Kaby Lake H
ตระกูลโมบายล์โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 7 และตระกูลผลิตภัณฑ์โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E3-1500 v6 ผลิตขึ้นจากเทคโนโลยี 14 nm ที่อัพเดทล่าสุดและปรับให้เหมาะสมที่สุดของ Intel เมื่อใช้งานร่วมกับชิปเซ็ต Intel® ซีรีส์ 100 หรือ Intel® CM230 ซีรีส์ โปรเซสเซอร์เหล่านี้จะให้ประสิทธิภาพ CPU และกราฟิกที่ดียิ่งกว่าเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า โปรเซสเซอร์ H-ซีรีส์ มีตัวเลือก Thermal Design Power (TDP) 45W (พร้อม 35W cTDP down), 35W และ 25W เพื่อความสมดุลระหว่างพลังงานและประสิทธิภาพ โปรเซสเซอร์ H-ซีรีส์เหมาะอย่างยิ่งสําหรับการออกแบบที่มีพื้นที่จํากัดและสร้างขึ้นตามวัตถุประสงค์ เช่น ระบบคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม ป้ายดิจิตอล ภาครัฐ และระบบการบินและอวกาศ เหมาะสําหรับการประมวลผลในอุตสาหกรรม ป้ายดิจิตอล ระบบภาครัฐ และระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม
ข้อมูลจําเพาะ Topline
- CPU สองหลัก (1) และประสิทธิภาพกราฟิกเพิ่มขึ้น
- ประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ดีขึ้น
- ตัวเลือกควอดและดูอัลคอร์
- การใช้ซ้ําของการออกแบบ IP และบอร์ดที่มีอยู่
- การรักษาความปลอดภัยและความสามารถในการจัดการขั้นสูง
- การจัดหาผลิตภัณฑ์ที่ขยายระยะเวลาและเงื่อนไขการใช้งาน IoT
ส่วนประกอบของแพลตฟอร์มสําหรับ Kaby Lake H
| ชื่อโปรเซสเซอร์ | Ordering Code | Cache | ความเร็วสัญญาณนาฬิกา | หน่วยความจํา Power | |
|---|---|---|---|---|---|
| โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E3-1501M v6 | CL8067703401003 |
6M | 2.90 GHz | 45W | DDR4-2400 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E3-1501L v6 | CL8067703400904 |
6M | 2.10 GHz | 25W | DDR4-2400 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E3-1505M v6 | CL8067702869709 | 8M | 3.0 GHz | 45W | DDR3L-1600; DDR4-2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E3-1505L v6 | CL8067703022209 | 8M | 2.2 GHz | 25W | DDR3L-1600; DDR4-2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7-7820EQ | CL8067702998607 | 8M | 3.0 GHz | 45W | DDR3L-1600; DDR4-2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5-7440EQ | CL8067702998810 | 6M | 2.9 GHz | 45W | DDR3L-1600; DDR4-2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5-7442EQ | CL8067702998909 | 6M | 2.1 GHz | 25W | DDR3L-1600; DDR4-2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i3-7100E | CL8067702999007 | 3M | 2.9 GHz | 35W | DDR3L-1600; DDR4-2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i3-7102E | CL8067702999106 | 3M | 2.1 GHz | 25W | DDR3L-1600; DDR4-2133 |
| ชื่อชิปเซ็ต | คุณสมบัติ | Power |
|---|---|---|
| ชิปเซ็ต Intel® QM175 | 6W | พอร์ต SATA สูงสุดหกพอร์ต (6 Gbps); พอร์ต USB ทั้งหมด 14 พอร์ต (สูงสุด 10 USB 3.0); สูงสุด 20 พอร์ต PCI Express* x1 Gen 3.0 รองรับกราฟิก 1x16, 2x8 หรือ 1x8+2x4 PCI Express* ช่องหน่วยความจํา/DIMM ต่อช่อง = 2/2; สนับสนุนเทคโนโลยี Intel® vPro™ |
| ชิปเซ็ต Intel® HM175 | 6W | พอร์ต SATA สูงสุดสี่พอร์ต (6 Gbps); พอร์ต USB ทั้งหมด 10 พอร์ต (สูงสุด 4 USB 3.0); พอร์ต PCI Express* x1 เจนเนอเรชั่น 2.0 สูงสุด 6 พอร์ต รองรับกราฟิก 1 x 16 PCI Express* ช่องหน่วยความจํา/DIMM ต่อช่อง = 2/1 |
| ชิปเซ็ต Intel® CM238 | 3.7W | รองรับ ECC และ Intel® Active Management Technology 12.0 พอร์ต SATA สูงสุดแปดพอร์ต (6 Gbps); พอร์ต USB ทั้งหมด 14 พอร์ต (สูงสุด 10 USB 3.0); พอร์ต PCI Express* x1 Gen 3 สูงสุด 20 พอร์ต รองรับกราฟิก 1x16, 2x8 หรือ 1x8+2x4 PCI Express* ช่องหน่วยความจํา/DIMM ต่อช่อง = 2/2 |
เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทําขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรพึ่งพาความสมบูรณ์หรือความถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคําแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลบังคับและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้