ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® LSP2D2ZS580601
สิ่งจำเป็น
|
คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
|
|
|---|---|
|
ชื่อรหัส
|
|
|
วันที่วางจำหน่าย
|
Q1'18
|
|
สถานะ
|
Discontinued
|
|
การยุติการผลิตที่คาดไว้
|
Q3'19
|
|
ประกาศ EOL
|
Friday, June 7, 2019
|
|
คำสั่งล่าสุด
|
Thursday, August 22, 2019
|
|
แอตทริบิวต์การรับล่าสุด
|
Sunday, December 22, 2019
|
|
การรับประกัน 3 ปี
|
ใช่
|
|
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
|
2U, 4 node Rack Chassis
|
|
ขนาดของแชสซี
|
19.3" x 35.1" x 3.5"
|
|
มาพร้อมรางแร็ค
|
ใช่
|
|
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
|
Intel® Xeon® Scalable Processors
|
|
ซ็อกเก็ต
|
Socket P
|
|
TDP
|
205 W
|
|
ฮีทซิงค์
|
8
|
|
รวมถึงฮีทซิงค์
|
ใช่
|
|
บอร์ดระบบ
|
|
|
ชิปเซ็ตบอร์ด
|
|
|
ตลาดเป้าหมาย
|
High Performance Computing
|
|
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
|
ใช่
|
|
เพาเวอร์ซัพพลาย
|
2000 W
|
|
การขยายที่อยู่ทางกายภาพ
|
AC
|
|
รวม # ของพาวเวอร์ซัพพลาย
|
2
|
|
พัดลมสำรอง
|
ใช่
|
|
สนับสนุนพลังงานสำรอง
|
ใช่
|
|
Backplane
|
Included
|
|
รายการที่รวม
|
1) 2U Chassis
(1) Rack Mount Rail Kit (1) System Management Module (SMM) (2) 2000WAC Platinum Power Supply Unit (PSU) (2) Power cords (1.5m, 10A/100-250V, (4) Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 1 Port PCIe x16 (1) 10GB 8-port Ethernet I/O Module (EIOM) Base-T RJ45 (2) 80mm x 80mm x 80mm cooling fans (3) 60mm x 60mm x 56mm cooling fans (1) KVM System Console Breakout Cable (4) Compute Node (includes the following) •(8) Intel® Xeon® Platinum 8180 Processor •(4) 105mm CPU1 Heatsink (1 per compute node) •(4) 85mm CPU 2 Heatsink ) •(8) 4R Heatsink Clips •(48) 16GB DDR4 2667 RDIMMs •(4) Intel® SSD DC S4600 Series (980GB, 2.5in SATA 6Gb/s) •(16) Drive Blanks •(4) VGA/USB KVM •(4) Node Control Panel |
ข้อมูลเสริม
|
รายละเอียด
|
2U 4N Intel® Server System R2600SR to support Intel® Xeon® Platinum 8180 processors.
|
|---|
หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล
|
โปรไฟล์ที่เก็บข้อมูล
|
All-Flash Storage Profile
|
|---|---|
|
รวมหน่วยความจำ
|
48X16GB DDR4 2666MHz
|
|
ประเภทของหน่วยความจำ
|
RDIMM 16GB - DDR4 (2R x 8, 1.2V) 2666MHz
|
|
# DIMM สูงสุด
|
48
|
|
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
|
768 GB
|
|
ชนิด DIMM
|
UDIMM, RDIMM, LRDIMM
|
|
รวมพื้นที่เก็บข้อมูล
|
(4) Intel® SSD DC S4600 (960 GB)
|
|
ความจุของพื้นที่เก็บข้อมูลสูงสุด
|
3.84 TB
|
|
# ของไดร์ฟด้านหน้าที่รองรับ
|
4
|
|
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหน้า
|
Hot-swap 2.5"
|
ข้อมูลจำเพาะของ GPU
|
กราฟิกในตัว ‡
|
ใช่
|
|---|
ตัวเลือกการขยาย
|
PCIe x16 Gen 3
|
4
|
|---|
ข้อมูลจำเพาะ I/O
|
# พอร์ต USB
|
4
|
|---|---|
|
# พอร์ต SATA รวม
|
4
|
|
การกำหนดค่า USB
|
2.0, 3.0 & 3.1
|
|
# พอร์ต Serial
|
4
|
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
|
การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
|
8
|
|---|
เทคโนโลยีขั้นสูง
|
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
|
ใช่
|
|---|---|
|
เวอร์ชัน TPM
|
TPM 2.0
|
Product and performance information
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡
คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต