขั้นตอนเหล่านี้จะสรุปวิธีการแยกโมดูลจากบอร์ดขยาย ในขณะที่มีวิธีการอื่นอยู่โดยใช้เครื่องมือที่พิมพ์ได้3D ได้รับการแนะนำ

เครื่องมือแยกแบบโมดูลการพิมพ์ 3D (ZIP)
ชื่อไฟล์: เครื่องมือการแบ่ง3deein แยกโมเซก zip
ขนาดไฟล์: 9 KB
วันที่: มกราคม๒๐๑๗
ฉบับปรับปรุง: 1

  1. ดาวน์โหลดและสร้างเครื่องมือแยกโมดูลโดยใช้ไฟล์ STL ที่แนบมา ไฟล์นี้ถูกแบ่งปันภายใต้สิทธิ์การใช้งานครีเอทีฟคอมมอนส์ที่มีการระบุแหล่งที่มา๓.๐ * (ไม่มีการย้ายข้อมูล)

    3D_printed_seperation_tool

  2. ถอดแพลตฟอร์ม
    • ถอดบล็อกการติดตั้งพัดลมอ้างอิงหากมีการแนบ

      remove_fan_mounting_block

    • ถอดฮีทซิงค์และส่วนประกอบที่เกี่ยวข้องทั้งหมด

      heatsink_exploded_view

  3. ปกป้องข้อต่อเสาอากาศไร้สาย:
    • ขอแนะนำให้ออกจากเสาอากาศไร้สายที่ติดตั้งไว้ในโมดูลเพื่อลดการสึกหรอบนขั้วต่อที่แม่นยำ
    • ยึดเสาอากาศที่ติดตั้งไว้กับโมดูลและยืนยันสายเสาอากาศเป็นอิสระที่จะย้ายตามความจำเป็น
  4. ใส่คุณสมบัติปลายขนาดเล็กของเครื่องมือกำจัดภายใต้มุมขอบของโมดูลระหว่างโมดูลและบอร์ดขยายตามที่แสดงในขณะที่ใช้การดูแลเพื่อ ensue เครื่องมือจะไม่อยู่บนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ใดๆ

    Insert the tool between module and board

  5. ค่อยๆหมุนเครื่องมือตามขอบรอบ, ยกโมดูลจากบอร์ดขยายจนกระทั่งบอร์ดเชื่อมต่อกับบอร์ดไม่มีส่วนร่วมอย่างเต็มที่

    Rotate tool to seperate module from board

  6. ยกโมดูลนี้ออกจากบอร์ดขยาย

    Lift module off expansion board

หมาย เหตุการเชื่อมต่อบอร์ดกับบอร์ดได้รับการจัดอันดับที่30รอบสูงสุด ตรวจสอบการเชื่อมต่ออย่างระมัดระวังก่อนทำการติดตั้งโมดูล