ข้ามไปที่เนื้อหาหลัก
ฐานความรู้เกี่ยวกับการสนับสนุน

ประกาศการเปลี่ยนแปลงวิศวกรรม (ECN) สำหรับอินเทอร์เฟซต่อพ่วงแบบอนุกรมที่ดีขึ้น (eSPI) บนเพย์โหลดแพคเก็ตที่ใช้งานได้ในวงการ (OOB)

ประเภทข้อมูล: ข้อมูลผลิตภัณฑ์และเอกสารประกอบ   |   ID บทความ: 000020967   |   การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 15/07/2017

ประกาศการเปลี่ยนแปลงทางวิศวกรรมแบบอนุกรม (eSPI) ที่ดีขึ้น (espi): OOB (PDF) PDF icon
ประกาศการเปลี่ยนแปลงด้านวิศวกรรม (ECN) นี้จะอธิบายถึงเพย์โหลดแพคเก็ตที่ออกจากแบนด์ (OOB) สำหรับอินเทอร์เฟซสำหรับอุปกรณ์ต่อพ่วงแบบอนุกรม (eSPI) ที่เพิ่มขึ้น

 
 

ขนาดไฟล์:๘๕ KB
วันที่: มกราคม๒๐๑๔
ครั้งที่ปรับปรุง: ๐.๗๕

หมายเหตุ: ไฟล์ PDF จำเป็นต้องมี Adobe Acrobat Reader*

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

บทความนี้จะนำไปใช้กับผลิตภัณฑ์ 1 รายการ
ยูทิลิตี้ระบุชิปเซ็ต Intel®

ข้อสงวนสิทธิ์

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้

ต้องการความช่วยเหลือเพิ่มเติมหรือไม่?

ติดต่อฝ่ายสนับสนุน
ติดต่อฝ่ายสนับสนุน