คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
Intel® Data Center Blocks สำหรับคลาวด์ (Intel® DCB สำหรับคลาวด์)
วันที่วางจำหน่าย
Q3'16
สถานะ
Discontinued
การยุติการผลิตที่คาดไว้
Q1'18
ประกาศ EOL
Friday, January 26, 2018
คำสั่งล่าสุด
Friday, January 26, 2018
แอตทริบิวต์การรับล่าสุด
Friday, January 26, 2018
การรับประกัน 3 ปี
ใช่
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
ใช่
ใบรับรอง ISV
Designed for Microsoft Windows Server 2016*
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
2U, Spread Core Rack
ขนาดของแชสซี
16.93" x 27.95" x 3.44"
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
Custom 16.7" x 17"
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
ซ็อกเก็ต
Socket R3
ฮีทซิงค์
2
รวมถึงฮีทซิงค์
ใช่
บอร์ดระบบ
ชิปเซ็ตบอร์ด
ตลาดเป้าหมาย
Cloud/Datacenter
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
ใช่
เพาเวอร์ซัพพลาย
1100 W
การขยายที่อยู่ทางกายภาพ
AC
รวม # ของพาวเวอร์ซัพพลาย
2
พัดลมสำรอง
ใช่
สนับสนุนพลังงานสำรอง
ใช่
Backplane
Included
รายการที่รวม
Intel® Server Chassis R2312WTXXX, Intel® Server Board S2600WT2R, Intel® Xeon® Processor E5-2660 v4 (x2), Intel® SSD DC S3710 2.5" 800GB (x4), Intel® SSD DC S3710 2.5" 200GB (x1), Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2, Rear Hot-swap Dual Drive Cage Upgrade Kit A2UREARHSDK, 1100W AC Common Redundant Power Supply AXX1100PCRPS (Platinum Efficiency), Intel® RAID Expander RES3FV288, Intel® RAID Controller RS3UC080J, 16GB DDR 288-pin MTA36ASF2G72PZ-2G3B1 (x16), RDMA NIC 2x10GB SFP+ MCX312B-XCCT, 2U Riser Spare A2UL8RISER2(x2), Data Cable Kit AXXCBL800HDHD/AXXCBL875HDHD/AXXCBL950HDHD, TPM 2.0 Module AXXTPME6
วันที่หมดอายุการวางจำหน่ายดีไซน์ใหม่
Sunday, September 26, 2021

ข้อมูลเสริม

รายละเอียด
Cloud Blocks - Microsoft* includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2016 certified ingredients.

หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล

โปรไฟล์ที่เก็บข้อมูล
Hybrid Storage Profile
รวมหน่วยความจำ
16x 16GB DDR4 2666MHz
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
256 GB
# ของไดร์ฟด้านหน้าที่รองรับ
12
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหน้า
Hot-swap 2.5" or 3.5"
# ของไดร์ฟด้านหลังที่รองรับ
2
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหลัง
2.5 inch
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟภายใน
2.5" Drive

ข้อมูลจำเพาะของ GPU

กราฟิกในตัว
ไม่ใช่

ตัวเลือกการขยาย

PCIe x4 Gen 3
1
PCIe x8 Gen 3
7
PCIe x1 Gen 2.x
1
คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® Integrated RAID Module
1

ข้อมูลจำเพาะ I/O

# พอร์ต USB
5
# พอร์ต SATA รวม
10
อินทิเกรต LAN
1GbE
# ของพอร์ต LAN
4
รองรับออปติคอลไดรฟ์
ไม่ใช่
Embedded USB (eUSB) ตัวเลือกไดร์ฟ Solid State
ใช่
InfiniBand* รวมอยู่ในตัว
ไม่ใช่

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
2

เทคโนโลยีขั้นสูง

รองรับ Intel® Remote Management Module
ใช่
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
ใช่
Intel® On-Demand Redundant Power
ใช่
Intel® Active Management Technology
ใช่
Intel® Server Customization Technology
ใช่
Intel® Build Assurance Technology
ใช่
Intel® Smart Power Technology
ใช่
Intel® Quiet System Technology
ใช่
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d)
ใช่
Intelฎ Matrix Storage Technology
ไม่ใช่
Intel® Rapid Storage Technology
ไม่ใช่
เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid enterprise
ใช่
Intel® Quiet System Technology
ใช่
Intel® Fast Memory Access
ใช่
Intel® Flex Memory Access
ใช่
Intel® I/O Acceleration Technology
ใช่
เวอร์ชัน TPM
2.0