คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
ความจุ
2.048 TB
สถานะ
Launched
วันที่วางจำหน่าย
Q3'18
ประเภท Lithography
3D2 QLC
สภาวะการใช้งาน
PC/Client/Tablet

ข้อมูลจำเพาะด้านประสิทธิภาพ

การอ่านแบบลำดับ (สูงสุด)
1800 MB/s
การเขียนแบบลำดับ (สูงสุด)
1800 MB/s
พลังงานไฟฟ้า - ทำงาน
0.1 W
พลังงานไฟฟ้า - ไม่ทำงาน
0.040W

ความน่าเชื่อถือ

การสั่นสะเทือน - ขณะทำงาน
2.17 GRMS
การสั่นสะเทือน - ขณะไม่ทำงาน
3.13 GRMS
การกระแทก (ขณะทำงานและขณะไม่ทำงาน)
1000 G
ช่วงอุณหภูมิการทำงาน
0°C to 70°C
อุณหภูมิทำงาน (สูงสุด)
70 °C
อุณหภูมิทำงาน (ต่ำสุด)
0 °C
ระดับความทนทาน (การเขียนตลอดอายุการใช้งาน)
400 TBW
เวลาเฉลี่ยระหว่างความล้มเหลว (MTBF)
>= 1.6 million hours
อัตราความผิดพลาดบิตซึ่งไม่สามารถแก้ไขได้ (UBER)
<1 sector per 10^15 bits read
ระยะเวลารับประกัน
5 yrs

ข้อมูลเสริม

URL ข้อมูลเพิ่มเติม

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

น้ำหนัก
<10 grams
Form Factor
M.2 22 x 80mm
อินเตอร์เฟซ
PCIe 3.0 x4, NVMe

เทคโนโลยีขั้นสูง

การปกป้องข้อมูลเมื่อไฟตกที่ได้รับการปรับปรุง
ไม่ใช่
การเข้ารหัสฮาร์ดแวร์
AES 256 bit
High Endurance Technology (HET)
ไม่ใช่
การตรวจสอบและการบันทึกอุณหภูมิ
ไม่ใช่
การปกป้องข้อมูลแบบครบวงจร (End-to-End)
ใช่
เทคโนโลยี Intel® Smart Response
ใช่
Intel® Rapid Storage Technology
ใช่
Intel® Remote Secure Erase
ไม่ใช่