คู่มือประเภทแพ็คเกจสําหรับเดสก์ท็อปโปรเซสเซอร์ Intel®

เอกสาร

ระบุผลิตภัณฑ์ของฉัน

000005670

28/12/2021

เอกสารนี้อธิบายถึงประเภทแพ็คเกจเดสก์ทอปโปรเซสเซอร์สําหรับเดสก์ท็อปต่างๆ

ประเภทแพ็คเกจ FC-LGAx
แพ็คเกจ FC-LGAx เป็นประเภทแพ็คเกจล่าสุดที่ใช้กับตระกูลเดสก์ท็อปโปรเซสเซอร์ปัจจุบันที่กลับไปยังโปรเซสเซอร์ Intel® Pentium® 4 ที่ออกแบบมาสําหรับซ็อกเก็ต LGA775 และขยายไปยังโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 12 ที่ออกแบบมาสําหรับซ็อกเก็ต LGA1700  FC-LGA สั้นสําหรับ Flip Chip Land Grid Array x. FC (Flip Chip) หมายความว่าโปรเซสเซอร์ตายอยู่ด้านบนของพื้นผิวตรงข้ามจากหน้าสัมผัสที่ดิน LGA (Land Grid Array) หมายถึงการติดไดย์ของโปรเซสเซอร์เข้ากับพื้นผิวอย่างไร ตัวเลข x หมายถึงหมายเลขการแก้ไขของบรรจุภัณฑ์

แพคเกจนี้ประกอบด้วยคอร์โปรเซสเซอร์ที่ติดตั้งอยู่บนพื้นผิวของผู้ให้บริการที่ดิน ตัวกระจายความร้อนในตัว (IHS) ติดกับพื้นผิวและคอร์ของบรรจุภัณฑ์ และทําหน้าที่เป็นพื้นผิวการผสมพันธุ์สําหรับโซลูชันระบายความร้อนส่วนประกอบโปรเซสเซอร์ เช่น ฮีทซิงค์ คุณอาจเห็นการอ้างอิงถึงโปรเซสเซอร์ในแพ็คเกจ 1700-Land หรือ LGA1700 ซึ่งหมายถึงจํานวนผู้ติดต่อที่แพ็คเกจมีอินเทอร์เฟซดังกล่าวกับซ็อกเก็ต LGA1700

ประเภทซ็อกเก็ตปัจจุบันที่ใช้กับประเภทแพ็คเกจ FC-LGAx มีการระบุไว้ด้านล่าง  ไม่สามารถเปลี่ยนซ็อกเก็ตได้และต้องจับคู่กับมาเธอร์บอร์ดเพื่อความเข้ากันได้ (จําเป็นต้องมีการรองรับ BIOS ของเมนบอร์ดสําหรับโปรเซสเซอร์เพื่อความเข้ากันได้ด้วย)

  • LGA1700
  • LGA1200
  • LGA1151
  • LGA1150
  • LGA1155
  • LGA1156
  • LGA2066
  • LGA775 (เดสก์ทอปโปรเซสเซอร์ที่ใช้ซ็อกเก็ตนี้ถูกเลิกผลิตแล้ว)
  • LGA1366 (เดสก์ทอปโปรเซสเซอร์ที่ใช้ซ็อกเก็ตนี้ถูกเลิกผลิตแล้ว)
  • LGA2011 (เดสก์ทอปโปรเซสเซอร์ที่ใช้ซ็อกเก็ตนี้ถูกเลิกผลิตแล้ว)
  • LGA2011-v3 (เดสก์ทอปโปรเซสเซอร์ที่ใช้ซ็อกเก็ตนี้ถูกเลิกผลิตแล้ว)
ภาพที่เดสก์ทอปโปรเซสเซอร์ Intel® รองรับซ็อกเก็ต
ซ็อก เก็ตข้อมูลตัวอย่างภาพถ่าย
LGA1700ข้อมูลการติดตั้งและการผนวกรวมN/A
LGA1150ข้อมูลการติดตั้งและการผนวกรวมด้านหน้า
ด้านหลัง
LGA1155ข้อมูลการติดตั้งและการผนวกรวมด้านหน้า
ด้านหลัง
LGA1156ข้อมูลการติดตั้งและการผนวกรวมด้านหน้า
ด้านหลัง
LGA1366ข้อมูลการติดตั้งและการผนวกรวมด้านหน้า
ด้านหลัง
LGA775ข้อมูลการติดตั้งและการผนวกรวมด้านหน้า
ด้านหลัง

 

ภาพที่ซ็อกเก็ตรองรับสําหรับเดสก์ท็อปโปรเซสเซอร์ Intel® รุ่นเก่า

ประเภทแพ็คเกจ FC-PGA2 แพคเกจ FC-PGA2 มีความคล้ายคลึงกับประเภทแพ็คเกจ FC-PGA ยกเว้นโปรเซสเซอร์เหล่านี้ยังมีฮีทซิงค์ (IHS) ในตัว ฮีทซิงค์ในตัวติดอยู่โดยตรงกับไดย์ของโปรเซสเซอร์ในระหว่างการผลิต เนื่องจาก IHS มีการสัมผัสกับความร้อนที่ดีกับไดย์ และมีพื้นที่พื้นผิวขนาดใหญ่ขึ้นสําหรับการระบายความร้อนที่ดีขึ้น จึงสามารถเพิ่มการนําความร้อนได้อย่างมาก แพ็คเกจ FC-PGA2 ใช้ในโปรเซสเซอร์ Pentium® III และ Intel® Celeron® (370 พิน) และโปรเซสเซอร์ Pentium 4 (478 พิน)

โปรเซสเซอร์ Pentium 4
ตัวอย่างภาพถ่าย
(ด้านหน้า) (ด้านหลัง)

โปรเซสเซอร์ Pentium III และ Intel® Celeron®
ตัวอย่างภาพถ่าย
(ด้านหน้า) (ด้านหลัง)

ประเภทแพ็คเกจ FC-PGA แพ็คเกจ FC-PGA นั้นสั้นสําหรับอาร์เรย์พินพินพลิก ซึ่งมีพินที่เสียบไว้ในซ็อกเก็ต ชิปเหล่านี้จะถูกคว่ําเพื่อให้ไดย์หรือส่วนหนึ่งของโปรเซสเซอร์ที่ทําให้ชิปคอมพิวเตอร์อยู่ด้านบนของโปรเซสเซอร์ การเปิดเผยไดย์ช่วยให้สามารถนําโซลูชันระบายความร้อนไปใช้กับไดย์ได้โดยตรง ซึ่งช่วยให้มีการระบายความร้อนของชิปได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพของบรรจุภัณฑ์โดยการแยกสัญญาณพลังงานและสัญญาณดิน โปรเซสเซอร์ FC-PGA มีตัวเก็บประจุและตัวต้านทานแบบแยกที่ด้านล่างของโปรเซสเซอร์ในพื้นที่การจัดวางตัวเก็บประจุ (ตรงกลางของโปรเซสเซอร์) พินด้านล่างของชิปมีความส่าย นอกจากนี้ยังมีการจัดเรียงพินในลักษณะที่สามารถใส่โปรเซสเซอร์ลงในซ็อกเก็ตได้เพียงวิธีเดียว แพ็คเกจ FC-PGA ถูกใช้ในโปรเซสเซอร์ Pentium III และ Intel Celeron ซึ่งใช้พิน 370 พิน

ตัวอย่างภาพถ่าย
(ด้านหน้า) (ด้านหลัง)

ประเภทแพ็คเกจ OOI OOI สั้นสําหรับ OLGA OLGA ย่อว่าเป็นอาร์เรย์โครงข่ายไฟฟ้าขนาดพอกราบ ชิป OLGA ยังใช้การออกแบบชิปที่พลิกซึ่งมีโปรเซสเซอร์ติดอยู่กับพื้นผิวเพื่อความสมบูรณ์ของสัญญาณที่ดีขึ้น การถอดความร้อนที่มีประสิทธิภาพมากขึ้นและการเหนี่ยวนําที่ลดลง OOI จะมีตัวกระจายความร้อนในตัว (IHS) ที่ช่วยกระจายฮีทซิงค์เข้ากับฮีทซิงค์พัดลมที่ติดตั้งอย่างถูกต้อง โปรเซสเซอร์ Pentium 4 ใช้ OOI ซึ่งมีพิน 423 พิน

ตัวอย่างภาพถ่าย
(ด้านหน้า) (ด้านหลัง)

ประเภทแพ็คเกจ PGA PGA สั้นสําหรับ Pin Grid Array และโปรเซสเซอร์เหล่านี้ก็มีพินที่เสียบไว้ในซ็อกเก็ต เพื่อปรับปรุงการนําความร้อน PGA จะใช้ช่องระบายความร้อนทองแดงชุบนิกเกิลที่ด้านบนของโปรเซสเซอร์ พินด้านล่างของชิปมีความส่าย นอกจากนี้ยังมีการจัดเรียงพินในลักษณะที่สามารถใส่โปรเซสเซอร์ลงในซ็อกเก็ตได้เพียงวิธีเดียว โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® ใช้แพ็คเกจ PGA ซึ่งมีพิน 603 พิน

ตัวอย่างภาพถ่าย
(ด้านหน้า) (ด้านหลัง)

ประเภทแพ็คเกจ PPGA PPGA สั้นสําหรับ Plastic Pin Grid Array และโปรเซสเซอร์เหล่านี้ก็มีพินที่เสียบไว้ในซ็อกเก็ต เพื่อปรับปรุงการนําความร้อน PPGA ใช้ช่องระบายความร้อนทองแดงชุบนิกเกิลที่ด้านบนของโปรเซสเซอร์ พินด้านล่างของชิปมีความส่าย นอกจากนี้ยังมีการจัดเรียงพินในลักษณะที่สามารถใส่โปรเซสเซอร์ลงในซ็อกเก็ตได้เพียงวิธีเดียว แพ็คเกจ PPGA ถูกใช้โดยโปรเซสเซอร์ Intel Celeron ในช่วงต้นซึ่งมีพิน 370 พิน

ตัวอย่างภาพถ่าย
(ด้านหน้า) (ด้านหลัง)

ประเภทแพ็คเกจ S.E.C.C. S.E.C.C. สั้นสําหรับตลับสัมผัสขอบเดียว ในการเชื่อมต่อกับเมนบอร์ด โปรเซสเซอร์จะถูกเสียบลงในช่องเสียบ แทนที่จะมีพิน จะใช้หน้าสัมผัสของนิ้วสีทอง ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้เพื่อส่งสัญญาณไปมา S.E.C.C. ปกคลุมด้วยโลหะที่ครอบคลุมด้านบนของชุดประกอบตลับทั้งตลับ ด้านหลังของตลับเป็นแผ่นระบายความร้อนที่ทําหน้าที่เป็นฮีทซิงค์ ภายใน S.E.C.C. โปรเซสเซอร์ส่วนใหญ่จะมีแผงวงจรพิมพ์ที่เรียกว่าพื้นผิวที่เชื่อมโยงกันระหว่างโปรเซสเซอร์ แคช L2 และวงจรยกเลิกบัส แพ็คเกจ S.E.C.C. ถูกใช้ในPentium Intel II โปรเซสเซอร์ ที่มีผู้ติดต่อ 242 คน และPentiumII โปรเซสเซอร์ Xeon และ Pentium III Xeon ที่มีหน้าสัมผัส 330 หน้า

ตัวอย่างภาพถ่าย
(ด้านหน้า) (ด้านหลัง)

ประเภทแพ็คเกจ S.E.C.C.2 แพ็คเกจ S.E.C.C.2 มีความคล้ายคลึงกับแพ็คเกจ S.E.C.C. ยกเว้น S.E.C.C.2 ใช้ท่อที่น้อยลงและไม่รวมแผ่นระบายความร้อน แพ็คเกจ S.E.C.C.2 ถูกใช้ในPentiumรุ่นที่ใหม่กว่าบางรุ่น II โปรเซสเซอร์และโปรเซสเซอร์ Pentium III (242 ผู้ติดต่อ)

ตัวอย่างภาพถ่าย
(ด้านหน้า) (ด้านหลัง)

ประเภทแพ็คเกจ S.E.P. S.E.P. สั้นสําหรับโปรเซสเซอร์ Edge เดี่ยว แพ็คเกจ S.E.P. คล้ายกับแพ็คเกจ S.E.C.C. หรือ S.E.C.2 แต่ไม่มีส่วนครอบคลุม นอกจากนี้ พื้นผิว (แผงวงจร) สามารถมองเห็นได้จากด้านล่าง แพ็คเกจ S.E.P. ใช้โดยโปรเซสเซอร์ Intel Celeron ในช่วงต้นซึ่งมีผู้ติดต่อ 242 คน

ตัวอย่างภาพถ่าย
(ด้านหน้า) (ด้านหลัง)

 

หัวข้อที่เกี่ยวข้อง
วิธีระบุซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์ Intel® ของคุณ