Kaby Lake H
ตระกูลโมบายล์โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 7 และตระกูลผลิตภัณฑ์โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E3-1500 v6 ผลิตขึ้นจากเทคโนโลยี 14 nm ที่อัพเดทล่าสุดและปรับให้เหมาะสมที่สุดของ Intel เมื่อใช้งานร่วมกับชิปเซ็ต Intel® ซีรีส์ 100 หรือ Intel® CM230 ซีรีส์ โปรเซสเซอร์เหล่านี้จะให้ประสิทธิภาพ CPU และกราฟิกที่ดียิ่งกว่าเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า โปรเซสเซอร์ H-ซีรีส์ มีตัวเลือก Thermal Design Power (TDP) 45W (พร้อม 35W cTDP down), 35W และ 25W เพื่อความสมดุลระหว่างพลังงานและประสิทธิภาพ โปรเซสเซอร์ H-ซีรีส์เหมาะอย่างยิ่งสําหรับการออกแบบที่มีพื้นที่จํากัดและสร้างขึ้นตามวัตถุประสงค์ เช่น ระบบคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม ป้ายดิจิตอล ภาครัฐ และระบบการบินและอวกาศ เหมาะสําหรับการประมวลผลในอุตสาหกรรม ป้ายดิจิตอล ระบบภาครัฐ และระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม
ข้อมูลจำเพาะ Topline
- ประสิทธิภาพ CPU และกราฟิกที่เพิ่มขึ้นถึงสองหลัก (1)
- ประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ปรับปรุงใหม่
- ตัวเลือกคอร์แบบ Quad และ Dual
- ความสามารถในการใช้การออกแบบ IP และบอร์ดที่มีอยู่เดิม
- การรักษาความปลอดภัยและความสามารถด้านการจัดการขั้นสูง
- การจัดหาผลิตภัณฑ์และเงื่อนไขการใช้ IoT ที่มากขึ้น
ส่วนประกอบแพลตฟอร์มสำหรับ Kaby Lake H
ชื่อโปรเซสเซอร์ | รหัสการสั่งซื้อ | แคช | ความเร็วสัญญาณนาฬิกา | พลังงาน | หน่วยความจำ |
---|---|---|---|---|---|
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E3-1501M v6 | CL8067703401003 |
6M | 2.90 GHz | 45W | DDR4-2400 |
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E3-1501L v6 | CL8067703400904 |
6M | 2.10 GHz | 25W | DDR4-2400 |
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E3-1505M v6 | CL8067702869709 | 8M | 3.0 GHz | 45W | DDR3L-1600, DDR4-2133 |
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E3-1505L v6 | CL8067703022209 | 8M | 2.2 GHz | 25W | DDR3L-1600, DDR4-2133 |
โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7-7820EQ | CL8067702998607 | 8M | 3.0 GHz | 45W | DDR3L-1600, DDR4-2133 |
โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5-7440EQ | CL8067702998810 | 6M | 2.9 GHz | 45W | DDR3L-1600, DDR4-2133 |
โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5-7442EQ | CL8067702998909 | 6M | 2.1 GHz | 25W | DDR3L-1600, DDR4-2133 |
โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i3-7100E | CL8067702999007 | 3M | 2.9 GHz | 35W | DDR3L-1600, DDR4-2133 |
โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i3-7102E | CL8067702999106 | 3M | 2.1 GHz | 25W | DDR3L-1600, DDR4-2133 |
ชื่อชิปเซ็ต | พลังงาน | คุณสมบัติ |
---|---|---|
ชิปเซ็ต Intel® QM175 | 6W | พอร์ต SATA สูงสุดหกพอร์ต (6 Gbps), พอร์ต USB ทั้งหมด 14 พอร์ต (USB 3.0 สูงสุด 10 พอร์ต), พอร์ต PCI Express * x1 gen 3.0 สูงสุด 20 พอร์ต, รองรับกราฟิก PCI Express* แบบ 1x16, 2x8 หรือ 1x8 + 2x4, ช่องหน่วยความจำ/DIMM ต่อช่อง = 2/2, รองรับเทคโนโลยี Intel® วีโปร™ |
ชิปเซ็ต Intel® HM175 | 6W | พอร์ต SATA สูงสุดสี่พอร์ต (6 Gbps), พอร์ต USB ทั้งหมด 10 พอร์ต (USB 3.0 สูงสุด 4 พอร์ต), พอร์ต PCI Express* x1 gen 2.0 สูงสุดหกพอร์ต, รองรับกราฟิก PCI Express* แบบ 1 x 16, ช่องหน่วยความจำ/DIMM ต่อช่อง = 2/1 |
ชิปเซ็ต Intel® CM238 | 3.7W | รองรับ ECC และ Intel® Active Management Technology 12.0, พอร์ต SATA สูงสุดแปดพอร์ต (6 Gbps), พอร์ต USB ทั้งหมด 14 พอร์ต (USB 3.0 สูงสุด 10 พอร์ต), พอร์ต PCI Express* x1 Gen 3 สูงสุด 20 พอร์ต, รองรับกราฟิก PCI Express * แบบ 1x16, 2x8 หรือ 1x8+2x4, ช่องหน่วยความจำ/DIMM ต่อช่อง = 2/2 |