Intel 18A พร้อมแล้วสำหรับโครงการของลูกค้า
อ่านข้อมูลสรุปของแพลตฟอร์มของเราเพื่อเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับนวัตกรรมใหม่ล่าสุดของ Intel 18A และข้อได้เปรียบในอุตสาหกรรม รวมถึงรายละเอียดรูปแบบการใช้งานของกลุ่มผลิตภัณฑ์โหนดกระบวนการ Intel Foundry ที่ครอบคลุมมากขึ้น
ข้อแตกต่างของ Intel 18A
- ประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีขึ้นสูงสุด 15% และความหนาแน่นของชิปดีขึ้น 30% เมื่อเทียบกับโหนดโปรเซสเซอร์ Intel 31
- โหนดขั้นสูง sub-2nm ที่พร้อมใช้งานรุ่นแรกสุดที่ผลิตในอเมริกาเหนือ นำเสนอทางเลือกในการจัดหาที่ยืดหยุ่นให้กับลูกค้า
- เทคโนโลยีการจ่ายพลังงานแบบ Backside-power delivery ครั้งแรกในอุตสาหกรรมของ PowerVia ช่วยปรับความหนาแน่นและการใช้พลังงานของเซลล์เพิ่มขึ้น 5 ถึง 10 เปอร์เซ็นต์ และลดการเบี่ยงเบนของการจ่ายพลังงานที่มีความต้านทาน ส่งผลให้ประสิทธิภาพ ISO-power ดีขึ้นสูงสุด 4 เปอร์เซ็นต์ และลดการตกลงของความต้านทานในตัว (IR) ลงอย่างมากเมื่อเทียบกับการออกแบบแบบ Front-side power2
- เทคโนโลยีทรานซิสเตอร์ gate-all-around (GAA) ของ RibbonFET ช่วยให้การควบคุมกระแสไฟฟ้ามีความแม่นยำสูง RibbonFET ช่วยลดขนาดชิ้นส่วนชิปให้เล็กลงมากขึ้นพร้อมทั้งลดกระแสไฟรั่ว ซึ่งเป็นข้อกังวลที่สำคัญในชิปที่มีความหนาแน่นเพิ่มขึ้น
- ตัวเก็บประจุ Omni MIM ช่วยลดการเบี่ยงเบนของพลังงานเหนี่ยวนำลงอย่างมาก ทำให้การทำงานของชิปเสถียรมากขึ้น ความสามารถนี้มีความสำคัญอย่างยิ่งต่อเวิร์กโหลดแบบใหม่ เช่น AI เชิงการสร้าง ที่ต้องใช้พลังการประมวลผลที่ฉับไวและหนักหน่วง
- รองรับด้วยเครื่องมือและกระบวนการอ้างอิง EDA ระดับมาตรฐานอุตสาหกรรม ทำให้สามารถเปลี่ยนผ่านจากโหนดเทคโนโลยีอื่น ๆ ได้อย่างราบรื่น ด้วยพาร์ทเนอร์ EDA ที่แนะนำกระบวนการอ้างอิง ทำให้ลูกค้าของเราสามารถเริ่มออกแบบด้วย PowerVia ได้ก่อนโซลูชันการจ่ายพลังงานแบบ Backside อื่น ๆ
- การประกอบที่แข็งแกร่งทนทานจากพาร์ทเนอร์ระบบนิเวศชั้นนำในอุตสาหกรรมมากกว่า 35 ราย ครอบคลุมตั้งแต่ EDA, IP บริการออกแบบ บริการคลาวด์ และอากาศยานและการป้องกันประเทศ ช่วยให้ลูกค้าหลากหลายกลุ่มนำไปใช้ได้ง่ายมากขึ้น
ตระกูล Intel 18A ขยายเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง
Intel 18A-P
โดยต่อยอดจากการนำเทคโนโลยี RibbonFET และ PowerVia ของ Intel มาใช้เป็นครั้งที่สอง จึงมอบประสิทธิภาพที่เหนือกว่าและประหยัดพลังงานได้มากขึ้น ด้วยแรงดันไฟฟ้าขีดเริ่มที่ต่ำลงและอุปกรณ์ที่ปรับลดการรั่วไหลใหม่ ความกว้างของเกรนริบบิ้นที่ปรับใหม่ ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพต่อวัตต์อย่างมีนัยสำคัญ อีกทั้งเพิ่มประสิทธิภาพทรานซิสเตอร์ ทั้งหมดนี้มาพร้อมการทำงานที่เข้ากันได้ภายใต้กฎการออกแบบ
Intel 18A-PT
Intel 18A-PT ออกแบบมาสำหรับลูกค้า AI และ HPC ที่สร้างสรรค์การออกแบบ 3DIC แบบใหม่ ใช้ประโยชน์จากการปรับเพิ่มประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงานของ Intel 18A-P โดยปรับสแต็กโลหะด้านหลังใหม่ มี TSV แบบ pass-through, TSV แบบ die-to-die และ Hybrid Bonding Interface (HBI) ขั้นสูงด้วยพิตช์ระดับชั้นนำในอุตสาหกรรม Intel 18A-PT มอบความสามารถในการปรับขนาดและการรวมเวิร์กโหลดขั้นสูงที่เหนือชั้น ให้ลูกค้าก้าวข้ามขีดจำกัดของ AI และการประมวลผลที่มีประสิทธิภาพสูง
PowerVia
เมื่อทรานซิสเตอร์หนาแน่นมากขึ้น การเดินสายสัญญาณและสายไฟผสมกันทำให้เกิดความหนาแน่นซึ่งอาจทำให้ประสิทธิภาพลดลง เทคโนโลยี PowerVia ครั้งแรกในอุตสาหกรรมของ Intel Foundry ย้ายตำแหน่งโลหะระยะพิตช์หยาบและกันชนไปไว้หลัง die และฝัง nano-scale through-silicon vias (nano-TSV) ในเซลล์มาตรฐานทุกเซลล์ เพื่อการกระจายพลังงานอย่างมีประสิทธิภาพ
PowerVia ปรับการใช้เซลล์มาตรฐานได้ดีขึ้น 5-10% และเพิ่มประสิทธิภาพ ISO-power สูงสุด 4%2
RibbonFET
RibbonFET ช่วยควบคุมกระแสไฟฟ้าในช่องทรานซิสเตอร์อย่างเข้มงวด ทำให้สามารถย่อขนาดชิปให้เล็กลงมากขึ้น พร้อมทั้งลดกระแสไฟรั่วซึ่งเป็นข้อกังวลที่สำคัญในชิปที่มีความหนาแน่นเพิ่มขึ้น
RibbonFET ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพต่อวัตต์ การทำงานที่แรงดันไฟฟ้าขั้นต่ำ (Vmin) และไฟฟ้าสถิต มอบข้อได้เปรียบด้านประสิทธิภาพอย่างมีนัยสำคัญ RibbonFET ยังมอบความสามารถในการปรับแต่งระดับสูงผ่านความกว้างริบบิ้นที่หลากหลายและแรงดันไฟฟ้าขีดเริ่ม (Vt) หลายแบบ
แอพพลิเคชั่นและรูปแบบการใช้งาน
HPC และ AI
สำหรับแอปพลิเคชันที่ต้องการประสิทธิภาพระดับสูงสุดและการประหยัดพลังงานระดับสูง การควบคุมช่องสัญญาณที่ยอดเยี่ยมของ RibbonFET ช่วยปรับเพิ่มประสิทธิภาพทรานซิสเตอร์ต่อวัตต์พร้อมกระแสไฟฟ้าและการปรับขนาดไดรฟ์ที่สูง
การประมวลผลสัญญาณภาพ วิดีโอและภาพด้วย AI
PowerVia ส่งผลต่อการออกแบบผลิตภัณฑ์ในแอปพลิเคชันอุตสาหกรรมอย่างมีนัยสำคัญ โดยทำให้การตกลงของ IR ลดลง การเดินสายสัญญาณดีขึ้น และการใช้เซลล์ด้านหน้าดีขึ้น ช่วยลดการสูญเสียพลังงานอย่างมีนัยสำคัญ การลดพื้นที่ของ RibbonFET ทำให้ชิปที่มีขนาดเล็กลงทำงานได้มากขึ้น ซึ่งเป็นประโยชน์ต่อเซ็นเซอร์ทางการแพทย์และอุตสาหกรรมที่มีขนาดกะทัดรัด
โมบายล์และเบสแบนด์โปรเซสเซอร์
เพื่อตอบโจทย์ความต้องการเฉพาะของแอปพลิเคชันบนอุปกรณ์พกพา Intel นำเสนอโหนดโปรเซสเซอร์ Intel 18A-P ที่ปรับเพิ่มประสิทธิภาพ เทคนิคการผลิตขั้นสูงของเราช่วยให้มั่นใจในประสิทธิภาพที่สม่ำเสมอเชื่อถือได้ ควบคู่กับแรงดันไฟฟ้าขีดเริ่มที่ปรับใหม่ที่ช่วยประหยัดพลังงานได้อย่างยอดเยี่ยม ซึ่งช่วยปรับปรุงระยะเวลาการใช้งานแบตเตอรี่โดยรวมสำหรับอุปกรณ์พกพา
การบินและอวกาศและการป้องกันประเทศ
รูปแบบการใช้งานใหม่ในกลุ่มอากาศยานและการป้องกันประเทศต้องการพลังการประมวลผลที่เพิ่มขึ้น ซึ่งบ่อยครั้งมีข้อกำหนดที่เข้มงวดในเรื่องของขนาด น้ำหนัก พลังงาน และต้นทุน (SWaP-C) การลดลงของ IR ที่ต่ำใน Intel 18A มอบประสิทธิภาพที่จำเป็นสำหรับแอปพลิเคชันที่มีข้อจำกัดด้านพลังงาน พร้อมทั้งมอบประสิทธิภาพที่ดีขึ้น
พันธมิตรระบบนิเวศ Intel Foundry Accelerator
เพลิดเพลินกับการสนับสนุนอย่างครบวงจรในด้านต่าง ๆ ที่สำคัญจากพาร์ทเนอร์ในระบบนิเวศ ครอบคลุมทั้ง IP, EDA, บริการออกแบบ, คลาวด์, USMAG, ห่วงโซ่มูลค่า, และความร่วมมือด้านชิปเลต
Intel 18A ในการใช้งานจริง
โปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์ Clearwater Forest แสดงถึงศักยภาพของ Intel 18A เมื่อใช้ร่วมกับเทคโนโลยีการบรรจุขั้นสูงของ Intel Foundry
เพิ่มเติมจาก Intel Foundry
การผลิตทั่วโลก
Intel 18A มาพร้อมประสิทธิภาพที่ผ่านเครือข่ายการผลิตทั่วโลกที่เชื่อถือได้ ยั่งยืน และปลอดภัย
บรรจุภัณฑ์และการทดสอบขั้นสูง
Intel Foundry นำเสนอการเชื่อมต่อที่ล้ำสมัย ครองความเป็นผู้นำด้านบรรจุภัณฑ์ 2D, 2.5D และ 3D และบริการการประกอบและทดสอบที่ครอบคลุม
Intel Foundry Portal
ข้อมูลผลิตภัณฑ์และประสิทธิภาพ
อิงตามการวิเคราะห์ภายในของ Intel ที่เปรียบเทียบ Intel 18A กับ Intel 3 เมื่อเดือนกุมภาพันธ์ 2024 ผลลัพธ์อาจแตกต่างออกไป