ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® R2224WTTYS
สิ่งจำเป็น
|
คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
|
|
|---|---|
|
ชื่อรหัส
|
|
|
วันที่วางจำหน่าย
|
Q1'15
|
|
สถานะ
|
Discontinued
|
|
การยุติการผลิตที่คาดไว้
|
Q1'16
|
|
ประกาศ EOL
|
Friday, November 13, 2015
|
|
คำสั่งล่าสุด
|
Friday, January 29, 2016
|
|
แอตทริบิวต์การรับล่าสุด
|
Friday, February 26, 2016
|
|
การรับประกัน 3 ปี
|
ใช่
|
|
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
|
ใช่
|
|
รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรับประกันแบบขยาย
|
|
|
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
|
2U Rack
|
|
ขนาดของแชสซี
|
16.93" x 27.95" x 3.44"
|
|
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
|
Custom 16.7" x 17"
|
|
มาพร้อมรางแร็ค
|
ไม่ใช่
|
|
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
|
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 Family
|
|
ซ็อกเก็ต
|
Socket R3
|
|
TDP
|
145 W
|
|
ฮีทซิงค์
|
2
|
|
รวมถึงฮีทซิงค์
|
ใช่
|
|
บอร์ดระบบ
|
|
|
ตลาดเป้าหมาย
|
Cloud/Datacenter
|
|
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
|
ใช่
|
|
เพาเวอร์ซัพพลาย
|
1100 W
|
|
การขยายที่อยู่ทางกายภาพ
|
AC
|
|
รวม # ของพาวเวอร์ซัพพลาย
|
1
|
|
พัดลมสำรอง
|
ใช่
|
|
สนับสนุนพลังงานสำรอง
|
Supported, requires additional power supply
|
|
Backplane
|
Included
|
|
รายการที่รวม
|
(1) Intel® Server Board S2600WTT in a 2U chassis (1) airduct (1) control panel on rack handle A2UHANDLKIT (24) 2.5 inch hot-swap drive carrier FXX25HSCAR (3) backplanes FXX8X25S3HSBP (2) AXXCBL730HDHD cables (4) AXXCBL875HDHD cables (2) processor heatsinks FXXCA84X106HS (6) redundant and hot-swap cooling fans (2) risers with 3 x8 PCI* 3.0 slots on each (2x FHFL 1x FHHL) A2UL8RISER2 (1) rear-accessible dual 2.5 inch hot-swap drive cage A2UREARHSDK (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct and (1) 1100W AC power supply AXX1100PCRPS
|
ข้อมูลเสริม
|
รายละเอียด
|
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WTT supporting 24 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.
|
|---|
หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล
|
ประเภทของหน่วยความจำ
|
DDR4-1600/1866/2133
|
|---|---|
|
# DIMM สูงสุด
|
24
|
|
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
|
1.5 TB
|
|
# ของไดร์ฟด้านหน้าที่รองรับ
|
24
|
|
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหน้า
|
Hot-swap 2.5"
|
|
# ของไดร์ฟด้านหลังที่รองรับ
|
2
|
|
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหลัง
|
Hot-swap 2.5"
|
ข้อมูลจำเพาะของ GPU
|
กราฟิกในตัว ‡
|
ใช่
|
|---|
ตัวเลือกการขยาย
|
PCIe x4 Gen 3
|
1
|
|---|---|
|
PCIe x8 Gen 3
|
6
|
|
คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
|
1
|
|
คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® Integrated RAID Module
|
1
|
ข้อมูลจำเพาะ I/O
|
# พอร์ต USB
|
5
|
|---|---|
|
# พอร์ต SATA รวม
|
10
|
|
การกำหนดค่า RAID
|
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
|
|
# พอร์ต Serial
|
2
|
|
อินทิเกรต LAN
|
2x 10-GbE
|
|
# ของพอร์ต LAN
|
2
|
|
รองรับออปติคอลไดรฟ์
|
ไม่ใช่
|
|
Firewire
|
ไม่ใช่
|
|
พอร์ตอินทิเกรต SAS
|
0
|
|
Embedded USB (eUSB) ตัวเลือกไดร์ฟ Solid State
|
ใช่
|
|
InfiniBand* รวมอยู่ในตัว
|
ไม่ใช่
|
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
|
การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
|
2
|
|---|
เทคโนโลยีขั้นสูง
|
รองรับ Intel® Remote Management Module
|
ใช่
|
|---|---|
|
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
|
IPMI 2.0 with OEM extensions
|
|
Intel® Node Manager
|
ใช่
|
|
Intel® On-Demand Redundant Power
|
ใช่
|
|
Intel® Active Management Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Server Customization Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Build Assurance Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Smart Power Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Quiet System Technology
|
ใช่
|
|
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ‡
|
ใช่
|
|
Intelฎ Matrix Storage Technology
|
ไม่ใช่
|
|
Intel® Rapid Storage Technology
|
ไม่ใช่
|
|
เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid enterprise
|
ใช่
|
|
Intel® Quiet System Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Fast Memory Access
|
ใช่
|
|
Intel® Flex Memory Access
|
ใช่
|
|
Intel® I/O Acceleration Technology
|
ใช่
|
|
เวอร์ชัน TPM
|
1.2
|
Product and performance information
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡
คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต