การตอบสนองความต้องการของธุรกิจคุณ
การมอบชิปประมวลผลโหนดขั้นสูง โซลูชั่นการบรรจุ และซัพพลายอันยืดหยุ่นเพื่อช่วยสร้างความเป็นผู้นำให้กับลูกค้าในอุตสาหกรรมหลัก ๆ
การประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC)
ด้วยการให้ความสำคัญกับการส่งมอบเทคโนโลยีการบรรจุและโหนดการประมวลผลอันล้ำสมัยเพื่อให้ได้ Power, Performance, and Area (PPA) ในระดับสูง Intel Foundry ยังคงมุ่งมั่นในการตอบสนองต่อความต้องการที่เพิ่มขึ้นในขอบเขตด้านการประมวผลประสิทธิภาพสูงต่าง ๆ เช่น การประมวลผลในระบบคลาวด์และปัญญาประดิษฐ์
แอพพลิเคชั่นเป้าหมาย:
- ตัวเร่งความเร็ว AI (DPU, TPU, NPU)
- ไดย์พื้นฐานสำหรับ 3DIC
- Cloud/AI
- CPU, GPU
- Cryptocurrency ASIC
- ศูนย์ข้อมูล
- เครือข่าย
- อุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล (องค์กร)
ความสามารถในการเชื่อมต่อมือถือและ RF
ด้วยนวัตกรรมด้านเทคโนโลยีที่มาอย่างต่อเนื่อง Intel Foundry สามารถช่วยให้ลูกค้าตอบสนองต่อข้อกำหนดด้าน PPA ที่มีมาไม่เคยหยุดในด้านการออกแบบชิปมือถือและ RF
แอพพลิเคชั่นเป้าหมาย:
- โปรเซสเซอร์สำหรับแอปพลิเคชั่นมือถือ
- โมเด็ม/เบสแบนด์โปรเซสเซอร์มือถือ
- การกำหนดตำแหน่ง (GNSS/UWB)
- RF และความสามารถในการเชื่อมต่อ (Wi-Fi, เครื่องรับส่งสัญญาณ mmWave/RF, BT/BLE, IoT)
ผู้บริโภค อุตสาหกรรม และการแพทย์
กลุ่มผลิตภัณฑ์โหนดและการบรรจุขั้นสูงของ Intel Foundry ช่วยให้สามารถใช้งานแอปพลิเคชั่นด้าน Edge, อุปกรณ์ปลายทาง และอุปกรณ์อิเลกทรอนิกส์เพื่อผู้บริโภคได้ ซึ่งให้ประสิทธิภาพต่อวัตต์สำหรับการรองรับ AI ได้ภายในเครื่องและประมวลผลเสียง วิดีโอ และข้อมูลได้แบบเรียลไทม์
แอพพลิเคชั่นเป้าหมาย:
- อุปกรณ์อิเลกทรอนิกส์เพื่อผู้บริโภค (CE) เช่น (xR, DTV, STB, เครื่องพิมพ์, การเล่นเกม, อุปกรณ์แบบสวมใส่)
- Edge และอุปกรณ์ปลายทาง/AIOT
- ตัวควบคุมอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล (ไคลเอนต์)
ยานยนต์
Intel Foundry กำลังช่วยพลิกโฉมอุตสาหกรรมยานยนต์ด้วยเทคโนโลยีที่ใช้ทั้งภายในตัวรถและภายในอาคาร ด้วยการทำให้เกิดสถาปัตยกรรมที่กำหนดด้วยซอฟต์แวร์แบบรวมศูนย์และการประยุกต์ใช้งานแบบใช้ข้อมูลเป็นจำนวนมากและมีประสิทธิภาพสูง
แอพพลิเคชั่นเป้าหมาย:
- AD/AV
- การเชื่อมต่อ
- eCockpit
- HPC/AI
การทหาร อวกาศ และรัฐบาล
Intel Foundry ให้หน่วยงานรัฐและคู่สัญญาด้านระบบป้องกันประเทศมีสิทธิ์เข้าใช้งานเทคโนโลยีการบรรจุและการผลิตภายในประเทศอันล้ำสมัย และกำลังทำให้เกิดการเปลี่ยนแปลงไปสู่ "Systems in a Package" แบบแยกส่วนที่จับคู่โซลูชั่นของภาครัฐเข้ากับผลิตภัณฑ์เชิงพาณิชย์อันล้ำสมัย
แอพพลิเคชั่นเป้าหมาย:
- เอวิโอนิคส์
- การสงครามอิเล็กทรอนิกส์
- เรดาร์
- Satcom/Milcom
- การประมวลผลอย่างปลอดภัย