เอกสารนี้อธิบายถึงแพ็คเกจเดสก์ทอปโปรเซสเซอร์ประเภทต่างๆ
ประเภทแพ็คเกจ FC-LGAx
แพ็คเกจ FC-LGAx เป็นแพ็คเกจประเภทล่าสุดที่ใช้กับตระกูลเดสก์ท็อปโปรเซสเซอร์ในปัจจุบันกลับไปที่โปรเซสเซอร์ Intel® Pentium® 4 ที่ออกแบบมาสําหรับซ็อกเก็ต LGA775 และขยายไปยังโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 13 ที่ออกแบบมาสําหรับซ็อกเก็ต LGA1700 FC-LGA สั้นสําหรับ Flip Chip Land Grid Array x. FC (Flip Chip) หมายความว่าแม่พิมพ์โปรเซสเซอร์อยู่ด้านบนของซับสเตรตที่ตรงข้ามกับหน้าสัมผัส Land LGA (Land Grid Array) หมายถึงวิธีการที่แม่พิมพ์ของโปรเซสเซอร์ถูกแนบเข้ากับซับสเตรต ตัวเลข x หมายถึงเลขปรับปรุงของพัสดุ
แพ็คเกจนี้ประกอบด้วยคอร์โปรเซสเซอร์ที่ติดตั้งบนผู้ให้บริการที่ดินซับสเตรต ตัวกระจายความร้อนในตัว (IHS) ถูกแนบเข้ากับซับสเตรตของบรรจุภัณฑ์และคอร์ และทําหน้าที่เป็นพื้นผิวการผสมพันธุ์สําหรับโซลูชันระบายความร้อนของส่วนประกอบโปรเซสเซอร์ เช่น ฮีทซิงค์ คุณอาจเห็นการอ้างอิงถึงโปรเซสเซอร์ในแพ็คเกจ 1700-Land หรือ LGA1700 นี่หมายถึงจํานวนผู้ติดต่อที่แพ็คเกจประกอบด้วยอินเทอร์เฟซที่กับซ็อกเก็ต LGA1700
ประเภทซ็อกเก็ตปัจจุบันที่ใช้กับประเภทแพ็คเกจ FC-LGAx มีการระบุไว้ด้านล่าง ซ็อกเก็ตไม่สามารถเปลี่ยนได้ และต้องจับคู่กับมาเธอร์บอร์ดเพื่อความเข้ากันได้ (จําเป็นต้องมีการรองรับ BIOS ของเมนบอร์ดสําหรับโปรเซสเซอร์ด้วย)
ภาพที่รองรับซ็อกเก็ตสําหรับเดสก์ท็อปโปรเซสเซอร์ Intel® รุ่นเก่า
ประเภทแพ็คเกจ FC-PGA2
แพ็คเกจ FC-PGA2 คล้ายกับประเภทแพ็คเกจ FC-PGA ยกเว้นโปรเซสเซอร์เหล่านี้ยังมีฮีทซิงค์ (IHS) ในตัว ฮีทซิงค์แบบรวมจะถูกติดตั้งโดยตรงกับแม่พิมพ์ของโปรเซสเซอร์ในระหว่างการผลิต เนื่องจาก IHS มีการสัมผัสความร้อนที่ดีกับแม่พิมพ์และมีพื้นที่ผิวที่ใหญ่ขึ้นสําหรับการกระจายความร้อนจึงสามารถเพิ่มการนําความร้อนได้อย่างมาก แพ็คเกจ FC-PGA2 ใช้ในโปรเซสเซอร์ Pentium® III และ Intel® Celeron® (370 พิน) และโปรเซสเซอร์ Pentium 4 (478 พิน)โปรเซสเซอร์ Pentium 4
ตัวอย่างภาพถ่าย
(ด้านหน้า) (ด้านหลัง)
โปรเซสเซอร์ Pentium III และ Intel® Celeron®
ตัวอย่างภาพถ่าย
(ด้านหน้า) (ด้านหลัง)
ประเภทแพ็คเกจ FC-PGA
แพ็คเกจ FC-PGA สั้นสําหรับอาร์เรย์กริดพินฟลิปชิปซึ่งมีพินที่เสียบเข้ากับซ็อกเก็ต ชิปเหล่านี้ถูกพลิกคว่ําลงเพื่อให้แม่พิมพ์หรือส่วนหนึ่งของโปรเซสเซอร์ที่ประกอบขึ้นเป็นชิปคอมพิวเตอร์ปรากฏอยู่ด้านบนของโปรเซสเซอร์ การเปิดเผยแม่พิมพ์ช่วยให้สามารถนําโซลูชันระบายความร้อนไปใช้กับแม่พิมพ์ได้โดยตรง ซึ่งช่วยให้สามารถระบายความร้อนของชิปได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพของแพ็คเกจโดยแยกสัญญาณพลังงานและสัญญาณกราวด์ โปรเซสเซอร์ FC-PGA มีตัวเก็บประจุและตัวต้านทานแยกที่ด้านล่างของโปรเซสเซอร์ ในพื้นที่วางตัวเก็บประจุ (ศูนย์กลางของโปรเซสเซอร์) พินที่ด้านล่างของชิปจะถูกจัดวางไว้ นอกจากนี้ พินยังจัดเรียงในลักษณะที่สามารถใส่โปรเซสเซอร์ลงในซ็อกเก็ตเท่านั้น แพ็คเกจ FC-PGA ใช้ในโปรเซสเซอร์ Pentium III และ Intel Celeron ซึ่งใช้พิน 370 พินตัวอย่างภาพถ่าย
(ด้านหน้า) (ด้านหลัง)
ประเภทแพ็คเกจ OOI
OOI สั้นสําหรับ OLGA OLGA ย่อมาจาก Organic Land Grid Array นอกจากนี้ ชิป OLGA ยังใช้การออกแบบชิปฟลิป ที่โปรเซสเซอร์ถูกยึดติดกับการคว่ําหน้าของซับสเตรตเพื่อความสมบูรณ์ของสัญญาณที่ดีขึ้น การกําจัดความร้อนที่มีประสิทธิภาพมากขึ้น และการเหนี่ยวนําที่ต่ํากว่า จากนั้น OOI มีฮีทสเปรดเดอร์ (IHS) ในตัวที่ช่วยกระจายฮีทซิงค์ไปยังฮีทซิงค์พัดลมที่เชื่อมต่ออย่างถูกต้อง OOI ใช้โดยโปรเซสเซอร์ Pentium 4 ซึ่งมี 423 พินตัวอย่างภาพถ่าย
(ด้านหน้า) (ด้านหลัง)
ประเภทแพ็คเกจ PGA
PGA สั้นสําหรับ Pin Grid Array และโปรเซสเซอร์เหล่านี้มีพินที่เสียบเข้ากับซ็อกเก็ต เพื่อปรับปรุงการนําความร้อน PGA ใช้แผ่นระบายความร้อนทองแดงเคลือบนิกเกิลที่ด้านบนของโปรเซสเซอร์ พินที่ด้านล่างของชิปจะถูกจัดวางไว้ นอกจากนี้ พินยังจัดเรียงในลักษณะที่สามารถใส่โปรเซสเซอร์ลงในซ็อกเก็ตเท่านั้น แพ็คเกจ PGA ถูกใช้โดยโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® ซึ่งมี 603 พินตัวอย่างภาพถ่าย
(ด้านหน้า) (ด้านหลัง)
ประเภทแพ็คเกจ PPGA
PPGA สั้นสําหรับพลาสติกพินกริดอาร์เรย์ และโปรเซสเซอร์เหล่านี้มีพินที่ใส่ไว้ในซ็อกเก็ต เพื่อปรับปรุงการนําความร้อน PPGA ใช้แกนระบายความร้อนทองแดงชุบนิกเกิลที่ด้านบนของโปรเซสเซอร์ พินที่ด้านล่างของชิปจะถูกจัดวางไว้ นอกจากนี้ พินยังจัดเรียงในลักษณะที่สามารถใส่โปรเซสเซอร์ลงในซ็อกเก็ตเท่านั้น แพ็คเกจ PPGA ถูกใช้โดยโปรเซสเซอร์ Intel Celeron ก่อนซึ่งมี 370 พินตัวอย่างภาพถ่าย
(ด้านหน้า) (ด้านหลัง)
ประเภทแพ็คเกจ S.E.C.
S.E.C. นั้นสั้นสําหรับตลับหมึกสัมผัส Edge เดี่ยว เพื่อเชื่อมต่อกับเมนบอร์ด โปรเซสเซอร์จะถูกเสียบเข้ากับช่องเสียบ แทนที่จะมีพิน จะใช้สัมผัสด้วยนิ้วทอง ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้เก็บสัญญาณไปและกลับ S.E.C.C. ถูกปกคลุมด้วยเปลือกโลหะที่ครอบคลุมด้านบนของชุดประกอบคาร์ทริดทั้งหมด ด้านหลังของตลับหมึกเป็นแผ่นความร้อนที่ทําหน้าที่เป็นฮีทซิงค์ ภายใน S.E.C.C. โปรเซสเซอร์ส่วนใหญ่มีแผงวงจรพิมพ์ที่เรียกว่าพื้นผิวที่เชื่อมโยงกันระหว่างโปรเซสเซอร์ แคช L2 และวงจรการสิ้นสุดบัส แพ็คเกจ S.E.C. ถูกใช้ในโปรเซสเซอร์ Intel Pentium II ซึ่งมีรายชื่อ 242 หน้าและโปรเซสเซอร์ Pentium II Xeon และ Pentium III Xeon ซึ่งมีรายชื่อ 330 รายชื่อตัวอย่างภาพถ่าย
(ด้านหน้า) (ด้านหลัง)
ประเภทแพ็คเกจ S.E.C.C.2
แพ็คเกจ S.E.C.C.2 นั้นคล้ายกับแพ็คเกจ S.E.C.C. ยกเว้น S.E.C.2 ใช้ปลอกน้อยลงและไม่รวมแผ่นระบายความร้อน แพ็คเกจ S.E.C.C.2 ถูกใช้ในโปรเซสเซอร์ Pentium II และโปรเซสเซอร์ Pentium III (ผู้ติดต่อ 242 รายชื่อ)ตัวอย่างภาพถ่าย
(ด้านหน้า) (ด้านหลัง)
ประเภทแพ็คเกจ S.E.P.
สั้นสําหรับโปรเซสเซอร์ Single Edge แพ็คเกจ S.E.P. คล้ายกับแพ็คเกจ S.E.C. หรือ S.E.C.2 แต่ไม่ครอบคลุม นอกจากนี้พื้นผิว (แผงวงจร) สามารถมองเห็นได้จากด้านล่าง แพ็คเกจ S.E.P. ถูกใช้โดยโปรเซสเซอร์ Intel Celeron ก่อนซึ่งมีหน้าสัมผัส 242 ตัวตัวอย่างภาพถ่าย
(ด้านหน้า) (ด้านหลัง)
