Intel® Compute Module HNS2600TPFR
สิ่งจำเป็น
|
คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
|
|
|---|---|
|
ชื่อรหัส
|
|
|
สถานะ
|
Discontinued
|
|
วันที่วางจำหน่าย
|
Q1'16
|
|
การยุติการผลิตที่คาดไว้
|
Q3'20
|
|
ประกาศ EOL
|
Friday, July 19, 2019
|
|
คำสั่งล่าสุด
|
Sunday, July 5, 2020
|
|
แอตทริบิวต์การรับล่าสุด
|
Monday, October 5, 2020
|
|
การรับประกัน 3 ปี
|
ใช่
|
|
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
|
ใช่
|
|
รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรับประกันแบบขยาย
|
|
|
# ลิงก์ QPI
|
2
|
|
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
|
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
|
|
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
|
Custom 6.8" x 18.9"
|
|
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
|
Rack
|
|
ซ็อกเก็ต
|
Socket R3
|
|
มีระบบแบบรวมในตัวให้เลือก
|
ไม่ใช่
|
|
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
|
IPMI 2.0
|
|
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
|
ใช่
|
|
TDP
|
145 W
|
|
รายการที่รวม
|
Integrated compute module includes: (1) Intel® Server Board S2600TPFR w/two 1Gb ports (Intel® Ethernet Controller X-540) and Single InfiniBand* FDR IB port (Connect-IB* x8, QSFP+); (1) 6Gb/s bridge board (FHWKPTPBGB); (1) node power board (FH2000NPB2); (1) one slot PCIe x16 riser card (FHW1U16RISER2); (1) front 1U passive heat sinks (FXXEA84X106HS); (1) rear 1U passive heat sink (FXXCA91X91HS); (3) 4056 dual rotor fan (FXX4056DRFAN2); (1) airduct; (1) 1U node tray
|
|
ชิปเซ็ตบอร์ด
|
|
|
ตลาดเป้าหมาย
|
High Performance Computing
|
ข้อมูลเสริม
|
ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
|
ไม่ใช่
|
|---|---|
|
รายละเอียด
|
A hot-pluggable high density compute module integrated with Intel® Server Board S2600TPFR for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2000G family.
|
ข้อมูลจำเพาะหน่วยความจำ
|
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
|
1 TB
|
|---|---|
|
ประเภทของหน่วยความจำ
|
DDR4-1600/1866/2133/2400
|
|
# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด
|
8
|
|
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด
|
153.6 GB/s
|
|
การขยายที่อยู่ทางกายภาพ
|
46-bit
|
|
# DIMM สูงสุด
|
16
|
|
รองรับหน่วยความจำ ECC ‡
|
ใช่
|
ข้อมูลจำเพาะของ GPU
|
กราฟิกในตัว ‡
|
ใช่
|
|---|---|
|
กราฟิกเอาท์พุต
|
VGA
|
|
กราฟิกแบบแยก
|
supported
|
ตัวเลือกการขยาย
|
การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
|
3.0
|
|---|---|
|
# สูงสุดของเลน PCI Express
|
80
|
|
PCIe x16 Gen 3
|
1
|
|
คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
|
1
|
|
สล็อต Riser 1: จำนวนเลนทั้งหมด
|
16
|
|
สล็อต Riser 2: จำนวนเลนทั้งหมด
|
16
|
|
สล็อต Riser 3: จำนวนเลนทั้งหมด
|
24
|
|
สล็อต Riser 4: จำนวนเลนทั้งหมด
|
16
|
ข้อมูลจำเพาะ I/O
|
# พอร์ต USB
|
4
|
|---|---|
|
การปรับปรุงแก้ไข USB
|
2.0
|
|
# พอร์ต SATA รวม
|
10
|
|
การกำหนดค่า RAID
|
up to SW Raid 5 (LSI or RSTE)
|
|
# พอร์ต Serial
|
1
|
|
# ของพอร์ต LAN
|
2
|
|
อินทิเกรต LAN
|
2x 1GbE
|
|
InfiniBand* รวมอยู่ในตัว
|
ใช่
|
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
|
การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
|
2
|
|---|
เทคโนโลยีขั้นสูง
|
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ‡
|
ใช่
|
|---|---|
|
รองรับ Intel® Remote Management Module
|
ใช่
|
|
Intel® Node Manager
|
ใช่
|
|
Intel® Fast Memory Access
|
ใช่
|
|
Intel® Flex Memory Access
|
ใช่
|
|
Intel® I/O Acceleration Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Active Management Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Server Customization Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Build Assurance Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Smart Power Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Quiet System Technology
|
ใช่
|
ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ
|
คำสั่งใหม่ของ Intel® AES
|
ใช่
|
|---|---|
|
Intel® Trusted Execution Technology ‡
|
ไม่ใช่
|
Product and performance information
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡
คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต
ผลิตภัณฑ์บางชนิดสามารถรองรับคำสั่งใหม่ AES ด้วยการอัพเดตการกำหนดค่าของโปรเซสเซอร์ โดยเฉพาะอย่างยิ่ง i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M โปรดติดต่อ OEM สำหรับไบออสที่มีการอัพเดตล่าสุดสำหรับการกำหนดค่าของโปรเซสเซอร์