สามารถเร่งเวลาในการวางตลาดที่รวดเร็วด้วยการออกแบบอ้างอิง Intel® SDM สามแบบสำหรับจอแสดงผลแบบออลอินวัน และอุปกรณ์แสดงภาพ IoT ยุคถัดไปเพื่อการพาณิชย์ โมดูลจะไม่มีฝาครอบหรือแชสซี เนื่องจากออกแบบมาให้รวมเข้ากับจอแสดงผลหรือระบบโฮสต์

นอกจากการออกแบบอ้างอิงแล้ว Intel ยังมีบอร์ด Peripheral Interface (PIB) ที่ทำหน้าที่เป็นบอร์ดแบบกำหนดเองที่รองรับโมดูล Intel® SDM และสามารถใช้ในการทดสอบแพลตฟอร์ม SDM โดยไม่ต้องใช้จอแสดงผล SDM หรือระบบโฮสต์

และมีตัวทดสอบที่พร้อมสำหรับการประเมินเช่นกัน ODM ที่มีความสนใจสามารถเข้าถึงไฟล์การออกแบบอ้างอิงผ่าน RDLA ที่ได้รับอนุญาต ดูข้อมูลจำเพาะด้านล่าง และพูดคุยกับตัวแทน Intel สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม

 

สรุปการออกแบบอ้างอิง Intel® SDM

  • ข้อมูลจำเพาะ Intel® SDM–L คือขนาดของโมดูลที่ 175 มม. x 100 มม. และมีความหนาไม่เกิน 20 มม.
  • ข้อมูลจำเพาะ Intel® SDM–S นั้นมีขนาดใหญ่กว่าบัตรเครดิตเล็กน้อย ด้วยขนาดโมดูลที่ 60 มม. x 100 มม. และมีความหนาไม่เกิน 20 มม. 

การออกแบบอ้างอิง Intel® SDM-L (H และ U) จะมีรองรับสำหรับ Q2'18 การออกแบบอ้างอิง Intel® SDM-S พร้อมใช้งานแล้ววันนี้

ไปที่ Intel® Developer Zone สำหรับ Intel® Smart Display Module

แพลตฟอร์มเป้าหมาย

ค่าจำเพาะบอร์ด Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S หมายเหตุ
CPU

โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5-7300U

(โปรเซสเซอร์ Intel ® Core ™ เจนเนอเรชั่น 7 (U), 15W TDP)

โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 8 (45W TDP)

โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5-7Y57

(โปรเซสเซอร์ Intel ® Core ™ เจนเนอเรชั่น 7 (U), 4.5W TDP)

-
PCH - CNL PCH (QM370) - -

หน่วยความจำ

ค่าจำเพาะบอร์ด Intel® SDM–L (U)  Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S  หมายเหตุ
- DDR4 (2133 MT/s) DDR4 (2400 MT/s) LPDDR3 (1866MT/s) สามารถปรับแต่งค่าได้ RAM สามารถมีความจุสูงสุด 32GB สำหรับ Intel® SDM–L
- SODIMM slot x2 SODIMM slot x2 Memory down สามารถปรับแต่งค่าได้ RAM สามารถมีความจุสูงสุด 32GB สำหรับ Intel® SDM–L
- 8 GB 8 GB สูงสุดที่ 8 GB สามารถปรับแต่งค่าได้ RAM สามารถมีความจุสูงสุด 32GB สำหรับ Intel® SDM–L

อุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล

ค่าจำเพาะบอร์ด Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S หมายเหตุ
- SSD M.2 2242/2280 SSD M.2 2242/2280 eMMC 5.x ขนาดพื้นที่นั้นปรับแต่งเพื่อรองรับการ์ด M.2
- M.2 (M key) M.2 (M key) ขนาดพื้นที่นั้นปรับแต่งเพื่อรองรับการ์ด M.2
- 128 GB 128 GB 64 GB ขนาดพื้นที่นั้นปรับแต่งเพื่อรองรับการ์ด M.2

เครือข่าย

ค่าจำเพาะบอร์ด Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S หมายเหตุ
LAN Intel® Ethernet Connection I219-LM Intel® Ethernet Connection I219-LM Intel® Ethernet Connection I219-LM -
Wi-Fi Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (M.2 2230 E key) Intel® Wireless-AC 9560 (M.2 2230 E key) Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (M.2 1216 solder down) -

USB

ค่าจำเพาะบอร์ด Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S หมายเหตุ
การเชื่อมต่อ SDM USB3.1 x 1 USB3.1 x 1 USB 3.0 x 1 -
แผง I/O USB 3.1 x4 (type A)
1x type C 
USB 3.1 x4 (type A) USB 3.0 x 2 (type A) USB Type C นั้นเหมาะสมที่จะมีครอบครอง (สำหรับ I/O เท่านั้น ไม่เหมาะสำหรับการเชื่อมต่อกับไฟฟ้า

การแสดงผล

ค่าจำเพาะบอร์ด Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S หมายเหตุ
การเชื่อมต่อ SDM DP1.2 x1, HDMI2.0 x 1 DP1.2 x1, HDMI2.0 x 1 DP1.2 x 1, HDMI1.4 x 1 -
แผง I/O HDMI1.4 x 1 DP++ x 1 (mini DP conn.) - เบสไลน์ DP1.2/HDMI1.4

I/O

ค่าจำเพาะบอร์ด Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S หมายเหตุ
I/O Expansion (ช่องเสียบ M.2) 3 2 - -
แผง I/O USB x 4, HDMI1.4 x 1, audio in/out x 1, RJ45 x 1, SMA x 2, ปุ่ม power, ปุ่ม reset USB x 4, DP++ x 1, audio in/out x 1, RJ45 x 1, SMA x 2, ปุ่ม power, ปุ่ม reset USB x 2, RJ45 x 1, SMA x 2, ปุ่ม power, ปุ่ม reset -

Technology

ค่าจำเพาะบอร์ด Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S หมายเหตุ
- เทคโนโลยี Intel® วีโปร™ เทคโนโลยี Intel® วีโปร™ เทคโนโลยี Intel® วีโปร™ -

เทคโนโลยีที่เกี่ยวข้อง

โมดูลนี้ได้รับการพัฒนาเพื่อปรับปรุงและช่วยปรับขนาดโซลูชันร้านค้าปลีกดิจิทัลของคุณ

Open Pluggable Specification (OPS)

Open Pluggable Specification (OPS) ช่วยสร้างมาตรฐานการออกแบบและพัฒนาอุปกรณ์ป้ายดิจิตอลและเครื่องเล่นสื่อแบบเสียบได้

ดูข้อมูลจำเพาะ

Intel® Smart Kiosk Module (Intel® SKM)

Intel® SKM ช่วยให้คุณสามารถปรับขนาดและบำรุงรักษาซุ้มแบบโต้ตอบได้ง่ายขึ้นด้วยศักยภาพขั้นสูงเพื่อให้ลูกค้าสามารถเข้าถึงข้อมูลและบริการได้ตลอดเวลา

ดู Intel® SKM

Intel® Smart POS Module (Intel® SPOSM)

Intel® Smart POS Module จะช่วยประหยัดต้นทุนการออกแบบและการพัฒนา พร้อมกับตอบโจทย์ความต้องการของฟอร์มแฟคเตอร์ที่ทันสมัยมากมาย

ดู Intel® SPOSM

เทคโนโลยี Intel® vPro™ ในร้านค้าปลีก

เรียนรู้ว่า Intel® vPro™ กับ Intel® AMT สามารถลดความซับซ้อนด้านไอทีและช่วยให้ร้านค้าปลีกสามารถส่งมอบประสบการณ์การใช้งานที่น่าประทับใจให้แก่ลูกค้าได้อย่างไร

เรียนรู้เพิ่มเติม

ชุดเครื่องมือ Intel OpenVINO™

ทำให้วิสัยทัศน์ของลูกค้าของคุณกลายเป็นจริงบนแพลตฟอร์ม Intel® ไม่ว่าจะเป็นกล้องอัจฉริยะและระบบตรวจจับด้วยวิดีโอ หรือหุ่นยนต์ การขนส่ง และอื่นๆ

พบกับชุดเครื่องมือ