สร้างด้วยเทคโนโลยีกระบวนการผลิตชั้นนำ
ใช้ประโยชน์จากนวัตกรรมกระบวนการระดับโลกจาก Intel Foundry
นวัตกรรมกระบวนการระดับโลก
Intel Foundry Direct Connect 2025 พูดคุยถึงอัปเดตล่าสุดเกี่ยวกับแผนงานของภาคธุรกิจนี้ ซึ่งรวมถึง:
- Intel 14A-E ซึ่งเป็นเวอร์ชันที่ดียิ่งขึ้นของ Intel 14A
- Intel 18A-PT ซึ่งเป็นส่วนที่ขยายออกมาจากตระกูล Intel 18A
- โหนดเฉพาะทางใหม่สำหรับ Intel 18A
- Process Node ขนาด 65 นาโนเมตรที่มีความเสถียร ซึ่งคาดว่าจะพัฒนาร่วมกับ Tower Semiconductor
ลูกค้าที่พร้อมออกแบบสามารถเริ่มต้นการมีส่วนร่วมกับ Intel Foundry ได้แล้ววันนี้
Intel 18A: นวัตกรรมระดับแนวหน้าอุตสาหกรรม
แนะนำ RibbonFET และ PowerVia:
- Intel 18A พร้อมสำหรับการเริ่มต้นออกแบบผลิตภัณฑ์แบบเต็มรูปแบบแล้ว
- PowerVia คือสถาปัตยกรรมของเราที่นำการจ่ายไฟจากด้านหลัง (Backside-Power Delivery) มาใช้ ซึ่งถือเป็นเจ้าแรกในอุตสาหกรรม สถาปัตยกรรมนี้ช่วยเพิ่มการใช้เซลล์มาตรฐานได้ 5-10% และเพิ่มประสิทธิภาพโดยใช้พลังงานเท่าเดิมได้สูงสุด 4%1
- RibbonFET ซึ่งเป็นการใช้ทรานซิสเตอร์ Gate-all-around (GAA) ของ Intel Foundry ช่วยเพิ่มความหนาแน่นและประสิทธิภาพเมื่อเทียบกับ FinFET
- ริบบอนสแต็กที่ได้รับการปรับปรุงให้มีประสิทธิภาพต่อวัตต์ที่เหนือกว่าและแรงดันไฟฟ้าขั้นต่ำ (Vmin)
- ตัวเก็บประจุแบบ Omni MIM ช่วยลดอาการไฟตกชั่วขณะจากแรงเหนี่ยวนำได้เป็นอย่างมาก ซึ่งช่วยให้ชิปทำงานได้เสถียรขึ้น โดยเฉพาะสำหรับเวิร์กโหลดยุคใหม่อย่าง Generative AI
- ตระกูล Intel 18A จะยังคงขยายออกไปอย่างต่อเนื่องเพื่อมอบโซลูชันใหม่ที่ทันสมัยและปรับแต่งได้ตามความต้องการเฉพาะให้กับลูกค้าแต่ละราย
Intel 3: สุดยอดโหนด FinFET ของ Intel
ประสิทธิภาพสูงต่อวัตต์พร้อมการใช้ Extreme Ultraviolet (EUV) อย่างกว้างขวาง:
- วิวัฒนาการของ Intel 4 ที่มีความหนาแน่นของชิปเพิ่มขึ้น 1.08 เท่าและมีประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีขึ้น 18%2
- เพิ่มไลบรารี่ที่มีความหนาแน่นขึ้น กระแสไฟไดรฟ์ที่ปรับปรุงให้ดีขึ้น และการเชื่อมต่อระหว่างกัน พร้อมกับการได้ประโยชน์จากการเรียนรู้ Intel 4 เพื่อเพิ่มอัตราผลตอบแทนที่เร็วขึ้น
- เหมาะสำหรับแอปพลิเคชันคอมพิวเตอร์ทั่วไป
12nm: เพิ่มขยายทางเลือกของลูกค้าในการร่วมมือกับ UMC
การเพิ่มขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ของเราผ่านความร่วมมือด้านนวัตกรรม:
- UMC และ Intel Foundry กำลังร่วมกันพัฒนาแพลตฟอร์มเทคโนโลยี 12nm โดยนำเอาความเชี่ยวชาญด้าน FinFET ของ Intel มาผสานรวมกับตรรกะและประสบการณ์โหมดผสมผสาน/RF ของ UMC
- ทัดเทียมกับ 12nm ในอุตสาหกรรม3
- ให้ลูกค้ามีตัวเลือกมากขึ้นในการตัดสินใจการจัดซื้อโดยเข้าถึงห่วงโซ่อุปทานที่กระจายอยู่ในหลายพื้นที่และยืดหยุ่นมากขึ้น
- เหมาะอย่างยิ่งสำหรับตลาดที่มีการเติบโตสูง เช่น มือถือ การเชื่อมต่อไร้สาย และแอปพลิเคชันเครือข่าย
Intel 16: เกตเวย์ที่เหมาะสำหรับ FinFET
ข้อดีของ FinFET ที่มีความยืดหยุ่นในแนวราบ:
- ประสิทธิภาพของโหนดระดับชั้น 16nm ที่มีมาสก์น้อยกว่าและกฎการออกแบบแบ็คเอนด์ที่เรียบง่ายกว่า
ดูตัวอย่างได้แล้ว: Intel 14A และ Intel 14A-E
มี PowerDirect ที่ทำงานผสานกับ RibbonFET 2
- PowerDirect, เจนเนอเรชั่น 2 ของระบบการจ่ายไฟจากด้านหลังของเรา
- RibbonFET 2, เจนเนอเรชั่น 2 ของเทคโนโลยี Gate-All-Around ของเรา
- ขอแนะนำ Turbo Cells เทคโนโลยีเซลล์ที่ได้รับการอัดฉีดประสิทธิภาพมาแล้วเพื่อช่วยเพิ่มความเร็วยิ่งขึ้น (รวมถึงความถี่สูงสุดของ CPU และ Critical Path ของ GPU ด้วย) เมื่อใช้ร่วมกับ RibbonFET 2 Turbo Cells ช่วยให้นักออกแบบปรับแต่งการใช้งานเซลล์ที่เน้นประสิทธิภาพ (Performant Cell) กับเซลล์ที่เน้นการประหยัดพลังงาน (Power-Efficient Cell) ร่วมกันในบล็อกการออกแบบเดียวได้อย่างเหมาะสม เพื่อสร้างความสมดุลระหว่างพลังงาน ประสิทธิภาพ และขนาดของชิปได้ตามความต้องการเฉพาะของแต่ละแอปพลิเคชัน
- เจ้าแรกในอุตสาหกรรมที่ใช้ High Numerical Aperture (High NA) EUV ซึ่งช่วยประหยัดต้นทุนในการพิมพ์ลวดลายที่มีขนาดเล็กลงบนชิป
พันธมิตรระบบนิเวศ Intel Foundry Accelerator
เพลิดเพลินกับการสนับสนุนอย่างครบวงจรในด้านต่าง ๆ ที่สำคัญจากพาร์ทเนอร์ในระบบนิเวศ ครอบคลุมทั้ง IP, EDA, บริการออกแบบ, คลาวด์, USMAG, ห่วงโซ่มูลค่า, และความร่วมมือด้านชิปเลต
ผู้นำอุตสาหกรรมไว้วางใจใน Intel Foundry
ลูกค้าเลือก Intel Foundry อย่างมั่นใจ ผู้ให้บริการระบบคลาวด์ที่ใหญ่ที่สุดสองแห่งของโลกประกาศเปิดตัวผลิตภัณฑ์ที่ใช้เทคโนโลยี Intel 18A ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของรางวัล Intel 18A ที่ประกาศรวมทั้งหมด 9 รางวัล
เราได้ประกาศแผนการจัดตั้ง Intel Foundry เป็นบริษัทย่อย เพื่อให้ลูกค้ามีความมั่นใจมากขึ้นและแยกการมีส่วนร่วมที่ชัดเจนยิ่งขึ้น
Intel Foundry Shuttle
โปรแกรมเวเฟอร์ที่มีผลิตภัณฑ์แบบหลากหลายที่ทำให้การจัดทำต้นแบบงานออกแบบบนเทคโนโลยีระดับแนวหน้าของ Intel
เพิ่มเติมจาก Intel Foundry
บรรจุภัณฑ์และการทดสอบขั้นสูง
เราเสนอเทคโนโลยีการเชื่อมต่อที่ล้ำสมัย, ความเป็นผู้นำด้านการบรรจุชิป 2D, 2.5D และ 3D และบริการประกอบและทดสอบที่ครอบคลุม
การผลิตทั่วโลก
กระบวนการและเทคโนโลยีการประกอบและทดสอบของเราจะจัดให้มีขึ้นผ่านเครือข่ายการผลิตทั่วโลกที่ยืดหยุ่น ยั่งยืนและปลอดภัยของเรา
ตลาด
ซิลิคอนโหนดขั้นสูง โซลูชันบรรจุภัณฑ์ และระบบอุปทานที่คล่องตัวของ Intel ทำให้กลายเป็นผู้นำในอุตสาหกรรมสำคัญ ๆ
Intel Foundry Portal
ประกาศและข้อสงวนสิทธิ์4
ข้อมูลผลิตภัณฑ์และประสิทธิภาพ
เทคโนโลยีแพลตฟอร์ม FinFET ขั้นสูงแบบ Intel 3 สำหรับการคำนวณผลประสิทธิภาพสูง (High Performance Computing) และแอปพลิเคชันผลิตภัณฑ์ SOC ซึ่งมาเป็นส่วนหนึ่งของ 2024 VLSI Symposium
ตามข้อมูลจำเพาะการออกแบบโหนด
หน้าเว็บนี้มีข้อความคาดการณ์ล่วงหน้าเกี่ยวกับแผนหรือความคาดหวังในอนาคตของ Intel รวมถึงที่เกี่ยวเนื่องกับเทคโนโลยีและผลิตภัณฑ์ในอนาคต และคุณประโยชน์ที่คาดไว้และความพร้อมบริการของเทคโนโลยีและผลิตภัณฑ์เหล่านั้น คำประกาศเหล่านี้ได้รับการอ้างอิงมาจากความคาดหวังในปัจจุบัน และมีความเสี่ยงและความไม่แน่นอนมากมายที่อาจทำให้ผลลัพธ์ที่ได้มีความแตกต่างออกไปอย่างมากจากสิ่งที่สื่อ และแสดงในคำประกาศดังกล่าว สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับปัจจัยที่อาจทำให้ผลลัพธ์ที่ได้มีความแตกต่างออกไปอย่างมาก โปรดดูการประกาศงบการเงิน และหนังสือชี้ชวนฉบับล่าสุดของเราได้ที่ www.intc.com