โมดูลการจัดการของระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® D50DNP2MHSVAC

โมดูลการจัดการของระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® D50DNP2MHSVAC

สิ่งจำเป็น

คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
เซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล D50DNP
ชื่อรหัส
Denali Pass เดิมของผลิตภัณฑ์
วันที่วางจำหน่าย
Q1'23
สถานะ
Discontinued
การยุติการผลิตที่คาดไว้
2023
ประกาศ EOL
Friday, May 5, 2023
คำสั่งล่าสุด
Friday, June 30, 2023
การรับประกัน 3 ปี
ใช่
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
ใช่
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ
VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
2U Rack front IO
ขนาดของแชสซี
591.4 x 216 x 81.9 mm (L x W x H)
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
8.33” x 21.5”
มาพร้อมรางแร็ค
ใช่
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
ซ็อกเก็ต
Socket- E LGA4677
TDP
350 W
ฮีทซิงค์
(1) – 2U air-cooled heat sink front – iPC DNP2UHSF
(1) – 2U air-cooled heat sink back – iPC DNP2UHSB
รวมถึงฮีทซิงค์
ใช่
บอร์ดระบบ
Intel® Server Board D50DNP1SB
ชิปเซ็ตบอร์ด
ชิปเซ็ต Intel® C741
ตลาดเป้าหมาย
High Performance Computing, Scalable Performance
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
ใช่
รายการที่รวม
(1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
(1) – 2U half-width module tray – iPN M44836-xxx
(1) – 2U management module air duct – iPN M44894-xxx
(1) – MCIO cable for 2U right riser – iPN M40564-xxx
(1) – MCIO cable for 2U left riser – iPN M40565-xxx
(2) – 2U riser bracket to support riser card DNP2UMRISER – iPN M44892-xxx
(2) – 2U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP2UMRISER
(2) – U.2 PCIe NVMe* SSD adapter card – iPN K50874-xxx
(2) – 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439-xxx
(1) – 2U air-cooled heat sink front – iPC DNP2UHSF
(1) – 2U air-cooled heat sink back – iPC DNP2UHSB

ข้อมูลเสริม

รายละเอียด
Density-optimized 2U management module designed for HPC and AI applications.
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs.

หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล

ประเภทของหน่วยความจำ
• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
# DIMM สูงสุด
16
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
2 TB
# ของไดร์ฟด้านหน้าที่รองรับ
2
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหน้า
Hot-swap 2.5"
# ของไดร์ฟภายในที่รองรับ
2
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟภายใน
M.2 SSD
รองรับหน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC
ไม่ใช่

ข้อมูลจำเพาะของ GPU

กราฟิกในตัว ‡
ใช่

ตัวเลือกการขยาย

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
5.0
สล็อต Riser 1: จำนวนเลนทั้งหมด
24
สล็อต Riser 2: จำนวนเลนทั้งหมด
24

ข้อมูลจำเพาะ I/O

# พอร์ต USB
3
# พอร์ต SATA รวม
2
การกำหนดค่า USB
• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
# ลิงก์ UPI
3
# พอร์ต Serial
1
อินทิเกรต LAN
10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
# ของพอร์ต LAN
2

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
2

เทคโนโลยีขั้นสูง

คีย์การจัดการระบบขั้นสูง
ใช่
สนับสนุนหน่วยความจำ Intel® Optane™ ‡
ไม่ใช่
รองรับ Intel® Remote Management Module
ใช่
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
IPMI 2.0 and Redfish compliant
Intel® Node Manager
ใช่
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ‡
ใช่
เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid enterprise
ใช่
เวอร์ชัน TPM
2.0

ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ

Intel® Total Memory Encryption
ใช่
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® SPS
คำสั่งใหม่ของ Intel® AES
ใช่
Intel® Trusted Execution Technology ‡
ใช่

ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์

‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ

ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว

TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต

ผลิตภัณฑ์บางชนิดสามารถรองรับคำสั่งใหม่ AES ด้วยการอัพเดตการกำหนดค่าของโปรเซสเซอร์ โดยเฉพาะอย่างยิ่ง i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M โปรดติดต่อ OEM สำหรับไบออสที่มีการอัพเดตล่าสุดสำหรับการกำหนดค่าของโปรเซสเซอร์

เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์