วิธีการใช้ Thermal Interface Material (TIM) สําหรับโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon®
คุณใช้ Thermal Interface Material (TIM) เพื่อแลกเปลี่ยนความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพระหว่างโปรเซสเซอร์ Integrated Heat Spreader (IHS) และฮีทซิงค์พัดลม การติดตั้ง TIM อย่างเหมาะสมเป็นสิ่งสําคัญต่อความสําเร็จของฮีทซิงค์ การไม่ติดตั้ง TIM อย่างถูกต้องอาจทําให้โปรเซสเซอร์ร้อนเกินไป อาจทําให้โปรเซสเซอร์เกิดความเสียหายและทําให้การรับประกันของคุณเป็นโมฆะ
ฮีทซิงค์พัดลมส่วนใหญ่จัดส่งมาพร้อมกับโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบบรรจุกล่องมีการประยุกต์ใช้ TIM แบบ 3 บาร์ที่ด้านล่างของฮีทซิงค์ หากคุณเห็นแอปพลิเคชัน 3 บาร์ของ TIM อย่าใช้เพิ่มเติม ดูวิดีโอการติดตั้งโปรเซสเซอร์สําหรับซ็อกเก็ต LGA1156, LGA1155 และ LGA1150
ภาพถ่ายนี้แสดงโปรเซสเซอร์ที่มี TIM ที่ใช้ซึ่งจําเป็นต้องเปลี่ยนใหม่ แนวทางทั่วไปที่ดีที่ควรปฏิบัติตามคือการเปลี่ยน TIM หากคุณถอดฮีทซิงค์หรือโปรเซสเซอร์ของพัดลม
คุณสามารถสั่งซื้อชุดอุปกรณ์เปลี่ยน TIM ผ่านฝ่ายสนับสนุนลูกค้าของ Intel หมายเลขชิ้นส่วน Intel คือ E94211-001 สําหรับหลอดฉีดยา และ G15816-001 สําหรับชุดหมอน อีกทางเลือกหนึ่งคือ คุณสามารถสั่งซื้อจากเว็บไซต์ร้านค้าปลีกเช่น Newegg หรือผู้ค้าปลีกออนไลน์อื่นๆ
ข้อ ควร ระวัง![]() | ห้ามสัมผัส TIM ว่าเป็นสารแปลกปลอมใดๆ (เช่น น้ํามันจากพื้นผิวหรือสารเคมีของคุณ) สามารถลดประสิทธิผลของการสัมผัสกันความร้อนได้ TIM มีแนวโน้มที่จะเปล่งเสียงและต้องไม่สัมผัส |
หากต้องการใช้ TIM ให้ทําตามขั้นตอนเหล่านี้:
1 | ![]() | ปิด TIM บนตัวอ่านฮีทซิงค์ด้วยแผ่นปิดที่อ่อนโยนและกลมกลืนหรือขอบด้านใน |
![]() | ตรวจสอบให้แน่ใจว่าโปรเซสเซอร์ปราศจากน้ํามัน ฝุ่น และเศษอื่นๆ แต่ระวังอย่าสัมผัสกับหน้าสัมผัสสีทองที่ด้านล่างของ CPU | |
![]() | ติดตั้งโปรเซสเซอร์ในซ็อกเก็ต | |
2 | ![]() ![]() ![]() | เตรียม TIM โดยใช้กระบอกฉีดยาหรือชุดหมอน วิธีการฉีดยา วิธีการแพ็คหมอน |
3 | ใช้ TIM ตรงกลางของพื้นผิวตัวกระจายความร้อนในตัวโดยใช้วิธีการแพ็คของกระบอกฉีดยาหรือหมอน | |
4 | ![]() | ภาพนี้แสดงค่าโดยประมาณของ TIM ที่จะนําไปใช้
หลังจากโปรเซสเซอร์ทํางานโปรเซสเซอร์จะร้อนขึ้นและ TIM จะกระจายไปทั่วด้านบนของโปรเซสเซอร์และด้านล่างของฮีทซิงค์พัดลม |
5 | ![]() | ติดตั้งฮีทซิงค์ |
หัวข้อที่เกี่ยวข้อง |
วิธีการติดตั้งโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® ด้วยซ็อกเก็ต LGA2011 |