Kaby Lake S
ตระกูล Intel® Core™ และ Celeron® เจนเนอเรชั่น 7 และ Intel® Xeon® E3-1275 v6 ผลิตขึ้นจากเทคโนโลยี 14 nm ที่อัพเดทล่าสุดและปรับให้เหมาะสมที่สุดของ Intel เมื่อใช้งานร่วมกับชิปเซ็ต Intel® ซีรีส์ 100 หรือชิปเซ็ต Intel® C236 โปรเซสเซอร์เหล่านี้จะมอบประสิทธิภาพของ CPU และกราฟิกที่ดียิ่งกว่าเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า โปรเซสเซอร์ซีรี่ส์ S ช่วยให้มีความยืดหยุ่นในการผลิตมากขึ้นในการจับคู่ประสิทธิภาพ คุณสมบัติ และราคาไปยังแอปพลิเคชัน IoT โปรเซสเซอร์เหล่านี้มีตัวเลือก Thermal Design Power (TDP) ที่ 65W และ 35W เพื่อให้เหมาะกับการกําหนดค่าการออกแบบเฉพาะ พร้อมข้อกําหนดด้านประสิทธิภาพและพลังงานต่ํา โปรเซสเซอร์ S-ซีรีส์ เหมาะอย่างยิ่งสําหรับเทอร์มินัลการค้าปลีกแบบธุรกรรม พีซีแร็คอุตสาหกรรม และสภาพการใช้งานแบบฝังทั่วไป
ข้อมูลจําเพาะ Topline
- CPU สองหลัก (1) และประสิทธิภาพกราฟิกเพิ่มขึ้น
- ประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ดีขึ้น
- ตัวเลือกควอดและดูอัลคอร์
- การใช้ซ้ําของการออกแบบ IP และบอร์ดที่มีอยู่
- การรักษาความปลอดภัยและความสามารถในการจัดการขั้นสูง
- การจัดหาผลิตภัณฑ์ที่ขยายระยะเวลาและเงื่อนไขการใช้งาน IoT
ส่วนประกอบของแพลตฟอร์มสําหรับ Kaby Lake S
| ชื่อโปรเซสเซอร์ | รหัสการสั่งซื้อ แคช | ความเร็วสัญญาณนาฬิกา | ความเร็วสัญญาณ | นาฬิกาหน่วยความจํา | |
|---|---|---|---|---|---|
| โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E3-1275 v6 | CM8067702870931 | 8M | 3.8 GHz | 73W | DDR4-2400, DDR3L-1866 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7-7700 | CM8067702868314 | 8M | 3.6 GHz | 65W | DDR3L-1600; DDR4-2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7-7700T | CM8067702868416 | 8M | 2.9 GHz | 35W | DDR3L-1600; DDR4-2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5-7500 | CM8067702868012 | 6M | 3.4 GHz | 65W | DDR3L-1600; DDR4-2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5-7500T | CM8067702868115 | 6M | 2.7 GHz | 35W | DDR3L-1600; DDR4-2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i3-7101E | CM8067702867060 | 3M | 3.9 GHz | 54W | DDR3L-1600; DDR4-2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i3-7101TE | CM8067702867061 | 3M | 3.4 GHz | 35W | DDR3L-1600; DDR4-2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Celeron® G3930E | CM8067703318802 | 2M | 2.9 GHz | 54W | DDR4-2133, DDR3L-1600 |
| G3930TE โปรเซสเซอร์ Intel® Celeron® | CM8067703318900 | 2M | 2.7 GHz | 35W | DDR4-2133, DDR3L-1600 |
| คุณสมบัติ | ด้านพลังงาน | ของชื่อชิปเซ็ต | |
|---|---|---|---|
| ชิปเซ็ต Intel® C236 | GLC236 | 3.67W | พอร์ต SATA* (6 Gbps) สูงสุดแปดพอร์ต พอร์ต USB ทั้งหมด 14 พอร์ต (สูงสุด 10 USB 3.0); ตัวเลือกการกําหนดค่า PCIe* เจนเนอเรชั่น 3.0 สูงสุด 20 ตัว (x1, x2, x4) รองรับกราฟิก 1x16, 2x8 หรือ 1x8 + 2x4 PCIe ช่องหน่วยความจํา/DIMM ต่อช่อง = 2/2 |
| ชิปเซ็ต Intel® Q170 | GLQ170 PCH | 6W | พอร์ต SATA สูงสุดหกพอร์ต (6 Gbps); พอร์ต USB ทั้งหมด 14 พอร์ต (สูงสุด 10 USB 3.0); สูงสุด 20 พอร์ต PCI Express* x1 Gen 3.0 รองรับกราฟิก 1x16, 2x8 หรือ 1x8+2x4 PCI Express ช่องหน่วยความจํา/DIMM ต่อช่อง = 2/2; สนับสนุนเทคโนโลยี Intel® vPro™ |
| ชิปเซ็ต Intel® H110 | GLH110 PCH | 6W | พอร์ต SATA สูงสุดสี่พอร์ต (6 Gbps); พอร์ต USB ทั้งหมด 10 พอร์ต (สูงสุด 4 USB 3.0); พอร์ต PCI Express* x1 เจนเนอเรชั่น 2.0 สูงสุด 6 พอร์ต รองรับกราฟิก 1 x 16 PCI Express ช่องหน่วยความจํา/DIMM ต่อช่อง = 2/1 |
เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้