ภาพรวมการผนวกรวมสําหรับโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7 แบบบรรจุกล่องที่ใช้ LGA 1366

• โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7 ในแพ็คเกจแบบ 1366-land
• Intel ออกแบบโซลูชันระบายความร้อนที่รองรับ Intel® Quiet System Technology
• วัสดุเชื่อมต่อความร้อน (ติดเข้ากับฮีทซิงค์)
• คําแนะนําในการติดตั้งและใบรับรองความเป็นผลิตภัณฑ์ของแท้
• ฉลากโลโก้ Intel Inside®

โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7 ในแพ็คเกจแบบ 1366-land หมายถึงโปรเซสเซอร์ในแพ็คเกจ Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA4) 1366 land ที่มีตัวกระจายความร้อนในตัว (IHS) ซึ่งช่วยในการกระจายความร้อนไปยังฮีทซิงค์ของพัดลมที่ติดอยู่อย่างถูกต้อง

มุมมองด้านบน

มุมมองด้านล่าง

มาเธอร์บอร์ดที่ใช้กับโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7 จะต้องรองรับสถาปัตยกรรมไมโคร Intel® Core™ เป็นพิเศษ โดยทั่วไปให้มองหาเมนบอร์ดที่ใช้ชิปเซ็ตและซ็อกเก็ตต่อไปนี้:

• ชิปเซ็ต Intel® X58 Express และซ็อกเก็ต LGA1366

เป็นสิ่งสําคัญที่ต้องตรวจสอบว่ารุ่นของเมนบอร์ดเฉพาะและการปรับปรุงนั้นรองรับหมายเลขโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7 เฉพาะที่กําลังใช้งาน เมนบอร์ดอาจต้องมีการอัปเดต BIOS เพื่อรองรับโปรเซสเซอร์เฉพาะอีกด้วย

ระบบที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7 ในแพ็คเกจแบบ 1366-land ต้องใช้แชสซีที่ตรงตามข้อกําหนด ATX (ฉบับแก้ไข 2.2 หรือใหม่กว่า) หรือข้อมูลจําเพาะ microATX (ฉบับปรับปรุง 1.0 หรือใหม่กว่า) ขึ้นอยู่กับฟอร์มแฟคเตอร์ของเมนบอร์ด เลือกแชสซีที่ตรงตามข้อมูลจําเพาะ ATX (ฉบับปรับปรุง 2.2 หรือใหม่กว่า) ในทํานองเดียวกัน ผู้ประกอบระบบที่ใช้เมนบอร์ดฟอร์มแฟคเตอร์ microATX ควรเลือกแชสซีที่ตรงตามข้อกําหนด microATX (1.0 หรือใหม่กว่า)

แชสซียังต้องรองรับอุณหภูมิภายในที่ต่ํากว่าโครงเครื่อง ATX และเดสก์ท็อป microATX มาตรฐานจํานวนมาก อุณหภูมิแชสซีภายในสําหรับระบบที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7 ในแพ็คเกจที่ดิน 1366-land ไม่ควรเกิน 38°C เมื่อใช้แชสซีในอุณหภูมิห้องที่คาดหวังสูงสุดที่ 35°C แชสซีส่วนใหญ่ที่ออกแบบมาสําหรับโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7 ใช้พัดลมแชสซีภายในเพิ่มเติมเพื่อปรับปรุงการไหลเวียนของอากาศและส่วนใหญ่รวมถึงท่อเพื่อนําอากาศเย็นไปยังฮีทซิงค์ของพัดลมโปรเซสเซอร์โดยตรง

คุณสามารถดูวิดีโอการรวมโปรเซสเซอร์ (LGA1366) ด้านล่าง: