ข้อมูลจําเพาะอุตสาหกรรมสําหรับ Intel® NUC
บอร์ดและชุด Intel® NUC ออกแบบมาเพื่อปฏิบัติตามข้อมูลจําเพาะของอุตสาหกรรมตามที่ระบุไว้ในตาราง ดูข้อมูลจําเพาะทางเทคนิคของผลิตภัณฑ์หรือคู่มือผลิตภัณฑ์เพื่อรับคุณสมบัติเฉพาะที่นําเสนอกับบอร์ดของคุณ
ลิงก์เหล่านี้ส่วนใหญ่อยู่นอกเว็บไซต์ของ Intel และ Intel ไม่ได้ควบคุมเนื้อหา ลิงก์เหล่านี้นําเสนอเพื่อความสะดวกของคุณ ข้อมูลนี้ไม่ใช่การรับรองโดย Intel ในเนื้อหา ผลิตภัณฑ์ หรือบริการที่นําเสนอ
| ชื่ออ้างอิง | ชื่อข้อมูลจําเพาะ | เวอร์ชัน วันที่ปรับปรุง และการเป็นเจ้าของ |
| Acpi | ข้อมูลจําเพาะของอินเทอร์เฟซการกําหนดค่าและพลังงานขั้นสูง | เวอร์ชั่น 2.0a, 31 มีนาคม 2002, Compaq Computer Corporation, Intel Corporation, Microsoft Corporation, Phoenix Technologies Limited และ Toshiba Corporation |
| แนวทางการป้องกัน BIOS | แนวทางการป้องกัน BIOS—คําแนะนําของ National Institute of Standard and Technology (PDF) | เอกสารพิเศษ NIST 800-147, เมษายน 2011, National Institute of Standard and Technology |
| Bluetooth® | ข้อมูลจําเพาะคอร์Bluetooth® | ข้อมูลจําเพาะคอร์เวอร์ชัน 5.0, ภาคผนวกข้อมูลจําเพาะ 7 และภาคผนวก 6 |
| การออกแบบแชสซี | คู่มือการออกแบบแชสซีขนาดเล็กที่ได้เปรียบทางความร้อน (TASC) | 1.0 หรือใหม่กว่า |
| DDR3 SDRAM DDR4 SDRAM | ข้อมูลจําเพาะอัตราข้อมูลแบบคู่ (DDR3) SDRAM | สมาคมเทคโนโลยี Solid-State JEDEC* |
| Embedded DisplayPort (eDP) | มาตรฐาน VESA Embedded DisplayPort (eDP) | |
| EFI BIOS | อินเทอร์เฟซเฟิร์มแวร์ Extensible | องค์กร TianoCore |
| ENERGY STAR® | ข้อกําหนดของโปรแกรม ENERGY STAR® สําหรับคอมพิวเตอร์ | |
| แฟนๆ | ข้อมูลจําเพาะพัดลมควบคุมความกว้างของพัลส์ 4 สาย (PWM) (PDF) | การปรับปรุงแก้ไข 1.3 กันยายน 2005 Intel Corporation |
| I/O แผงด้านหน้า | คู่มือการออกแบบการเชื่อมต่อ I/O แผงด้านหน้า (PDF) | เวอร์ชัน 1.3, กุมภาพันธ์ 2005, Intel Corporation |
| Hdcp | ข้อมูลจําเพาะ HDCP | |
| HDMI*/CEC | ข้อมูลจําเพาะ HDMI 1.4b | |
| HDMI/CEC | ข้อมูลจําเพาะ HDMI 2.1 | |
| LPC | ข้อมูลจําเพาะอินเทอร์เฟซจํานวนพินต่ํา | การปรับปรุงแก้ไข 1.0, 29 กันยายน 1997, Intel Corporation |
| NVMe | หน่วยความจําถาวร Express | การปรับปรุงแก้ไข 1.3, เมษายน 2017 |
| มินิการ์ด PCI Express* | ข้อมูลจําเพาะ PCI Express Base | 2.0 |
| มินิการ์ด PCI Express | ข้อมูลจําเพาะทางไฟฟ้าของมินิการ์ด PCI Express | 2.0 |
| Pxe | สภาพแวดล้อมการดําเนินการก่อนการเริ่มต้นระบบ | เวอร์ชัน 2.1, 20 ตุลาคม 2000, Intel Corporation |
| การ์ด SD | SDXC v3.01 ที่รองรับ UHS-I | |
| Serial ATA (SATA/eSATA/mSATA) | ข้อมูลจําเพาะ Serial ATA Revision 2.6 | แก้ไข 2.6, 8 เมษายน 2009, องค์กรระหว่างประเทศ Serial ATA |
| SMBIOS | BIOS การจัดการระบบ | เวอร์ชั่น 2.3.4, 20 มกราคม 2003, American Megatrends จดทะเบียน, การจดทะเบียนซอฟต์แวร์รางวัลระหว่างประเทศ, Compaq Computer Corporation, Dell Computer Corporation, Hewlett-Packard Company, Intel Corporation, International Business Machines Corporation, Phoenix Technologies Limited และ SystemSoft Corporation |
| SO-DIMM | ข้อมูลจําเพาะอัตราข้อมูลแบบคู่ (DDR2) SDRAM SO-DIMM | สมาคมเทคโนโลยี Solid-State ของ JEDEC |
| Tpm | ข้อมูลจําเพาะกลุ่มการประมวลผลที่เชื่อถือได้ | เวอร์ชัน 1.2, สิงหาคม 2008, Trusted Computing Group |
| พิมพ์ C/Thunderbolt™ | Thunderbolt | Intel Corporationและ Apple ที่รวมเข้าด้วยกัน |
| UEFI BIOS | ข้อมูลจําเพาะอินเทอร์เฟซเฟิร์มแวร์ Extensible แบบรวม | เวอร์ชั่น 2.0, 31 มกราคม 2006, Unified Extensible Firmware Interface, Inc. |
| Usb | ข้อมูลจําเพาะ Universal Serial Bus | การปรับปรุงแก้ไข 2.0, 27 เมษายน 2000, Compaq Computer Corporation, Hewlett-Packard Company, Lucent Technologies Inc., Intel Corporation, Microsoft Corporation, NEC Corporation และ Koninklijke Philips Electronics N.V |
| การติดตั้งมาตรฐาน VESA | มาตรฐานอินเทอร์เฟซการติดตั้งจอแสดงผลแบน (FDMI) (PDF) | 1 Rev 1 มกราคม 2006 |
| Wi-Fi | IEEE* 802.11: Wireless Local Area Networks (LAN) |
| หมาย เหตุ | ไฟล์ PDF ต้องใช้ Adobe Acrobat Reader* |
