ข้อมูลจําเพาะอุตสาหกรรมสําหรับ Intel® NUC

เอกสาร

ข้อมูลผลิตภัณฑ์และเอกสารประกอบ

000007446

14/09/2022

บอร์ดและชุด Intel® NUC ออกแบบมาเพื่อปฏิบัติตามข้อมูลจําเพาะของอุตสาหกรรมตามที่ระบุไว้ในตาราง ดูข้อมูลจําเพาะทางเทคนิคของผลิตภัณฑ์หรือคู่มือผลิตภัณฑ์เพื่อรับคุณสมบัติเฉพาะที่นําเสนอกับบอร์ดของคุณ

ลิงก์เหล่านี้ส่วนใหญ่อยู่นอกเว็บไซต์ของ Intel และ Intel ไม่ได้ควบคุมเนื้อหา ลิงก์เหล่านี้นําเสนอเพื่อความสะดวกของคุณ ข้อมูลนี้ไม่ใช่การรับรองโดย Intel ในเนื้อหา ผลิตภัณฑ์ หรือบริการที่นําเสนอ

ชื่ออ้างอิงชื่อข้อมูลจําเพาะเวอร์ชัน วันที่ปรับปรุง และการเป็นเจ้าของ
Acpiข้อมูลจําเพาะของอินเทอร์เฟซการกําหนดค่าและพลังงานขั้นสูงเวอร์ชั่น 2.0a, 31 มีนาคม 2002, Compaq Computer Corporation, Intel Corporation, Microsoft Corporation, Phoenix Technologies Limited และ Toshiba Corporation
แนวทางการป้องกัน BIOSแนวทางการป้องกัน BIOS—คําแนะนําของ National Institute of Standard and Technology (PDF)PDF iconเอกสารพิเศษ NIST 800-147, เมษายน 2011, National Institute of Standard and Technology
Bluetooth®ข้อมูลจําเพาะคอร์Bluetooth®ข้อมูลจําเพาะคอร์เวอร์ชัน 5.0, ภาคผนวกข้อมูลจําเพาะ 7 และภาคผนวก 6
การออกแบบแชสซีคู่มือการออกแบบแชสซีขนาดเล็กที่ได้เปรียบทางความร้อน (TASC)1.0 หรือใหม่กว่า
DDR3 SDRAM
DDR4 SDRAM
ข้อมูลจําเพาะอัตราข้อมูลแบบคู่ (DDR3) SDRAMสมาคมเทคโนโลยี Solid-State JEDEC*
Embedded DisplayPort (eDP)มาตรฐาน VESA Embedded DisplayPort (eDP) 
EFI BIOSอินเทอร์เฟซเฟิร์มแวร์ Extensibleองค์กร TianoCore
ENERGY STAR®ข้อกําหนดของโปรแกรม ENERGY STAR® สําหรับคอมพิวเตอร์ 
แฟนๆข้อมูลจําเพาะพัดลมควบคุมความกว้างของพัลส์ 4 สาย (PWM) (PDF)PDF iconการปรับปรุงแก้ไข 1.3 กันยายน 2005 Intel Corporation
I/O แผงด้านหน้าคู่มือการออกแบบการเชื่อมต่อ I/O แผงด้านหน้า (PDF)PDF iconเวอร์ชัน 1.3, กุมภาพันธ์ 2005, Intel Corporation
Hdcpข้อมูลจําเพาะ HDCP 
HDMI*/CECข้อมูลจําเพาะ HDMI 1.4b 
HDMI/CECข้อมูลจําเพาะ HDMI 2.1 
LPCข้อมูลจําเพาะอินเทอร์เฟซจํานวนพินต่ําการปรับปรุงแก้ไข 1.0, 29 กันยายน 1997, Intel Corporation
NVMeหน่วยความจําถาวร Expressการปรับปรุงแก้ไข 1.3, เมษายน 2017
มินิการ์ด PCI Express*ข้อมูลจําเพาะ PCI Express Base2.0
มินิการ์ด PCI Expressข้อมูลจําเพาะทางไฟฟ้าของมินิการ์ด PCI Express2.0
Pxeสภาพแวดล้อมการดําเนินการก่อนการเริ่มต้นระบบเวอร์ชัน 2.1, 20 ตุลาคม 2000, Intel Corporation
การ์ด SDSDXC v3.01 ที่รองรับ UHS-I 
Serial ATA (SATA/eSATA/mSATA)ข้อมูลจําเพาะ Serial ATA Revision 2.6แก้ไข 2.6, 8 เมษายน 2009, องค์กรระหว่างประเทศ Serial ATA
SMBIOSBIOS การจัดการระบบเวอร์ชั่น 2.3.4, 20 มกราคม 2003, American Megatrends จดทะเบียน, การจดทะเบียนซอฟต์แวร์รางวัลระหว่างประเทศ, Compaq Computer Corporation, Dell Computer Corporation, Hewlett-Packard Company, Intel Corporation, International Business Machines Corporation, Phoenix Technologies Limited และ SystemSoft Corporation
SO-DIMMข้อมูลจําเพาะอัตราข้อมูลแบบคู่ (DDR2) SDRAM SO-DIMMสมาคมเทคโนโลยี Solid-State ของ JEDEC
Tpmข้อมูลจําเพาะกลุ่มการประมวลผลที่เชื่อถือได้เวอร์ชัน 1.2, สิงหาคม 2008, Trusted Computing Group
พิมพ์ C/Thunderbolt™ThunderboltIntel Corporationและ Apple ที่รวมเข้าด้วยกัน
UEFI BIOSข้อมูลจําเพาะอินเทอร์เฟซเฟิร์มแวร์ Extensible แบบรวมเวอร์ชั่น 2.0, 31 มกราคม 2006, Unified Extensible Firmware Interface, Inc.
Usbข้อมูลจําเพาะ Universal Serial Busการปรับปรุงแก้ไข 2.0, 27 เมษายน 2000, Compaq Computer Corporation, Hewlett-Packard Company, Lucent Technologies Inc., Intel Corporation, Microsoft Corporation, NEC Corporation และ Koninklijke Philips Electronics N.V
การติดตั้งมาตรฐาน VESAมาตรฐานอินเทอร์เฟซการติดตั้งจอแสดงผลแบน (FDMI) (PDF)PDF icon1 Rev 1 มกราคม 2006
Wi-FiIEEE* 802.11: Wireless Local Area Networks (LAN) 
หมาย เหตุไฟล์ PDF ต้องใช้ Adobe Acrobat Reader*