ชิปเซ็ตโมบายล์ Intel® QM170

เปรียบเทียบเดี๋ยวนี้

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

สิ่งจำเป็น

สถานะ
Launched
คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
Intel® 100 Series Mobile Chipsets
วันที่วางจำหน่าย
Q3'15
เซ็กเมนต์แนวตั้ง
Mobile
ความเร็ว Bus
8 GT/s
การทำลวดลายวงจร
22 nm
TDP
2.6 W
สนับสนุนการโอเวอร์คล็อก
ใช่
สภาวะการใช้งาน
Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet

ข้อมูลเสริม

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ใช่

ข้อมูลจำเพาะหน่วยความจำ

# ของ DIMMs ต่อแชนเนล
2

Intel® Clear Video Technology
ใช่
# ของจอแสดงผลที่รองรับ
3

ตัวเลือกการขยาย

รองรับ PCI
ไม่ใช่
การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
3.0
การกำหนดค่า PCI Express
x1, x2, x4
# สูงสุดของเลน PCI Express
16

ข้อมูลจำเพาะ I/O

# พอร์ต USB
14
การปรับปรุงแก้ไข USB
3.0/2.0
USB 3.0
Up to 8
USB 2.0
Up to 14
# สูงสุดของพอร์ต SATA 6.0 Gb/s
4
การกำหนดค่า RAID
0/1/5/10
อินทิเกรต LAN
Integrated MAC

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ขนาดแพ็คเกจ
23mm x 23mm

เทคโนโลยีขั้นสูง

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d)
ใช่
สิทธิ์การใช้งานแพลตฟอร์ม Intel® vPro™
ใช่
เวอร์ชัน เฟิร์มแวร์โปรแกรมการจัดการจาก Intel®
11.0
เทคโนโลยีระบบเสียงแยกแยะความถี่สูงของ Intel®
ใช่
Intel® Rapid Storage Technology
ใช่
เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid enterprise
ไม่ใช่
เทคโนโลยี Intel® Smart Response
ใช่
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
ใช่
Intel® Smart Sound Technology
ใช่

ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ

Intel® Trusted Execution Technology
ใช่

คำวิจารณ์

ข้อมูลผลิตภัณฑ์และประสิทธิภาพ

คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ