คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
สถานะ
Discontinued
วันที่วางจำหน่าย
Q2'19
การยุติการผลิตที่คาดไว้
2023
ประกาศ EOL
Friday, May 5, 2023
คำสั่งล่าสุด
Friday, June 30, 2023
การรับประกัน 3 ปี
ใช่
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
ใช่
รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรับประกันแบบขยาย
# ลิงก์ QPI
2
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
Custom 6.8" x 19.1"
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
2U Rack
ซ็อกเก็ต
Socket P
มีระบบแบบรวมในตัวให้เลือก
ใช่
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
ใช่
TDP
165 W
รายการที่รวม
(1) 1U node tray

(1) Intel® Server Board S2600BPBR

(1) Power Docking Board FHWBPNPB24

(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2

(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS

(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS

(1) Air duct

(1) External VGA port bracket

(1) Slot 1 riser card

(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.

Required Items – Sold Separately:

(1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P;

(1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors,

Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
ชิปเซ็ตบอร์ด
ตลาดเป้าหมาย
High Performance Computing

ข้อมูลเสริม

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ไม่ใช่
รายละเอียด
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPBR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXLR3.
URL ข้อมูลเพิ่มเติม

ข้อมูลจำเพาะหน่วยความจำ

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
3 TB
ประเภทของหน่วยความจำ
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด
12
# DIMM สูงสุด
16
รองรับหน่วยความจำ ECC
ใช่
รองรับหน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC
ใช่

ข้อมูลจำเพาะของ GPU

กราฟิกในตัว
ไม่ใช่
กราฟิกเอาท์พุต
VGA

ตัวเลือกการขยาย

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
3.0
# สูงสุดของเลน PCI Express
80
สล็อต Riser 1: จำนวนเลนทั้งหมด
16
สล็อต Riser 2: จำนวนเลนทั้งหมด
24
สล็อต Riser 3: จำนวนเลนทั้งหมด
24
สล็อต Riser 4: จำนวนเลนทั้งหมด
16

ข้อมูลจำเพาะ I/O

# พอร์ต USB
2
การปรับปรุงแก้ไข USB
3.0
# พอร์ต SATA รวม
4
การกำหนดค่า RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
# พอร์ต Serial
1
# ของพอร์ต LAN
2
อินทิเกรต LAN
Dual 10GBase-T ports

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
2

เทคโนโลยีขั้นสูง

สนับสนุนหน่วยความจำ Intel® Optane™
ใช่
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d)
ใช่
รองรับ Intel® Remote Management Module
ใช่
Intel® Node Manager
ใช่
เวอร์ชัน TPM
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

ประกอบด้วยคำแถลงความสอดคล้องและใบรับรองแพลตฟอร์ม
ใช่

ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ

คำสั่งใหม่ของ Intel® AES
ใช่
Intel® Trusted Execution Technology
ใช่