คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
สถานะ
Launched
วันที่วางจำหน่าย
2017
การทำลวดลายวงจร
20 nm

แหล่งข้อมูล

Logic Element (LE)
150000
อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
54770
รีจีสเตอร์ อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
219080
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
10
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
10.652 Mb
การประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
156
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบแข็ง
ใช่
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (EMIF)
DDR3, DDR3L, LPDDR3

ข้อมูลจำเพาะ I/O

จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด
284
การรองรับมาตรฐาน I/O
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
คู่ LVDS สูงสุด
118
ตัวรับส่งสัญญาณแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
12
อัตราข้อมูลแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
12.5 Gbps
โปรโตคอลตัวรับส่งสัญญาณ Hard IP
PCIe Gen2

เทคโนโลยีขั้นสูง

การรักษาความปลอดภัยบิตสตรีมในเอฟพีจีเอ
ใช่

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ตัวเลือกของแพ็คเกจ
U484, F672, F780

ข้อมูลเสริม

เอกสารข้อมูล
URL ข้อมูลเพิ่มเติม