คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
สถานะ
Launched
วันที่วางจำหน่าย
2013
การทำลวดลายวงจร
14 nm

แหล่งข้อมูล

Logic Element (LE)
1325000
อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
449280
รีจีสเตอร์ อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
1797120
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
16
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
114 Mb
การประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
2592
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบแข็ง
ใช่
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (EMIF)
DDR, DDR2, DDR3, DDR4, HMC, MoSys, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

ข้อมูลจำเพาะ I/O

จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด
688
การรองรับมาตรฐาน I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
คู่ LVDS สูงสุด
336
ตัวรับส่งสัญญาณแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
48
อัตราข้อมูลแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
28.3 Gbps
โปรโตคอลตัวรับส่งสัญญาณ Hard IP
PCIe Gen3, 100G Ethernet

เทคโนโลยีขั้นสูง

ไฮเปอร์-รีจิสเตอร์
ใช่
การรักษาความปลอดภัยบิตสตรีมในเอฟพีจีเอ
ใช่

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ตัวเลือกของแพ็คเกจ
F1760

ข้อมูลเสริม

เอกสารข้อมูล
URL ข้อมูลเพิ่มเติม