ข้อมูลจําเพาะอุตสาหกรรมสําหรับ Intel® NUC

เอกสาร

ข้อมูลผลิตภัณฑ์และเอกสารประกอบ

000007446

14/08/2023

บอร์ดและชุด Intel® NUC ได้รับการออกแบบมาเพื่อปฏิบัติตามข้อกําหนดของอุตสาหกรรมที่ระบุไว้ในตาราง ดูข้อมูลจําเพาะทางเทคนิคของผลิตภัณฑ์หรือคู่มือผลิตภัณฑ์เพื่อรับคุณสมบัติเฉพาะที่นําเสนอกับบอร์ดของคุณ

ลิงก์เหล่านี้จํานวนมากอยู่นอกเว็บไซต์ของ Intel และ Intel ไม่ได้ควบคุมเนื้อหา ลิงก์เหล่านี้นําเสนอเพื่อความสะดวกของคุณ ข้อมูลนี้ไม่ได้เป็นการรับรองโดย Intel เกี่ยวกับเนื้อหา ผลิตภัณฑ์ หรือบริการที่นําเสนอ

ชื่อการอ้างอิง ชื่อข้อมูลจําเพาะ เวอร์ชัน วันที่แก้ไข และความเป็นเจ้าของ
Acpi ข้อมูลจําเพาะการกําหนดค่าขั้นสูงและอินเทอร์เฟซพลังงาน เวอร์ชัน 2.0a, 31 มีนาคม 2002, Compaq Computer Corporation, Intel Corporation, Microsoft Corporation, Phoenix Technologies Limited และ Toshiba Corporation
หลักเกณฑ์การปกป้อง BIOS แนวทางการป้องกัน BIOS—คําแนะนําของ National Institute of Standards and Technology (PDF)PDF icon เอกสารเผยแพร่พิเศษ NIST 800-147 เมษายน 2554 สถาบันมาตรฐานและเทคโนโลยีแห่งชาติ
Bluetooth® ข้อมูลจําเพาะคอร์ Bluetooth® ข้อมูลจําเพาะคอร์เวอร์ชัน 5.0, ส่วนเสริมข้อมูลจําเพาะ 7 และภาคผนวก 6
การออกแบบแชสซี คู่มือการออกแบบแชสซีขนาดเล็ก Thermally Advantaged (TASC) 1.0 หรือใหม่กว่า
DDR3 SDRAM
DDR4 SDRAM
ข้อมูลจําเพาะ Double Data Rate (DDR3) SDRAM สมาคมเทคโนโลยี JEDEC* Solid-State
Embedded DisplayPort (eDP) มาตรฐาน VESA Embedded DisplayPort (eDP)
EFI BIOS อินเทอร์เฟซเฟิร์มแวร์ที่ขยายได้ องค์กร TianoCore
ENERGY STAR® ข้อกําหนดของโปรแกรม ENERGY STAR® สําหรับคอมพิวเตอร์
แฟนๆ ข้อมูลจําเพาะพัดลมควบคุมความกว้างพัลส์ 4 สาย (PWM) (PDF)PDF icon การปรับปรุงแก้ไข 1.3, กันยายน 2005, Intel Corporation
Hdcp ข้อมูลจําเพาะ HDCP
HDMI*/CEC ข้อมูลจําเพาะ HDMI 1.4b
HDMI/CEC ข้อมูลจําเพาะ HDMI 2.1
LPC ข้อมูลจําเพาะอินเทอร์เฟซ Low Pin Count ฉบับปรับปรุง 1.0, 29 กันยายน 1997 Intel Corporation
NVMe หน่วยความจําถาวร Express ฉบับปรับปรุง 1.3 เมษายน 2560
PCI Express* Mini-card ข้อมูลจําเพาะ PCI Express Base 2.0
PCI Express Mini-card ข้อมูลจําเพาะเกี่ยวกับระบบไฟฟ้าของการ์ดขนาดเล็ก PCI Express 2.0
การ์ด SD SDXC v3.01 พร้อมรองรับ UHS-I
Serial ATA (SATA/eSATA/mSATA) ข้อมูลจําเพาะ Serial ATA Revision 2.6 ฉบับปรับปรุง 2.6, 8 เมษายน 2009, Serial ATA International Organization
SMBIOS BIOS การจัดการระบบ เวอร์ชัน 2.3.4, 20 มกราคม 2003, American Megatrends Incorporated, Award Software International Incorporated, Compaq Computer Corporation, Dell Computer Corporation, Hewlett-Packard Company, Intel Corporation, International Business Machines Corporation, Phoenix Technologies Limited, และ SystemSoft Corporation
SO-DIMM ข้อมูลจําเพาะ Double Data Rate (DDR2) SDRAM SO-DIMM สมาคมเทคโนโลยี JEDEC Solid-State
Tpm ข้อมูลจําเพาะกลุ่มการประมวลผลที่เชื่อถือได้ เวอร์ชัน 1.2 สิงหาคม 2008 กลุ่มการประมวลผลที่เชื่อถือได้
Type C/Thunderbolt™ Thunderbolt Intel Corporation และ Apple ที่จัดตั้งขึ้น
UEFI BIOS ข้อมูลจําเพาะอินเทอร์เฟซเฟิร์มแวร์ที่ขยายได้แบบรวม เวอร์ชัน 2.0, 31 มกราคม 2006, อินเทอร์เฟซเฟิร์มแวร์แบบรวมที่ขยายได้, Inc.
Usb ข้อมูลจําเพาะบัสอนุกรมสากล การปรับปรุงแก้ไข 2.0, 27 เมษายน 2000, Compaq Computer Corporation, Hewlett-Packard Company, Lucent Technologies Inc., Intel Corporation, Microsoft Corporation, NEC Corporation และ Koninklijke Philips Electronics N.V.
การติดตั้งมาตรฐาน VESA มาตรฐานอินเตอร์เฟซการติดตั้งจอแสดงผลแบน (FDMI) (PDF)PDF icon เวอร์ชั่น 1 Rev 1, มกราคม 2006
Wi-Fi IEEE* 802.11: เครือข่ายในพื้นที่ไร้สาย (LANs)
หมาย เหตุ ไฟล์ PDF ต้องมี Adobe Acrobat Reader*