คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
Intel® Compute Module ตระกูล HNS2600TP
สถานะ
Discontinued
วันที่วางจำหน่าย
Q4'16
การยุติการผลิตที่คาดไว้
Q4'16
ประกาศ EOL
Sunday, January 13, 2019
คำสั่งล่าสุด
Thursday, February 14, 2019
แอตทริบิวต์การรับล่าสุด
Sunday, July 14, 2019
การรับประกัน 3 ปี
ใช่
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
ใช่
รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรับประกันแบบขยาย
# ลิงก์ QPI
2
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
Custom 6.8" x 18.9"
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
Rack
ซ็อกเก็ต
Socket R3
มีระบบแบบรวมในตัวให้เลือก
ไม่ใช่
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
2.0
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
ใช่
TDP
145 W
รายการที่รวม
Integrated compute module includes: (1) Intel® Server Board S2600TPR w/two 1Gb ports (Intel® Ethernet Controller I350 )w/TPM2.0 ; (1) 12Gb/s bridge board (FHWKPTPBGB24); (1) node power board (FH2000NPB24); (1) one slot PCIe x16 riser card (FHW1U16RISER2); (1) front 1U passive heat sinks (FXXEA84X106HS); (1) rear 1U passive heat sink (FXXCA91X91HS); (3) 4056 dual rotor fan (FXX4056DRFAN2); (1) PCI Express* x16 rIOM riser and rIOM carrier board kit (AXXKPTPM2IOM); (1) Dual SFP+ port 10GBASE-T I/O module (AXX10GBNIAIOM); (1) airduct; (1) 1U node tray
ชิปเซ็ตบอร์ด
ตลาดเป้าหมาย
Cloud/Datacenter

ข้อมูลเสริม

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ใช่
รายละเอียด
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600TPR w/TPM2.0 for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXKR2/H2224XXLR2
URL ข้อมูลเพิ่มเติม

ข้อมูลจำเพาะหน่วยความจำ

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
1.02 GB
ประเภทของหน่วยความจำ
DDR4-1600/1866/2133/2400
# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด
8
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด
153.6 GB/s
การขยายที่อยู่ทางกายภาพ
46-bit
# DIMM สูงสุด
16
รองรับหน่วยความจำ ECC
ใช่

กราฟิกโปรเซสเซอร์

กราฟิกในตัว
ใช่
กราฟิกเอาท์พุต
VGA
กราฟิกแบบแยก
Supported

ตัวเลือกการขยาย

# สูงสุดของเลน PCI Express
64
การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
3.0
PCIe x16 Gen 3
1
คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
สล็อต Riser 1: จำนวนเลนทั้งหมด
16
สล็อต Riser 2: จำนวนเลนทั้งหมด
16
สล็อต Riser 3: จำนวนเลนทั้งหมด
24
สล็อต Riser 4: จำนวนเลนทั้งหมด
16

ข้อมูลจำเพาะ I/O

# พอร์ต USB
4
การปรับปรุงแก้ไข USB
2.0
# พอร์ต SATA รวม
6
# พอร์ต Serial
1
# ของพอร์ต LAN
4
อินทิเกรต LAN
2x 1GbE + 2x 10GbE SFP+
พอร์ตอินทิเกรต SAS
6

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
2

เทคโนโลยีขั้นสูง

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d)
ใช่
รองรับ Intel® Remote Management Module
ใช่
Intel® Node Manager
ใช่
Intel® Fast Memory Access
ใช่
Intel® Flex Memory Access
ใช่
Intel® I/O Acceleration Technology
ใช่
Intel® Active Management Technology
ใช่
Intel® Server Customization Technology
ใช่
Intel® Build Assurance Technology
ใช่
Intel® Smart Power Technology
ใช่
Intel® Quiet System Technology
ใช่

Intel® Transparent Supply Chain

ประกอบด้วยคำแถลงความสอดคล้องและใบรับรองแพลตฟอร์ม
ใช่
เวอร์ชัน TPM
2.0

ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ

คำสั่งใหม่ของ Intel® AES
ใช่
Intel® Trusted Execution Technology
ไม่ใช่