ชิปเซ็ตโมบายล์ Intel® HM370

เปรียบเทียบเดี๋ยวนี้

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

สิ่งจำเป็น

สถานะ
Launched
คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
Intel® 300 Series Mobile Chipsets
วันที่วางจำหน่าย
Q2'18
เซ็กเมนต์แนวตั้ง
Mobile
ความเร็ว Bus
8 GT/s
การทำลวดลายวงจร
14 nm
TDP
3 W
สนับสนุนการโอเวอร์คล็อก
ใช่

ข้อมูลเสริม

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ใช่

ข้อมูลจำเพาะหน่วยความจำ

# ของ DIMMs ต่อแชนเนล
2

Intel® Clear Video Technology
ใช่
# ของจอแสดงผลที่รองรับ
3

ตัวเลือกการขยาย

รองรับ PCI
ไม่ใช่
การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
3.0
การกำหนดค่า PCI Express
x1, x2, x4
# สูงสุดของเลน PCI Express
16

ข้อมูลจำเพาะ I/O

# พอร์ต USB
14
การกำหนดค่า USB
8 Total USB 3.1 Ports
- Up to 4 USB 3.1 Gen 2 Ports
- Up to 8 USB 3.1 Gen 1 Ports
14 USB 2.0 Ports
การปรับปรุงแก้ไข USB
3.1/2.0
# สูงสุดของพอร์ต SATA 6.0 Gb/s
4
การกำหนดค่า RAID
0/1/5/10
อินทิเกรต LAN
Integrated MAC
ระบบไร้สายในตัว
Intel® Wireless-AC MAC

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ขนาดแพ็คเกจ
25mm x 24mm

เทคโนโลยีขั้นสูง

สนับสนุนหน่วยความจำ Intel® Optane™
ใช่
สิทธิ์การใช้งานแพลตฟอร์ม Intel® vPro™
ไม่ใช่
เวอร์ชัน เฟิร์มแวร์โปรแกรมการจัดการจาก Intel®
12
เทคโนโลยีระบบเสียงแยกแยะความถี่สูงของ Intel®
ใช่
Intel® Rapid Storage Technology
ใช่
เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid enterprise
ไม่ใช่
Intel® Smart Sound Technology
ใช่

ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ

Intel® Trusted Execution Technology
ไม่ใช่

คำวิจารณ์

ข้อมูลผลิตภัณฑ์และประสิทธิภาพ

คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ