Kaby Lake S
ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Core™, Celeron® และ Intel® Xeon® E3-1275 v6 ได้รับการผลิตขึ้นด้วยเทคโนโลยีล่าสุดของ Intel ในขนาดเพียง 14 นาโนเมตร เมื่อจับคู่กับชิปเซ็ต Intel® ซีรีส์ 100 หรือ Intel® ซีรีส์ C236 โปรเซสเซอร์เหล่านี้สามารถมอบประสิทธิภาพ CPU และกราฟิกที่เหนือกว่ามากเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า โปรเซสเซอร์ซีรีส์ S ช่วยเพิ่มความยืดหยุ่นในการผลิตเพื่อให้สามารถรองรับกับประสิทธิภาพ คุณสมบัติ และราคาของแอปพลิเคชัน IoT โปรเซสเซอร์เหล่านี้มาพร้อมกับตัวเลือก Thermal Design Power (TDP) 65W และ 35W ที่รองรับการกำหนดค่าการออกแบบที่เฉพาะเจาะจงที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและใช้พลังงานต่ำ โปรเซสเซอร์ซีรี่ส์ S เหมาะสมอย่างยิ่งกับเเทอร์มินัลธุรกรรมของร้านค้าปลีก แร็คพีซีอุตสาหกรรม และการใช้งานแบบฝังตัวทั่วไป
ข้อมูลจำเพาะ Topline
- ประสิทธิภาพ CPU และกราฟิกที่เพิ่มขึ้นถึงสองหลัก (1)
- ประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ปรับปรุงใหม่
- ตัวเลือกคอร์แบบ Quad และ Dual
- ความสามารถในการใช้การออกแบบ IP และบอร์ดที่มีอยู่เดิม
- การรักษาความปลอดภัยและความสามารถด้านการจัดการขั้นสูง
- การจัดหาผลิตภัณฑ์และเงื่อนไขการใช้ IoT ที่มากขึ้น
ส่วนประกอบของแพลตฟอร์มสำหรับ Kaby Lake S
| ชื่อโปรเซสเซอร์ | รหัสการสั่งซื้อ | แคช | ความเร็วสัญญาณนาฬิกา | พลังงาน | หน่วยความจำ |
|---|---|---|---|---|---|
| โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E3-1275 v6 | CM8067702870931 | 8M | 3.8 GHz | 73W | DDR4-2400, DDR3L-1866 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7-7700 | CM8067702868314 | 8M | 3.6 GHz | 65W | DDR3L-1600, DDR4-2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7-7700T | CM8067702868416 | 8M | 2.9 GHz | 35W | DDR3L-1600, DDR4-2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5-7500 | CM8067702868012 | 6M | 3.4 GHz | 65W | DDR3L-1600, DDR4-2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5-7500T | CM8067702868115 | 6M | 2.7 GHz | 35W | DDR3L-1600, DDR4-2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i3-7101E | CM8067702867060 | 3M | 3.9 GHz | 54W | DDR3L-1600, DDR4-2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i3-7101TE | CM8067702867061 | 3M | 3.4 GHz | 35W | DDR3L-1600, DDR4-2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® เซลเลอรอน® G3930E | CM8067703318802 | 2M | 2.9 GHz | 54W | DDR4-2133, DDR3L-1600 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® เซลเลอรอน® G3930TE | CM8067703318900 | 2M | 2.7 GHz | 35W | DDR4-2133, DDR3L-1600 |
| ชื่อชิปเซ็ต | รหัสการสั่งซื้อ | พลังงาน | คุณสมบัติ |
|---|---|---|---|
| ชิปเซ็ต Intel® C236 | GLC236 | 3.67W | พอร์ต SATA* สูงสุด 8 พอร์ต (6 Gbps) พอร์ต USB ทั้งหมด 14 พอร์ต (USB 3.0 สูงสุด 10 พอร์ต) PCIe* รุ่น 3.0 สูงสุด 20 พอร์ต (ตัวเลือกการกำหนดค่า x1, x2, x4) รองรับกราฟิก PCIe 1x16, 2x8 หรือ 1x8 + 2x4, ช่องหน่วยความจำ/DIMM ต่อช่อง = 2/2) |
| ชิปเซ็ต Intel® Q170 | GLQ170 PCH | 6W | พอร์ต SATA* สูงสุด 6 พอร์ต (6 Gbps) พอร์ต USB ทั้งหมด 14 พอร์ต (USB 3.0 สูงสุด 10 พอร์ต) PCIe* Express* x1 รุ่น 3.0 สูงสุด 20 พอร์ต รองรับกราฟิก PCI Express 1x16 และ 2x8 หรือ 1x8 + 2x4, ช่องหน่วยความจำ/DIMM ต่อช่อง = 2/2, รองรับเทคโนโลยี Intel® วีโปร™ |
| ชิปเซ็ต Intel® H110 | GLH110 PCH | 6W | พอร์ต SATA* สูงสุด 8 พอร์ต (6 Gbps) พอร์ต USB ทั้งหมด 10 พอร์ต (USB 3.0 สูงสุด 4 พอร์ต) PCIe* Express* x1 รุ่น 2.0 สูงสุด 6 พอร์ต, รองรับกราฟิก PCI Express 1x16, ช่องหน่วยความจำ/DIMM ต่อช่อง = 2/1 |