หน่วยความจําระบบบอร์ดเดสก์ทอป Intel® D2500HN

เอกสาร

ความสามารถในการทำงานร่วมกัน

000007426

28/06/2021

คุณสมบัติหน่วยความจําระบบ
การกําหนดค่าหน่วยความจําที่รองรับ
หน่วยความจําที่ผ่านการทดสอบ

คุณสมบัติหน่วยความจําระบบ
บอร์ดมีซ็อกเก็ต DDR3 SO-DIMM 204 พิน และสนับสนุนคุณสมบัติหน่วยความจําดังต่อไปนี้:

  • DDR3 SDRAM SO-DIMM พร้อมหน้าสัมผัสที่เคลือบด้วยทอง
  • DIMM แบบด้านเดียว แบบไม่ต่อด้าน หรือสองด้าน
  • หน่วยความจําระบบรวมทั้งหมดสูงสุด 4 GB
  • หน่วยความจําระบบทั้งหมดขั้นต่่า: 256 MB
  • DIMM ที่ไม่ใช่ ECC
  • การตรวจจับตัวตนแบบอนุกรม
  • DDR3 1066 MHz, DDR3 1333 MHz, DDR3 1600 MHz SO-DIMM (DDR3 1333 MHz และ DDR3 1600 MHz จะรันที่ 1066 MHz)

เนื่องจากข้อกําหนดด้านความร้อนที่ระบายความร้อนด้วยพาสซีฟ หน่วยความจําระบบต้องมีการจัดอันดับอุณหภูมิขณะใช้งานอยู่ที่ 85°C บอร์ดได้รับการออกแบบมาเพื่อระบายความร้อนแบบพาสซีฟในแชสซีที่ได้รับการออกแบบมาอย่างถูกวิธี แนะนาให้ใส่ที่ช่องระบายอากาศของแชสซีเหนือพื้นที่หน่วยความจําระบบเพื่อประสิทธิภาพในการระบายความร้อนสูงสุด

หากคุณติดตั้ง SO-DIMM เพียงตัวเดียว คุณต้องติดตั้งลงในซ็อกเก็ตด้านล่าง (SO-DIMM 1)

เพื่อให้เป็นไปตามข้อจําเพาะของหน่วยความจํา DDR3 SDRAM ที่เกี่ยวข้องทั้งหมด ควรบรรจุบอร์ดด้วย SO-DIMM ที่รองรับโครงสร้างข้อมูล Serial Presence Detect (SPD) ซึ่งจะช่วยให้ BIOS สามารถอ่านข้อมูล SPD และตั้งโปรแกรมชิปเซ็ตเพื่อกําหนดการตั้งค่าหน่วยความจําอย่างถูกต้องเพื่อประสิทธิภาพสูงสุด หากมีการติดตั้งหน่วยความจําที่ไม่ใช่ SPD ประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถืออาจได้รับผลกระทบหรือ SODIM อาจไม่สามารถตอบสนองได้ภายใต้ความถี่ที่กําหนด

การกําหนดค่าหน่วยความจําที่รองรับ
การกําหนดค่าหน่วยความจําระบบขึ้นอยู่กับความพร้อมในการให้บริการและอาจมีการเปลี่ยนแปลง

เวอร์ชัน Raw Cardความจุ SO-DIMMเทคโนโลยีอุปกรณ์ DRAMองค์กร DRAM# อุปกรณ์ DRAM
Bขนาด 1 GBขนาด 1 Gb128 M x 88
ขนาด 2 GBขนาด 2 Gb256 M x 88
Fขนาด 2 GBขนาด 1 Gb128 M x 816
4 GB1ขนาด 2 Gb256 M x 816

 

1, 20 m รองรับ SO-DIMM ขนาด 4 GB ติดตั้งอยู่ในช่องเสียบ 1 ช่อง 0 ต้องว่าง

หน่วยความจําที่ผ่านการทดสอบ
Computer Memory Test Labs* (CMTL) ทดสอบหน่วยความจําของบริษัทอื่นเพื่อ®ใช้งานร่วมกับบอร์ด Intel® ตามที่ผู้ผลิตหน่วยความจําร้องขอ

ตารางด้านล่างแสดงรายการชิ้นส่วนที่ผ่านการทดสอบในระหว่างการพัฒนา หมายเลขชิ้นส่วนเหล่านี้อาจไม่พร้อมใช้งานตลอดอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์

ผู้ผลิตโมดูลหมายเลขชิ้นส่วนโมดูลขนาดโมดูลความเร็วของโมดูลECC หรือ Non-ECCผู้ผลิตส่วนประกอบหมายเลขชิ้นส่วนส่วนประกอบ
ELPIDAEเก่า21UE8BAU0-A Eขนาด 2 GB1066 MHzNon-ECCELPIDAEเก่า21UE8BAU0-A E
Eเก่า21UE8BAU0-DJ-Eขนาด 2 GB1333 MHzNon-ECCELPIDAEเก่า21UE8BAU0-DJ-E
HynixHMT125S6TFR8C-G7N0ขนาด 2 GB1066 MHzNon-ECCHynixHMT125S6TFR8C-G7N0
HMT125S6BFR8C-H9N0ขนาด 2 GB1333 MHzNon-ECCHynixHMT125S6BFR8C-H9N0
ไมครอนMT8JSF12864HZ-1G4F1ขนาด 1 GB1333 MHzNon-ECCไมครอนMT8JSF12864HZ-1G4F1
MT16JSF25664HY-1G1D1ขนาด 2 GB1066 MHzNon-ECCไมครอนMT16JSF25664HY-1G1D1
MT8J25664HZ-1G4D1ขนาด 2 GB1333 MHzNon-ECCไมครอนMT8J25664HZ-1G4D1
ซัม ซุงM471B2873FHS-CF8ขนาด 1 GB1066 MHzNon-ECCซัม ซุงM471B2873FHS-CF8
M471B2873มี1-CH9ขนาด 1 GB1333 MHzNon-ECCซัม ซุงM471B2873มี1-CH9
M471B5673มี1-CF8ขนาด 2 GB1066 MHzNon-ECCซัม ซุงM471B5673มี1-CF8
M471B5773CHS-CH9ขนาด 2 GB1333 MHzNon-ECCซัม ซุงM471B5773CHS-CH9