การเชื่อมต่อพิน hirose * ๗๐สำหรับโมดูลการประมวลโปรเซสเซอร์ Intel® Edison
โปรเซสเซอร์ Intel® Edison ประมวลผลโมดูลพร้อมระบบผู้ใช้ปลายทางผ่านขั้วต่อ Hirose * ๗๐-pin DF40 Series ตารางแสดงรายการตัวเชื่อมต่อที่มีความสูงแตกต่างกันออกไปเพื่อพิจารณาเมื่อออกแบบบอร์ดขยายแบบกำหนดเอง
ภาพนี้แสดงขั้วต่อหัว Hirose DF40C-70DP-0.4 V (51) ที่ใช้ในโมดูลการประมวลผล Intel Edison บอร์ดเสริมควรมีขั้วต่อเต้ารับ DF40 ซีรี่ส์ Hirose ๗๐ pin
- ภาพแสดงให้เห็นถึงความสูงของโล่๑.๕มม. และอยู่ในระหว่างการเชื่อมต่อกับ PCB หากมีการใช้งานการเชื่อมต่อเต้ารับความสูงแบบวางซ้อน๑.๕มม.
- ขั้วต่อเต้ารับที่แนะนำคือ DF40C (2.0)-70DS-0.4 V (51) ซึ่งมีความสูงในการวางซ้อน๒.๐มม.
- การเชื่อมต่อเต้ารับนี้เป็นที่ใช้ในบอร์ดขยายความสามารถของ Intel® Edison Arduino และบอร์ด Intel® Edison Mini-แบบวางแผง
ตัวเชื่อมต่อเต้ารับที่แตกต่างกันคู่กับหัวต่อ ความสูงแบบซ้อนเป็นรายละเอียดที่สำคัญที่จะต้องพิจารณาเมื่อออกแบบบอร์ดขยายแบบกำหนดเอง
Hirose ๗๐-pin DF40 ซีรี่ส์เต้าเสียบช่องเสียบ
| หมายเลขชิ้นส่วน hirose | ความสูงที่ซ้อน | ระบบ Digi-หมายเลขชิ้นส่วนที่สำคัญ | หมายเลขชิ้นส่วนของ Mouser |
| DF40C-70DS-0.4 V (51) | ๑.๕มม. | H11631TR H11631CT H11631DKR | ๗๙๘-DF40C70DS04V51 |
| DF40C (2.0)-70DS-0.4 V (51) | ๒.๐มม. | H11908TR H11908CT H11908DKR | ๗๙๘-DF40C2070DS04V51 |
| DF40HC (3.0)-70DS-0.4 V (51) | ๓.๐มม. | n/a | ๗๙๘-DF40HC3070DS4V51 |
| ตัวเชื่อมต่อส่วนหัว | เต้าเสียบเชื่อมต่อ |
 |  |
