การเชื่อมต่อพิน hirose * ๗๐สำหรับโมดูลการประมวลโปรเซสเซอร์ Intel® Edison

เอกสาร

การแก้ไขปัญหา

000005798

16/04/2018

โปรเซสเซอร์ Intel® Edison ประมวลผลโมดูลพร้อมระบบผู้ใช้ปลายทางผ่านขั้วต่อ Hirose * ๗๐-pin DF40 Series ตารางแสดงรายการตัวเชื่อมต่อที่มีความสูงแตกต่างกันออกไปเพื่อพิจารณาเมื่อออกแบบบอร์ดขยายแบบกำหนดเอง

Hirose header connector DF40C-70DP-0.4V(51)

ภาพนี้แสดงขั้วต่อหัว Hirose DF40C-70DP-0.4 V (51) ที่ใช้ในโมดูลการประมวลผล Intel Edison บอร์ดเสริมควรมีขั้วต่อเต้ารับ DF40 ซีรี่ส์ Hirose ๗๐ pin

  • ภาพแสดงให้เห็นถึงความสูงของโล่๑.๕มม. และอยู่ในระหว่างการเชื่อมต่อกับ PCB หากมีการใช้งานการเชื่อมต่อเต้ารับความสูงแบบวางซ้อน๑.๕มม.
  • ขั้วต่อเต้ารับที่แนะนำคือ DF40C (2.0)-70DS-0.4 V (51) ซึ่งมีความสูงในการวางซ้อน๒.๐มม.
  • การเชื่อมต่อเต้ารับนี้เป็นที่ใช้ในบอร์ดขยายความสามารถของ Intel® Edison Arduino และบอร์ด Intel® Edison Mini-แบบวางแผง

ตัวเชื่อมต่อเต้ารับที่แตกต่างกันคู่กับหัวต่อ ความสูงแบบซ้อนเป็นรายละเอียดที่สำคัญที่จะต้องพิจารณาเมื่อออกแบบบอร์ดขยายแบบกำหนดเอง

Hirose ๗๐-pin DF40 ซีรี่ส์เต้าเสียบช่องเสียบ

หมายเลขชิ้นส่วน hiroseความสูงที่ซ้อนระบบ Digi-หมายเลขชิ้นส่วนที่สำคัญหมายเลขชิ้นส่วนของ Mouser
DF40C-70DS-0.4 V (51)๑.๕มม.H11631TR
H11631CT
H11631DKR
๗๙๘-DF40C70DS04V51
DF40C (2.0)-70DS-0.4 V (51)๒.๐มม.H11908TR
H11908CT
H11908DKR
๗๙๘-DF40C2070DS04V51
DF40HC (3.0)-70DS-0.4 V (51)๓.๐มม.n/a๗๙๘-DF40HC3070DS4V51
ตัวเชื่อมต่อส่วนหัวเต้าเสียบเชื่อมต่อ
Header connectorReceptacle connector