Intel® Core™ i7-8809G Processor

(8M Cache, up to 4.20 GHz)

เปรียบเทียบเดี๋ยวนี้

Read the product brief

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค Read the product brief

สิ่งจำเป็น

เซ็กเมนต์แนวตั้ง
Mobile
คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7 เจนเนอเรชั่น 8
หมายเลขโปรเซสเซอร์
i7-8809G
สถานะ
Announced
วันที่วางจำหน่าย
Q1'18
การทำลวดลายวงจร
14 nm

ประสิทธิภาพ

# คอร์
4
# เธรด
8
ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์
3.10 GHz
ความถี่เทอร์โบสูงสุด
4.20 GHz
แคช
8 MB
ความเร็ว Bus
8 GT/s

ข้อมูลเสริม

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ไม่ใช่
รายละเอียด
100W Package TDP

ข้อมูลจำเพาะหน่วยความจำ

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
64 GB
ประเภทของหน่วยความจำ
DDR4-2400
# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด
2
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด
37.5 GB/s
รองรับหน่วยความจำ ECC
ไม่ใช่

กราฟิกโปรเซสเซอร์
Intel® HD Graphics 630
ความถี่พื้นฐานสำหรับกราฟิก
350 MHz
ความถี่แบบไดนามิกสูงสุดสำหรับกราฟิก
1.10 GHz
หน่วยความจำสูงสุดของวิดีโอกราฟิก
64 GB
กราฟิกเอาท์พุต
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
การสนับสนุน 4K
Yes, at 60Hz
ความละเอียดสูงสุด (HDMI 1.4)‡
4096 x 2160 @30Hz
ความละเอียดสูงสุด (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
ความละเอียดสูงสุด (eDP - Integrated Flat Panel)‡
4096 x 2160 @60Hz
การสนับสนุน DirectX*
12
การสนับสนุน OpenGL*
4.4
Intel® Quick Sync Video
ใช่
เทคโนโลยี Intel® InTru™ 3D
ใช่
Intel® Clear Video HD Technology
ใช่
Intel® Clear Video Technology
ใช่
# ของจอแสดงผลที่รองรับ
3
ชื่อกราฟิก
กราฟิก Radeon™ RX Vega M GH
ความถี่แบบไดนามิกสูงสุดสำหรับกราฟิก
1190 MHz
ความถี่พื้นฐานสำหรับกราฟิก
1063 MHz
หน่วยประมวลผล
24
แบนด์วิธหน่วยความจำกราฟิก
204.8 GB/s
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำกราฟิก
1024 bit
กราฟิกเอาท์พุต
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
การสนับสนุน 4K
Yes, at 60Hz
ความละเอียดสูงสุด (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
ความละเอียดสูงสุด (DP)
4096 x 2160@60Hz
ความละเอียดสูงสุด (eDP - Integrated Flat Panel)
4096 x 2160@60Hz
การสนับสนุน DirectX*
12
การสนับสนุน Vulkan*
ใช่
การสนับสนุน OpenGL*
4.5
เข้ารหัส/ถอดรหัสฮาร์ดแวร์ H.264
ใช่
เข้ารหัส/ถอดรหัสฮาร์ดแวร์ H.265 (HEVC)
Yes, 10-bit
# ของจอแสดงผลที่รองรับ
6

ตัวเลือกการขยาย

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
3.0
การกำหนดค่า PCI Express
Up to 1x8, 2x4
# สูงสุดของเลน PCI Express
8

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

รองรับซ็อกเก็ต
BGA2270
การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
1
TJUNCTION
100°C
ขนาดแพ็คเกจ
31mm x 58.5mm

เทคโนโลยีขั้นสูง

Intel® Speed Shift Technology
ใช่
เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost
2.0
สิทธิ์การใช้งานแพลตฟอร์ม Intel® vPro™
ไม่ใช่
Intel® Hyper-Threading Technology
ใช่
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® (VT-x)
ใช่
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d)
ใช่
Intel® VT-x ที่มี Extended Page Tables (EPT)
ใช่
Intel® TSX-NI
ไม่ใช่
Intel® 64
ใช่
ชุดคำสั่ง
64-bit
ส่วนขยายชุดคำสั่ง
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
เทคโนโลยี Intel® My WiFi
ใช่
สถานะไม่ได้ใช้งาน
ใช่
Enhanced Intel SpeedStep® Technology
ใช่
เทคโนโลยีการติดตามความเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิ
ใช่
Intel® Flex Memory Access
ใช่
เทคโนโลยีการป้องกันข้อมูลส่วนตัวจาก Intel®
ใช่
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
ไม่ใช่
เทคโนโลยี Intel® Smart Response
ใช่

ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ

คำสั่งใหม่ของ Intel® AES
ใช่
Secure Key
ใช่
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® ME
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
ใช่
Intel® OS Guard
ใช่
Intel® Trusted Execution Technology
ไม่ใช่
Execute Disable Bit
ใช่

คำวิจารณ์

คุณลักษณะและประสิทธิภาพ

ประสิทธิภาพสูงสุด

คอมพิวเตอร์ที่มีโปรเซสเซอร์โมบายล์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 8 พร้อมกราฟิก Radeon* RX Vega M และหน่วยความจำแบนด์วิดธ์สูงขนาด 4 GB สำหรับกราฟิกโดยเฉพาะจะมอบการประมวลผลและกราฟิกประสิทธิภาพสูงที่จำเป็นสำหรับการสร้างเนื้อหาที่เต็มไปด้วยรายละเอียด, การตัดต่อวิดีโอ 4K, การเล่นเกมอันราบรื่นที่การตั้งค่าความละเอียดสูง, VR ที่สมจริง และเมก้าทาสกิ้ง

VR ในทุกๆ ที่

รับประสบการณ์ VR อันจริงและเต็มไปด้วยรายละเอียดในแล็บท็อปบางและเบาที่พกพาสะดวกเป็นพิเศษหรือ Mini PC ที่ขับเคลื่อนด้วยโปรเซสเซอร์โมบายล์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 8 พร้อมกราฟิก Radeon* RX Vega M VR ในคอมพิวเตอร์ขนาดกะทัดรัดไม่เคยพร้อมใช้ง่ายขนาดนี้มาก่อน

สร้างสรรค์ระดับมืออาชีพ

สร้างรูปภาพ 3D ตั้งแต่เริ่มหรือตัดต่อวิดีโอได้ไม่มีสะดุดด้วยประสิทธิภาพการประมวลผลในระดับใหม่โดยใช้แอพพลิเคชั่นครีเอทีฟโปรดของคุณ ไม่ว่าจะอยู่ที่บ้านหรือระหว่างเดินทาง การเรนเดอร์ 3D, การประมวลผล Shader และการคำนวณฟิสิกส์ที่ซับซ่อนในคอมพิวเตอร์แบบฟอร์มแฟคเตอร์ขนาดเล็กที่มีโปรเซสเซอร์โมบายล์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 8 พร้อมกราฟิก Radeon* RX Vega M สร้างนิยามใหม่ของความเล็กและความรวดเร็ว

Embedded Multi-Die Interconnect Bridge

Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) ทำหน้าที่เป็น Bridge ข้อมูลอัจฉริยะระหว่างชิปกราฟิกแยกและหน่วยความจำแบนด์วิดธ์สูง ทำให้สามารถให้รวมส่วนประกอบเหล่านี้อยู่ด้วยกันได้ใกล้ในแพ็คเกจเดียวกัน เทคโนโลยีนี้ช่วยให้ประหยัดพื้นที่ และทำให้มีอุปกรณ์ที่บางและเบาอันล้ำสมัยที่ยังมอบประสิทธิภาพสำหรับการสร้างเนื้อหา การเล่นเกม และประสบการณ์ VR ที่มีความต้องการสูงที่สุดของคุณได้

เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับ EMIB

ข้อมูลผลิตภัณฑ์และประสิทธิภาพ

คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ