ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
สิ่งจำเป็น
(1) 1U compute module tray
(2) Intel® Xeon® Platinum 9221 Processor
(2) 1U riser assembly
(2) Processor heatsinks
ข้อมูลเสริม
ข้อมูลจำเพาะหน่วยความจำ
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
คำวิจารณ์
Key Features
Maximum 2nd Generation Intel® Xeon® Platinum 9200 Processors Performance
- Maximum 2nd Generation Intel® Xeon® Platinum 9200 Processors performance
- Leadership CPU performance per socket with Intel's highest core count, 2nd Generation Intel® Xeon® Platinum 9200 processors
- Double the memory bandwidth for memory-intensive workloads with 12 memory channels per CPU, 24 memory channels per compute module
- New Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Instructions for data analytics greatly accelerates inference performance
- Multi-Chip packaging optimized for density and performance
- Density Optimized 2U Rack Server with Air-Cooled option
- Up to four compute modules per 2U chassis which can support multiple compute module types in a single chassis
- 2 CPU compute module design with advanced cooling technology for high flow rate air cooling
- Up to 250W processor TDP for high performance workloads in a 2U air cooled chassis
- 2 x16 PCIe* slots in 1U compute modules for network expansion options
- Support for 2x M.2 SATA/NVMe* storage devices per 1U compute module
- Hot-swappable compute modules, fans, and power supplies
โซลูชันระบบที่ได้รับการปรับแต่งความหนาแน่นซึ่งให้ประสิทธิภาพระดับผู้นำสำหรับการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) และ AI
ประสิทธิภาพในระดับสูงสุด
ตระกูลผลิตภัณฑ์ Intel® Server System S9200WK ซึ่งได้รับการออกแบบมาสำหรับโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Platinum 9200 ที่มี DDR4 DIMM สูงสุด 24 ช่องต่อโมดูลประมวลผล จะเพิ่มแบนด์วิดธ์ให้กับโปรเซสเซอร์และหน่วยความจำเพื่อประสิทธิภาพระดับผู้นำสำหรับความต้องการใช้งานในการคำนวณที่มีความต้องการมากที่สุด
มีพร้อมจำหน่ายเป็นระบบที่ครบถ้วนสมบูรณ์
ตระกูลผลิตภัณฑ์ S9200WK เป็นผลิตภัณฑ์ของ Intel® Data Center Blocks (Intel® DCB) ที่มีประสิทธิภาพสูงที่สุด ระบบเซิร์ฟเวอร์ที่ไม่มีแบรนด์และผ่านการตรวจสอบอย่างครบถ้วนเหล่านี้มีเทคโนโลยีศูนย์ข้อมูลล่าสุดของ Intel ที่ได้รับการปรับแต่งให้ทำงานร่วมกันได้ดีขึ้นแล้ว ซึ่งทำให้พาร์ทเนอร์เร่งเวลาวางจำหน่ายได้ด้วยโซลูชันศูนย์ข้อมูลที่มีความน่าเชื่อถือ
การระบายความร้อนด้วยน้ำอันล้ำสมัย
การออกแบบโมดูลประมวลผลของ CPU ที่มีเทคโนโลยีการระบายความร้อนอันล้ำสมัยเพื่ออัตราการไหลเวียนของอากาศหรือน้ำที่สูงขึ้นสำหรับ CPU, VR, DIMM และ VR หน่วยความจำเพื่อให้ได้อัตราการจับความร้อนที่สูงขึ้น การรองรับการระบายความร้อนด้วยน้ำแบบเนทีฟที่ระดับแชสซีจะให้โซลูชัน Data Center Block แบบระบายความร้อนด้วยน้ำที่สมบูรณ์แบบ
ปรับแต่งตามความต้องการ
Intel® Data Center Block (Intel® DCB) สามารถปรับแต่งตามความต้องการ (Configure to Order - CTO) เพื่อให้เหมาะสมกับความต้องการเฉพาะของลูกค้าได้ เครื่องมือ CTO แบบออนไลน์นี้มอบความยืดหยุ่นในการสร้างความต้องการเฉพาะ และจัดการกระบวนการเสนอราคาโดยผู้แทนจำหน่ายที่คุณเลือกโดยอัตโนมัติ เครื่องมือนี้ต้องการการอนุญาตล่วงหน้า โปรดขอสิทธิ์เข้าถึง
ค้นหาซัพพลายเออร์
เมื่อคุณซื้อจากซัพพลายเออร์ที่ได้รับอนุญาตจาก Intel® คุณจะได้รับเทคโนโลยีจาก Intel® ที่มีคุณภาพ รวมความรู้ในผลิตภัณฑ์เพื่อสนับสนุนโซลูชันของลูกค้า
