แพ็คเกจแพคเกจโปรเซสเซอร์ Intel®โมบายล์
ประเภทข้อมูล: ข้อมูลผลิตภัณฑ์และเอกสารประกอบ | ID บทความ: 000006761 | การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 10/05/2018
ไมโคร-FCPGA
แพคเกจ micro-FCPGA (พลิกชิปกริดพลาสติก) ประกอบด้วยการวางใบหน้าลงบนพื้นผิวแบบออร์แกนิก วัสดุอิพ็อกซีที่ล้อมรอบไปด้วยการสร้างเนื้อสัมผัสที่นุ่มนวลค่อนข้างชัดเจน แพคเกจใช้หมุด๔๗๘ซึ่งมีความยาว๒.๐๓มม. และมีเส้นผ่าศูนย์กลาง๓๒มม. ในขณะที่มีการออกแบบซ็อกเก็ต micro-FPGA หลายตัวพวกเขาทั้งหมดได้รับการออกแบบมาเพื่อให้สามารถถอดและแทรกส่วนที่เป็นศูนย์กลางของโปรเซสเซอร์ได้ ความแตกต่างจาก micro-PGA, ไมโคร FCPGA ไม่มี interposer และจะมีตัวเก็บประจุที่ด้านล่าง
ตัวอย่างภาพ
(ด้านหน้า) (ด้านหลัง)
ไมโคร-FCBGA
แพคเกจ Micro-FCBGA (พลิกชิปกริดแถวอาร์เรย์) สำหรับบอร์ดเมาท์พื้นผิวประกอบด้วยการวางใบหน้าลงบนพื้นผิวแบบออร์แกนิก วัสดุอิพ็อกซีที่ล้อมรอบไปด้วยการสร้างเนื้อสัมผัสที่นุ่มนวลค่อนข้างชัดเจน แทนที่จะใช้ pin, แพคเกจใช้ลูกขนาดเล็กซึ่งทำหน้าที่เป็นผู้ติดต่อสำหรับโปรเซสเซอร์ ข้อได้เปรียบของการใช้ลูกแทนพินคือไม่มีลูกค้าเป้าหมายที่ทำให้โค้งงอ แพคเกจใช้ลูก๔๗๙ซึ่งเป็นเส้นผ่าศูนย์กลาง๗๘มม. ไมโคร-PGA ที่แตกต่างจาก Micro-FCPGA ประกอบด้วยตัวเก็บประจุที่ด้านบน
ตัวอย่างภาพ
(ด้านหน้า) (ด้านหลัง)
แพคเกจ BGA2
แพคเกจ BGA2 ประกอบด้วยการวางใบหน้าลงบนพื้นผิวแบบออร์แกนิก วัสดุอิพ็อกซีที่ล้อมรอบไปด้วยการสร้างเนื้อสัมผัสที่นุ่มนวลค่อนข้างชัดเจน แทนที่จะใช้ pin, แพคเกจใช้ลูกขนาดเล็กซึ่งทำหน้าที่เป็นผู้ติดต่อสำหรับโปรเซสเซอร์ ข้อได้เปรียบของการใช้ลูกแทนพินคือไม่มีลูกค้าเป้าหมายที่ทำให้โค้งงอ โปรเซสเซอร์ Pentium® III ใช้แพคเกจ BGA2 ซึ่งประกอบด้วยลูกบอล๔๙๕
ตัวอย่างภาพ
(ด้านหน้า) (ด้านหลัง)
แพคเกจ PGA2
PGA2 ประกอบด้วยแพคเกจ BGA ที่ติดตั้งกับ interposer ที่มีเข็มขนาดเล็ก พินมีขนาดเส้นผ่าศูนย์กลางยาว๑.๒๕มม. และ๐.๓๐มม. ในขณะที่มีการออกแบบซ็อกเก็ต PGA2 หลายตัวพร้อมใช้งานทั้งหมดของพวกเขาได้รับการออกแบบมาเพื่ออนุญาตให้ถอดและแทรกศูนย์การแทรกของโปรเซสเซอร์โมบายล์ Pentium III
ตัวอย่างภาพ
(ด้านหน้า) (ด้านหลัง)
แพ็คเกจ MMC
แพคเกจอุปกรณ์โมดูล 2 (MMC-2) มีโปรเซสเซอร์โมบายล์ Pentium® III และคอนโทรลเลอร์ระบบสะพานโฮสต์ (ประกอบด้วยคอนโทรลเลอร์บัสตัวประมวลผล, คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำและคอนโทรลเลอร์บัส PCI) บนวงจรขนาดเล็ก จะเชื่อมต่อกับระบบผ่านการเชื่อมต่อแบบ๔๐๐ pin บนแพคเกจ MMC-2 แผ่นการถ่ายเทความร้อน (TTP) ให้การกระจายความร้อนจากโปรเซสเซอร์และระบบโฮสต์ bridge controller
