Intel เป็นผู้นำระดับโลกด้านเทคโนโลยีการบรรจุที่สร้างความแตกต่าง1
Intel Foundry มีการปรับตั้งค่าที่หลากหลาย ชิปต่าง ๆ สามารถทำการสร้างโดยใช้ Intel Foundry Advanced System Assembly and Test (Intel Foundry ASAT) หรือ Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) แล้วเชื่อมต่อเข้าด้วยกันโดยใช้การเชื่อมต่อระหว่างกันที่ปรับให้เหมาะสม ซึ่งเราช่วยผลักดันให้เกิดมาตรฐานอุตสาหกรรมต่าง ๆ เช่น Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)
เราช่วยให้คุณสามารถผสมผสานเทคโนโลยีส่วนหน้าและส่วนหลังเข้าด้วยกันเพื่อสร้างโซลูชั่นที่ปรับให้เหมาะสมที่ระดับระบบ และเรายังมีขนาดและความซับซ้อนของส่วนประกอบที่แทบไม่มีใครเทียบ และทดสอบขีดความสามารถต่าง ๆ ผ่านโรงงานผลิตที่มีปริมาณการผลิตสูง อยู่ในหลายภูมิภาค และแข็งแกร่งของเรา
Flip Chip Ball Grid Array 2D
ผู้นำระดับโลกด้าน FCBGA/LGA อันซับซ้อน ที่ใช้ไดย์ตัวเดียวหรือ Multi-Chip Package (MCP)
ควบคุมการมีส่วนร่วมของซัพพลายเชนสำหรับซับสเตรตต่าง ๆ รวมไปถึงการวิจัยและพัฒนา (R&D) ภายในเพื่อปรับเทคโนโลยีของซับสเตรตให้เหมาะสม
หนึ่งในศูนย์กลางของเครื่องมือ Thermal Compression Bonding (TCB) ขั้นสูงที่ใหญ่ที่สุดที่ทำให้ได้ผลตอบแทนที่ดียิ่งขึ้นและการบิดงอที่ลดลง
การผลิตที่ผ่านการพิสูจน์แล้ว: High Volume Manufacturing (HVM) นับตั้งแต่ปี 2016
Embedded Multi-die Interconnect Bridge 2.5D
วิธีที่มีประสิทธิภาพและคุ้มค่าในการเชื่อมต่อไดย์ที่ซับซ้อน
การบรรจุแบบ 2.5D สำหรับ Logic-Logic และ Logic-High Bandwidth Memory (HBM)
บริดจ์ของชิปประมวลผลที่ฝังอยู่ในซับสเตรตของแพคเกจทั่วไปเพื่อการเชื่อมต่อระหว่าง Shoreline
สถาปัตยกรรมแบบปรับขนาดได้
กระบวนการประกอบและซัพพลายเชนที่เรียบง่าย
การผลิตที่ผ่านการพิสูจน์แล้ว: ในการผลิตจำนวนมากนับตั้งแต่ปี 2017 โดยใช้ Intel และชิปประมวลผลภายนอก
Foveros (2.5D & 3D)
โซลูชั่นการวางซ้อนแบบ 3D ตัวแรกของอุตสาหกรรม
แพคเกจเจนเนอเรชั่นถัดไปที่ปรับให้เหมาะสมกับต้นทุน/ประสิทธิภาพ
ใช้งานได้กับการประยุกต์ใช้งานในไคลเอ็นต์และ Edge
เหมาะสำหรับโซลูชั่นที่ใช้ชิปเล็ตสำหรับไดย์ชั้นนำมากมาย
การผลิตที่ผ่านการพิสูจน์แล้ว: ในการผลิตจำนวนมากนับตั้งแต่ปี 2019 โดยใช้ไดย์พื้นฐานแบบ Active
เทคโนโลยี Foveros และ Embedded Multi-die Interconnect Bridge ในแพคเกจเดียว
ให้ระบบแบบรวมความหลากหลายอันยืดหยุ่นที่เกิดจากไดย์จำนวนมาก
เหมาะสำหรับการประยุกต์ใช้งานต่าง ๆ ที่จำเป็นต้องมีการรวมการวางซ้อนแบบ 3D จำนวนมากเข้าไว้ด้วยกันในแพคเกจเดียว
Intel® Data Center GPU Max Series SoC: ที่ใช้ EMIB 3.5D เพื่อการสร้างชิปแบบรวมความหลากหลายที่ซับซ้อนที่สุดเท่าที่ Intel เคยทำการผลิตมาในรูปแบบการผลิตเป็นจำนวนมาก ที่มีทรานซิสเตอร์มากกว่า 100,000 ล้านตัว, ไทล์แบบ Active มากกว่า 47 ตัว และโหนดประมวลผลมากกว่า 5 ตัว
ความพร้อมด้านระบบนิเวศสำหรับ EMIB
พาร์ทเนอร์ด้านระบบนิเวศหลักประกาศถึงความพร้อมใช้งานของกระบวนการทำงานอ้างอิงสำหรับเทคโนโลยี Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) ของ Intel Foundry
พอร์ทัลของ Intel Foundry
มาสร้างอนาคตไปด้วยกัน
พอร์ทัลของ Intel Foundry
ข้อมูลผลิตภัณฑ์และประสิทธิภาพ
จากการวิเคราะห์ภายในของ Intel (2023)