หน่วยความจำระบบสำหรับบอร์ดเดสก์ทอป Intel® D2550MUD2

เอกสาร

ความสามารถในการทำงานร่วมกัน

000008166

26/09/2017

คุณสมบัติของหน่วยความจำระบบ
บอร์ดนี้มีซ็อกเก็ต DDR3 SO-pin ๒๒๐๔และรองรับคุณสมบัติของหน่วยความจำต่อไปนี้:

  • DDR3 SDRAM ดังนั้น-Dimm ที่มีการติดต่อชุบทอง
  • ไม่มีบัฟเฟอร์, แบบด้านเดียวหรือ Dimm สองหน้า
  • หน่วยความจำระบบสูงสุด 4 GB
  • หน่วยความจำระบบขั้นต่ำ: ๒๕๖ MB
  • Dimm ที่ไม่ใช่ ECC
  • ตรวจจับสถานะการอนุกรมแบบอนุกรม
  • DDR3 ๑๐๖๖ MHz, DDR3 ๑๓๓๓ MHz, DDR3 ๑๖๐๐ MHz ดังนั้น-Dimm (DDR3 ๑๓๓๓ MHz และหน่วยความจำ DDR3 ๑๖๐๐ MHz จะทำงานที่๑๐๖๖ MHz)

หน่วยความจำระบบจะต้องมีคะแนนอุณหภูมิที่ใช้งานได้ถึง85องศาเซลเซียสเนื่องจากข้อจำกัดด้านความร้อนที่ระบายความร้อนแบบไม่มีการระบายความร้อน บอร์ดได้รับการออกแบบมาเพื่อทำให้ระบายความร้อนได้อย่างลงตัวในเคสที่มีการระบายอากาศที่เหมาะสม เราขอแนะนำให้แชสซีที่อยู่เหนือพื้นที่หน่วยความจำระบบเพื่อการกระจายความร้อนสูงสุด

หากคุณติดตั้งเพียงหนึ่ง DIMM จะต้องติดตั้งในซ็อกเก็ตด้านล่าง (SO-DIMM 1)

เพื่อให้สอดคล้องกับข้อมูลจำเพาะของหน่วยความจำ DDR3 SDRAM ให้ใส่บอร์ดที่มี Dimm ที่รองรับโครงสร้างข้อมูลการตรวจจับ (SPD) ของอนุกรม จากนั้น BIOS จะสามารถอ่านข้อมูล SPD และโปรแกรมของชิปเซ็ตเพื่อกำหนดการตั้งค่าหน่วยความจำให้เหมาะสมกับประสิทธิภาพที่สูงที่สุดได้อย่างแม่นยำ หากมีการติดตั้งหน่วยความจำที่ไม่ใช่ SPD ประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถืออาจจะได้รับผลกระทบหรือไม่สามารถใช้งานได้หรือไม่สามารถทำงานได้ภายใต้ความถี่ที่กำหนด

การกำหนดค่าหน่วยความจำที่รองรับ
การกำหนดค่าหน่วยความจำระบบจะขึ้นอยู่กับความพร้อมใช้งานและอาจมีการเปลี่ยนแปลง การสนับสนุนสำหรับ๑๔ GB ดังนั้น DIMM ที่ติดตั้งในช่องเสียบ1 ช่องเสียบ0ต้องปล่อยว่างไว้

 
เวอร์ชั่นของบัตรดิบความจุของ DIMM เทคโนโลยีอุปกรณ์ DRAMองค์กร DRAMจำนวนอุปกรณ์ DRAM
B1 GB1 Gb๑๒๘ M x 88
2 GB2 Gb๒๕๖ M x 88
F2 GB1 Gb๑๒๘ M x 816
4 GB12 Gb๒๕๖ M x 816
 

หน่วยความจำที่ผ่านการทดสอบ

Intel Test Memory Labs * (CMTL) ทดสอบหน่วยความจำของบุคคลที่สามเพื่อความเข้ากันได้กับบอร์ด Intel®ตามที่ผู้ผลิตหน่วยความจำร้องขอ ดู รายการหน่วยความจำที่ได้รับการทดสอบขั้นสูง Cmtl* สำหรับบอร์ดเดสก์ทอป Intel®นี้

ตารางด้านล่างแสดงรายการชิ้นส่วนที่ส่งผ่านการทดสอบในระหว่างการพัฒนา หมายเลขชิ้นส่วนอาจไม่พร้อมให้บริการตลอดวงจรอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์

 
ผู้ผลิตโมดูลหมายเลขชิ้นส่วนโมดูลขนาดโมดูลความเร็วโมดูลECC หรือที่ไม่ใช่ ECCผู้ผลิตคอมโพเนนต์หมายเลขชิ้นส่วนของส่วนประกอบ
ELPIDAEBJ21UE8BAU0 (AE-E)2 GB๑๐๖๖ MHzที่ไม่ใช่ ECCELPIDAEBJ21UE8BAU0 (AE-E)
EBJ21UE8BAU0-DJ-E2 GB๑๓๓๓ MHzที่ไม่ใช่ ECCELPIDAEBJ21UE8BAU0-DJ-E
HynixHMT125S6TFR8C-G7N02 GB๑๐๖๖ MHzที่ไม่ใช่ ECCHynixHMT125S6TFR8C-G7N0
HMT125S6BFR8C-H9N02 GB๑๓๓๓ MHzที่ไม่ใช่ ECCHynixHMT125S6BFR8C-H9N0
ไมครอนMT8JSF12864HZ-1G4F11 GB๑๓๓๓ MHzที่ไม่ใช่ ECCไมครอนMT8JSF12864HZ-1G4F1
MT16JSF25664HY-1G1D12 GB๑๐๖๖ MHzที่ไม่ใช่ ECCไมครอนMT16JSF25664HY-1G1D1
MT8J25664HZ-1G4D12 GB๑๓๓๓ MHzที่ไม่ใช่ ECCไมครอนMT8J25664HZ-1G4D1
ซัม ซุงM471B2873FHS-CF81 GB๑๐๖๖ MHzที่ไม่ใช่ ECCซัม ซุงM471B2873FHS-CF8
M471B2873EH1-CH91 GB๑๓๓๓ MHzที่ไม่ใช่ ECCซัม ซุงM471B2873EH1-CH9
M471B5673EH1-CF82 GB๑๐๖๖ MHzที่ไม่ใช่ ECCซัม ซุงM471B5673EH1-CF8
M471B5773CHS-CH92 GB๑๓๓๓ MHzที่ไม่ใช่ ECCซัม ซุงM471B5773CHS-CH9