นวัตกรรมกระบวนการระดับโลก

Intel เผยโร้ดแมปกระบวนการผลิตส่วนขยายในงาน Intel Foundry Direct Connect '24 โดยเสริมว่า:

• Intel 14A รวมในแผนวางโหนดระดับแนวหน้าของบริษัท

• การพัฒนาโหนดเฉพาะทางที่หลากหลายสำหรับ Intel 3, Intel 18A และ Intel 14A รวมถึง Intel 3-PT พร้อมตัวเชื่อมต่อซิลิคอนสำหรับการออกแบบบรรจุภัณฑ์ 3D ขั้นสูง และ

• โหนดกระบวนการที่พัฒนาเต็มที่ รวมถึงโหนดขนาด 12 นาโนเมตรใหม่ที่คาดว่าจะมีขึ้นผ่านการพัฒนาร่วมกับ UMC

ลูกค้าที่พร้อมจะออกแบบสามารถเริ่มต้นการมีส่วนร่วมกับ Intel Foundry ได้แล้ววันนี้

Intel 18A: นวัตกรรมระดับแนวหน้าอุตสาหกรรม

แนะนำ RibbonFET และ PowerVia:

• Intel 18A พร้อมสำหรับการเริ่มออกแบบผลิตภัณฑ์เต็มรูปแบบ โดยมีแผนการทดสอบกับลูกค้าภายนอกครั้งแรกในช่วงครึ่งแรกของปี 2025
• PowerVia คือการนำสถาปัตยกรรมการส่งพลังงานด้านหลังมาใช้ครั้งแรกในอุตสาหกรรมโดยเฉพาะ ซึ่งปรับปรุงการใช้งานเซลล์มาตรฐานขึ้น 5-10% และประสิทธิภาพพลังงาน ISO สูงสุด 4%¹
• RibbonFET ซึ่งเป็นการใช้ทรานซิสเตอร์ Gate-all-around (GAA) ของ Intel Foundry ช่วยเพิ่มความหนาแน่นและประสิทธิภาพเมื่อเทียบกับ FinFET
• ริบบอนสแต็กที่ได้รับการปรับปรุงให้มีประสิทธิภาพต่อวัตต์ที่เหนือกว่าและแรงดันไฟฟ้าขั้นต่ำ (Vmin)
• ตัวเก็บประจุแบบ HD MIM ช่วยลดการตกลงของพลังงานเหนี่ยวนำได้อย่างมาก ส่งเสริมการทำงานที่เสถียรของชิป โดยเฉพาะสำหรับเวิร์กโหลดสมัยใหม่อย่าง generative AI

เรียนรู้เพิ่มเติม

Intel 3: สุดยอดโหนด FinFET ของ Intel

ประสิทธิภาพสูงต่อวัตต์พร้อมการใช้ Extreme Ultraviolet (EUV) อย่างกว้างขวาง:

• การพัฒนาของ Intel 4 ที่มีความหนาแน่นของชิปสูงขึ้น 1.08 เท่าและประสิทธิภาพต่อวัตต์ที่ดีขึ้น 18%²
• จะเพิ่มไลบรารี่ที่มีความหนาแน่นขึ้น กระแสไดรฟ์ที่ปรับปรุงให้ดีขึ้น และการเชื่อมต่อระหว่างกัน ในขณะที่ได้รับประโยชน์จากการเรียนรู้ของ Intel 4 เพื่อเพิ่มอัตราผลตอบแทนที่เร็วขึ้น
• เหมาะสำหรับแอปพลิเคชันคอมพิวเตอร์ทั่วไป

12nm: เพิ่มขยายทางเลือกของลูกค้าในการร่วมมือกับ UMC

การเพิ่มขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ของเราผ่านความร่วมมือด้านนวัตกรรม:

• UMC และ Intel Foundry กำลังร่วมกันพัฒนาแพลตฟอร์มเทคโนโลยี 12nm โดยนำเอาความเชี่ยวชาญด้าน FinFET ของ Intel มาผสานรวมกับตรรกะและประสบการณ์โหมดผสมผสาน/RF ของ UMC
• ทัดเทียมกับอุตสาหกรรม 12nm³
  
• ให้ลูกค้ามีทางเลือกที่ดีขึ้นในการตัดสินใจจัดซื้อจัดหา ด้วยการเข้าถึงห่วงโซ่อุปทานที่มีความหลากหลายทางภูมิศาสตร์และยืดหยุ่นมากขึ้น
• เหมาะสมอย่างยิ่งสำหรับตลาดที่มีการเติบโตสูง เช่น มือถือ การเชื่อมต่อไร้สาย และแอปพลิเคชันเครือข่าย

Intel 16: เกตเวย์ที่เหมาะสำหรับ FinFET

ข้อดีของ FinFET ที่มีความยืดหยุ่นในแนวราบ:

• ประสิทธิภาพของโหนดระดับชั้น 16nm ที่มีมาสก์น้อยกว่าและกฎการออกแบบแบ็คเอนด์ที่เรียบง่ายกว่า

ภาพตัวอย่างขณะนี้: Intel 14A

PowerVia เจนเนอเรชั่น 2 รวมกับ RibbonFET

• EUV แบบ High Numerical Aperture (High NA) ครั้งแรกของอุตสาหกรรม
• High NA เป็นรากฐานของการปรับขนาดที่คุ้มค่า

พันธมิตรระบบนิเวศ Intel Foundry Accelerator

รับการสนับสนุนอย่างครอบคลุมในด้านสำคัญๆ จากพาร์ทเนอร์ในระบบนิเวศของ Intel Foundry Accelerator ครอบคลุมถึง EDA, IP, บริการงานออกแบบ, บริการคลาวด์ และพันธมิตร US MAG

เรียนรู้เพิ่มเติม

ผู้นำอุตสาหกรรมไว้วางใจใน Intel Foundry

ลูกค้าเลือก Intel Foundry อย่างมั่นใจ ผู้ให้บริการระบบคลาวด์ที่ใหญ่ที่สุดสองแห่งของโลกได้ประกาศเปิดตัวผลิตภัณฑ์ที่ใช้เทคโนโลยี Intel 18A ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของรางวัล Intel 18A ที่ประกาศรวมทั้งหมดเก้ารางวัล

เราได้ประกาศแผนการจัดตั้ง Intel Foundry เป็นบริษัทย่อย เพื่อให้ลูกค้ามีความมั่นใจมากขึ้นและแยกการมีส่วนร่วมที่ชัดเจนยิ่งขึ้น

บรรจุภัณฑ์และการทดสอบขั้นสูง

Intel Foundry นำเสนอการเชื่อมต่อที่สุดล้ำ ความเป็นผู้นำด้านบรรจุภัณฑ์ 2D, 2.5D, และ 3D และบริการการประกอบและทดสอบที่ครอบคลุม โดยจัดให้มีผ่านห่วงโซ่อุปทานที่แข็งแกร่ง มีความหลากหลายทางภูมิศาสตร์ และยืดหยุ่น

เรียนรู้เพิ่มเติม