การตอบโจทย์ความต้องการทางธุรกิจของคุณ
การส่งมอบเทคโนโลยีชิปโหนดขั้นสูง โซลูชันการบรรจุภัณฑ์ และห่วงโซ่อุปทานที่มั่นคง เพื่อสร้างความเป็นผู้นำในอุตสาหกรรมสำคัญ
ระบบการคำนวณผลประสิทธิภาพสูง (HPC)
ด้วยการมุ่งเน้นส่งมอบโหนดกระบวนการผลิตและเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ที่ล้ำสมัย เพื่อบรรลุขีดสุดของทั้งด้านพลังงาน ประสิทธิภาพ และขนาด (PPA) Intel Foundry ยังคงมุ่งมั่นที่จะตอบสนองความต้องการที่เพิ่มสูงขึ้นในขอบข่ายการคำนวณผลประสิทธิภาพสูง เช่น ปัญญาประดิษฐ์ (AI) และคลาวด์คอมพิวติ้ง
แอปพลิเคชันเป้าหมาย:
- ตัวเร่งความเร็ว AI (DPU, TPU, NPU)
- ฐานชิปหลัก (Base die) สำหรับวงจรรวมแบบสามมิติ (3DIC)
- Cloud/AI
- CPU, GPU
- Cryptocurrency ASIC
- ศูนย์ข้อมูล
- ระบบเครือข่าย
- หน่วยจัดเก็บข้อมูล (องค์กร)
เรียนรู้เพิ่มเติมในเอกสารสรุปแพลตฟอร์ม AI/HPC ของเรา
การเชื่อมต่อโมบายล์และ RF
ด้วยนวัตกรรมทางเทคโนโลยีที่พัฒนาอย่างต่อเนื่อง Intel Foundry พร้อมช่วยให้ลูกค้าสามารถตอบสนองต่อข้อกำหนดด้าน PPA ที่มีความท้าทายอยู่ตลอดเวลา ในด้านการออกแบบชิปสำหรับอุปกรณ์เคลื่อนที่ และชิปความถี่วิทยุ (RF)
แอปพลิเคชันเป้าหมาย:
- โปรเซสเซอร์สำหรับโมบายล์แอปพลิเคชัน
- โมบายล์เบสแบนด์โปรเซสเซอร์/โมเด็ม
- การกำหนดตำแหน่ง (GNSS/UWB)
- RF และการเชื่อมต่อ (Wi-Fi, ตัวรับส่งสัญญาณ RF/mmWave, BT/BLE, IoT)
ผู้บริโภค อุตสาหกรรม และการแพทย์
กลุ่มเทคโนโลยีโหนดขั้นสูงและการบรรจุภัณฑ์ของ Intel Foundry ช่วยขับเคลื่อนการใช้งานในกลุ่มอุปกรณ์ประมวลผล Edge, อุปกรณ์ปลายสาย (Endpoint) และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค (CE) โดยส่งมอบประสิทธิภาพต่อวัตต์ที่เหนือชั้น เพื่อรองรับการทำงานของ AI ในตัวเครื่อง รวมถึงการประมวลผลเสียง วิดีโอ และข้อมูลได้แบบเรียลไทม์
แอปพลิเคชันเป้าหมาย:
- อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค (CE) เช่น (xR, DTV, STB, เครื่องพิมพ์, อุปกรณ์เล่นเกม, อุปกรณ์แบบสวมใส่)
- Edge และเอนด์พอยต์/AIOT
- คอนโทรลเลอร์จัดเก็บข้อมูล (ฝั่งไคลเอนต์)
ยานยนต์
Intel Foundry กำลังร่วมขับเคลื่อนการเปลี่ยนผ่านของอุตสาหกรรมยานยนต์ด้วยเทคโนโลยีที่รองรับการใช้งานทั้งภายในตัวยานพาหนะและในระบบพื้นที่ส่วนกลาง (On-premises) โดยการสนับสนุนสถาปัตยกรรมที่ควบคุมด้วยซอฟต์แวร์แบบรวมศูนย์ (Software-defined architecture) รวมถึงแอปพลิเคชันที่ต้องการการประมวลผลสมรรถนะสูงและใช้ข้อมูลมหาศาล
แอปพลิเคชันเป้าหมาย:
- AD/AV
- การเชื่อมต่อ
- eCockpit
- HPC/AI
การทหาร อวกาศ และรัฐบาล
Intel Foundry สนับสนุนให้หน่วยงานภาครัฐและผู้รับเหมาด้านความมั่นคงสามารถเข้าถึงเทคโนโลยีการผลิตและบรรจุภัณฑ์ชิปที่ทันสมัยที่สุดภายในประเทศ (On-shore) พร้อมขับเคลื่อนการเปลี่ยนผ่านไปสู่สถาปัตยกรรมแบบแยกส่วนหรือ 'ระบบในหนึ่งบรรจุภัณฑ์' (Systems in a package) ซึ่งเป็นการจับคู่โซลูชันของภาครัฐเข้ากับผลิตภัณฑ์เชิงพาณิชย์ที่ล้ำสมัย
แอปพลิเคชันเป้าหมาย:
- อิเล็กทรอนิกส์การบิน
- การสงครามอิเล็กทรอนิกส์
- เรดาร์
- การสื่อสารผ่านดาวเทียมและการสื่อสารทางทหาร (Satcom/Milcom)
- การประมวลผลอย่างปลอดภัย