ข้ามไปที่เนื้อหาหลัก
โลโก้ Intel - กลับไปที่หน้าหลัก
เครื่องมือของฉัน

เลือกภาษาของคุณ

  • Bahasa Indonesia
  • Deutsch
  • English
  • Español
  • Français
  • Português
  • Tiếng Việt
  • ไทย
  • 한국어
  • 日本語
  • 简体中文
  • 繁體中文
ลงชื่อเข้าใช้ เพื่อเข้าถึงเนื้อหาที่มีการจำกัดการเข้าถึง

ใช้งานการค้นหาของ Intel.com

คุณสามารถค้นหาสิ่งต่าง ๆ ในเว็บไซต์ Intel.com ทั้งเว็บไซต์ได้หลายวิธี

  • ชื่อแบรนด์: Core i9
  • หมายเลขเอกสาร: 123456
  • Code Name: Emerald Rapids
  • ผู้ให้บริการพิเศษ: “Ice Lake”, Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*

ลิงค์ด่วน

นอกจากนี้คุณยังสามารถลองลิงค์ด่วนด้านล่างเพื่อดูผลลัพธ์สำหรับการค้นหายอดนิยม

  • ข้อมูลผลิตภัณฑ์
  • การสนับสนุน
  • ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

การค้นหาล่าสุด

ลงชื่อเข้าใช้ เพื่อเข้าถึงเนื้อหาที่มีการจำกัดการเข้าถึง

ค้นหาขั้นสูง

ค้นหาเฉพาะใน

Sign in to access restricted content.
  1. Intel 18A | Intel ดูนวัตกรรมทางกระบวนการที่ยิ่งใหญ่ที่สุดของเรา

ไม่แนะนําให้ใช้เบราว์เซอร์รุ่นที่คุณใช้สําหรับไซต์นี้
โปรดพิจารณาอัปเกรดเป็นเบราว์เซอร์เวอร์ชันล่าสุดโดยคลิกที่ลิงก์ต่อไปนี้

  • Safari
  • Chrome
  • Edge
  • Firefox

โหนดการประมวลผล Intel 18A

ความก้าวหน้าล่าสุดในเทคโนโลยีกระบวนการ Intel Foundry ซึ่งมาพร้อมกับ RibbonFET และการส่งมอบพลังงานด้านหลังของ PowerVia เป็นครั้งแรกในอุตสาหกรรม ซึ่งช่วยให้ลูกค้าสามารถสร้างการออกแบบที่ล้ําหน้าได้

Intel 18A พร้อมแล้ว

ตอนนี้ Intel 18A พร้อมแล้วสําหรับโครงการของลูกค้าพร้อมใช้เทปเริ่มขึ้นในช่วงครึ่งปีแรกของปี 2025: ติดต่อเราสําหรับข้อมูลเพิ่มเติม

ความแตกต่างของ Intel 18A

  • ประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีขึ้นสูงสุด 15% และความหนาแน่นของชิปที่ดีขึ้น 30% เทียบกับโหนดกระบวนการ Intel 31
  • โหนดขั้นสูง 2nm ย่อยที่มีอยู่แรกสุดที่ผลิตในอเมริกาเหนือ โดยนําเสนอทางเลือกในการจัดหาที่ยืดหยุ่นสําหรับลูกค้า
  • เทคโนโลยีการส่งมอบพลังงานถอยหลังของอุตสาหกรรมที่แรกของอุตสาหกรรม เพิ่มความหนาแน่นและการใช้เซลล์ได้ 5 ถึง 10 เปอร์เซ็นต์ และลดการหยุดชะงักของการส่งมอบพลังงานแบบต้านทาน ส่งผลให้ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ISO ดีขึ้นสูงสุด 4 เปอร์เซ็นต์ และลดความต้านทานธรรมชาติ (IR) ลงอย่างมากเมื่อเทียบกับการออกแบบพลังงานด้านหน้า2
  • เทคโนโลยีทรานซิสเตอร์ RibbonFET gate-all-around (GAA) ช่วยให้สามารถควบคุมกระแสไฟฟ้าได้อย่างแม่นยํา RibbonFET ช่วยให้สามารถลดขนาดส่วนประกอบของชิปได้มากขึ้นในขณะที่ลดการรั่วไหลของพลังงาน ซึ่งเป็นข้อกังวลที่สําคัญสําหรับชิปที่มีความหนาแน่นมากขึ้น
  • ตัวเก็บประจุ HD MIM ช่วยลดการขาดแคลนพลังงานเหนี่ยวนําได้อย่างมาก ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทํางานของชิปที่มีเสถียรภาพ ความสามารถนี้มีความสําคัญต่อเวิร์คโหลดสมัยใหม่ เช่น AI ที่สร้างซึ่งต้องการพลังการคํานวณที่ฉับพลันและเข้มข้น
  • การสนับสนุนอย่างเต็มที่สําหรับเครื่องมือ EDA ระดับมาตรฐานอุตสาหกรรมและขั้นตอนอ้างอิง ช่วยให้การเปลี่ยนจากโหนดเทคโนโลยีอื่นๆ เป็นไปอย่างราบรื่น พาร์ทเนอร์ EDA ที่มีขั้นตอนการอ้างอิงลูกค้าของเราสามารถเริ่มออกแบบด้วย PowerVia ก่อนโซลูชันพลังงานด้านหลังอื่นๆ
  • การชุมนุมที่แข็งแกร่งของพาร์ทเนอร์ด้านระบบนิเวศชั้นนําในอุตสาหกรรมมากกว่า 35 ราย ตั้งแต่ EDA, IP, บริการออกแบบ, บริการคลาวด์, และยานอวกาศและการป้องกันประเทศ จึงช่วยให้ลูกค้าสามารถนํามาใช้ได้ง่ายยิ่งขึ้น

PowerVia

เมื่อความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์เพิ่มขึ้น สัญญาณผสมและการกําหนดเส้นทางพลังงานจึงสร้างความแออัดที่สามารถลดประสิทธิภาพได้ เทคโนโลยี PowerVia รายแรกของอุตสาหกรรมของ Intel Foundry ย้ายสนามโลหะและกระแทกที่ด้านหลังของแม่พิมพ์และฝังนาโนทรูซิลิคอน (nano-TSVs) ในทุกเซลล์มาตรฐานเพื่อการกระจายพลังงานที่มีประสิทธิภาพ

PowerVia ปรับปรุงการใช้เซลล์มาตรฐานด้วยประสิทธิภาพ 5-10% และพลังงาน ISO สูงสุด 4%2

RibbonFET

RibbonFET ช่วยให้สามารถควบคุมกระแสไฟฟ้าในช่องทรานซิสเตอร์ได้อย่างแน่นหนา ซึ่งทําให้สามารถลดขนาดส่วนประกอบชิปได้ในขณะที่ลดการรั่วไหลของพลังงาน ซึ่งเป็นข้อกังวลที่สําคัญเนื่องจากชิปหนาแน่นขึ้นเรื่อยๆ

RibbonFET ปรับปรุงประสิทธิภาพต่อวัตต์ การทํางานของแรงดันไฟฟ้าขั้นต่ํา (Vmin) และไฟฟ้าสถิตย์ มอบข้อได้เปรียบด้านประสิทธิภาพอย่างมีนัยสําคัญ RibbonFET ยังให้ความสามารถในการปรับแต่งระดับสูงผ่านความกว้างของริบบิ้นที่หลากหลายและแรงดันไฟฟ้าเกณฑ์หลายประเภท (Vt)

แอปพลิเคชันและกรณีการใช้งาน

HPC และ AI

สําหรับการใช้งานที่ต้องการประสิทธิภาพในระดับสูงสุดและประหยัดพลังงานสูง การควบคุมช่องสัญญาณที่เหนือกว่าของ RibbonFET ให้ประสิทธิภาพทรานซิสเตอร์ต่อวัตต์ที่ดีขึ้นด้วยกระแสไฟและการปรับขยายไดรฟ์สูง

การประมวลผลสัญญาณภาพ วิดีโอ และภาพด้วย AI

PowerVia อาจส่งผลกระทบสําคัญต่อการออกแบบผลิตภัณฑ์ในการใช้งานในอุตสาหกรรม ซึ่งลดการลด IR การกําหนดเส้นทางสัญญาณที่ดีขึ้น และการใช้เซลล์ด้านหน้าที่ดีขึ้น มีส่วนช่วยลดการสูญเสียพลังงานลงได้อย่างมาก การลดพื้นที่ของ RibbonFET ช่วยให้ทํางานได้มากขึ้นในชิปขนาดเล็กมีประโยชน์ต่อเซ็นเซอร์ทางการแพทย์และอุตสาหกรรมขนาดกะทัดรัด

โปรเซสเซอร์โมบายล์และเบสแบนด์

เพื่อรับมือกับความต้องการเฉพาะของแอปพลิเคชันโมบายล์ Intel นําเสนอโหนดกระบวนการ Intel 18A-P ที่ปรับให้เหมาะสม เทคนิคการผลิตขั้นสูงของเราช่วยให้มั่นใจได้ถึงประสิทธิภาพที่เสถียรและเชื่อถือได้ ในขณะที่แรงดันไฟฟ้าขีดจํากัดที่ปรับแต่งมาอย่างดีช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ดีเยี่ยม ซึ่งช่วยยกระดับอายุการใช้งานแบตเตอรี่โดยรวมให้กับอุปกรณ์พกพา

การบินและอวกาศและการป้องกันประเทศ

กรณีการใช้งานด้านการบินและอวกาศและการป้องกันใหม่ต้องการพลังการประมวลผลที่เพิ่มขึ้น โดยมักจะมีข้อกําหนดด้านขนาด น้ําหนัก พลังงาน และต้นทุน (SWaP-C) ที่เข้มงวด การลดลงของ IR ต่ําของ Intel 18A ให้ประสิทธิภาพที่จําเป็นสําหรับแอพพลิเคชั่นที่มีข้อจํากัดด้านพลังงาน ในขณะที่มอบประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น

แสดงเพิ่ม แสดงน้อยลง

พันธมิตรระบบนิเวศตัวเร่งความเร็ว Intel Foundry

เพลิดเพลินกับการสนับสนุนที่ครอบคลุมในด้านสําคัญจากพาร์ทเนอร์ระบบนิเวศ Intel Foundry Accelerator ทั่วทั้ง EDA, IP, บริการออกแบบ, บริการคลาวด์ และพันธมิตร MAG ของสหรัฐฯ

เรียนรู้เพิ่มเติม

Intel 18A ที่ดําเนินการอยู่

โปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์ Clearwater Forest แสดงให้เห็นถึงศักยภาพของ Intel 18A ร่วมกับเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงของ Intel Foundry

ข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ Intel Foundry

การผลิตทั่วโลก

Intel 18A ถูกจัดส่งผ่านเครือข่ายการผลิตทั่วโลกที่เชื่อถือได้ ยั่งยืน ปลอดภัย และปลอดภัยของเรา

เรียนรู้เพิ่มเติม

บรรจุภัณฑ์และการทดสอบขั้นสูง

Intel Foundry นำเสนอการเชื่อมต่อที่ล้ำสมัย ความเป็นผู้นำด้านบรรจุภัณฑ์ 2D, 2.5D และ 3D และบริการประกอบและทดสอบที่ครอบคลุม

เรียนรู้เพิ่มเติม

มาสร้างอนาคตร่วมกัน

ติดต่อ Intel Foundry เลยวันนี้

Intel Foundry Portal

ลงชื่อเข้าใช้

ข้อมูลผลิตภัณฑ์และประสิทธิภาพ

1

อิงตามการวิเคราะห์ภายในของ Intel ที่เปรียบเทียบ Intel 18A กับ Intel 3 เมื่อเดือนกุมภาพันธ์ 2024 ผลลัพธ์อาจแตกต่างออกไป

2

เทคโนโลยี PowerVia ของ Intel: การจ่ายพลังงานด้านหลังเพื่อการประมวลผลที่มีความหนาแน่นสูงและประสิทธิภาพสูง | IEEE Conference Publication | IEEE Xplore

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้

  • ความแตกต่างของ Intel 18A
  • PowerVia
  • RibbonFET
  • แอปพลิเคชันและกรณีการใช้งาน
  • พันธมิตรระบบนิเวศ
  • Intel 18A ที่ดําเนินการอยู่
  • ติดต่อเรา
  • ลงชื่อเข้าใช้พอร์ทัล Foundry
  • ข้อมูลบริษัท
  • ความมุ่งมั่นของเรา
  • การไม่แบ่งแยก
  • นักลงทุนสัมพันธ์
  • ติดต่อเรา
  • Newsroom
  • แผนผังเว็บไซต์
  • งาน
  • © Intel Corporation
  • ข้อกำหนดการใช้งาน
  • *เครื่องหมายการค้า
  • คุ้กกี้
  • ความเป็นส่วนตัว
  • ความโปร่งใสของห่วงโซ่อุปทาน
  • อย่าแบ่งปันข้อมูลส่วนตัวของฉัน California Consumer Privacy Act (CCPA) Opt-Out Icon

เทคโนโลยี Intel อาจต้องใช้การเปิดใช้ฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์ หรือบริการ // ไม่มีผลิตภัณฑ์หรือส่วนประกอบใดที่จะปลอดภัยอย่างสมบูรณ์แบบ // ค่าใช้จ่ายและผลลัพธ์ของคุณอาจแตกต่างกันไป // ประสิทธิภาพจะแตกต่างกันไปตามการใช้งาน การกำหนดค่า และปัจจัยอื่นๆ // ดูประกาศและข้อสงวนสิทธิ์ทางกฎหมายแบบสมบูรณ์ของเรา // Intel มุ่งมั่นที่จะให้ความเคารพในสิทธิมนุษยชน และหลีกเลี่ยงการมีส่วนร่วมในการละเมิดสิทธิมนุษยชน ดูหลักการด้านสิทธิมนุษยชนระดับโลกของ Intel ผลิตภัณฑ์และซอฟต์แวร์ Intel ผลิตมาเพื่อใช้เฉพาะในแอปพลิเคชันที่ไม่เป็นเหตุหรือมีส่วนให้เกิดการละเมิดต่อสิทธิมนุษยชนที่ยอมรับในระดับสากล

โลโก้ท้ายหน้าของ Intel