คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
สถานะ
Launched
วันที่วางจำหน่าย
2010
การทำลวดลายวงจร
28 nm

แหล่งข้อมูล

Logic Element (LE)
840000
อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
317000
รีจีสเตอร์ อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
1268000
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
32
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
61.67 Mb
การประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
352
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP)
คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบแข็ง
ไม่ใช่
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (EMIF)
DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

ข้อมูลจำเพาะ I/O

จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด
600
การรองรับมาตรฐาน I/O
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS
คู่ LVDS สูงสุด
300
ตัวรับส่งสัญญาณแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
66
อัตราข้อมูลแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
14.1 Gbps
โปรโตคอลตัวรับส่งสัญญาณ Hard IP
PCIe Gen3

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ตัวเลือกของแพ็คเกจ
F1760

ข้อมูลเสริม

URL ข้อมูลเพิ่มเติม