Intel® Smart Display Module (Intel® SDM)
สามารถเร่งเวลาในการวางตลาดที่รวดเร็วด้วยการออกแบบอ้างอิง Intel® SDM สามแบบสำหรับจอแสดงผลแบบออลอินวัน และอุปกรณ์แสดงภาพ IoT ยุคถัดไป† เพื่อการพาณิชย์ โมดูลจะไม่มีฝาครอบหรือแชสซี เนื่องจากออกแบบมาให้รวมเข้ากับจอแสดงผลหรือระบบโฮสต์
นอกจากการออกแบบอ้างอิงแล้ว Intel ยังมีบอร์ด Peripheral Interface (PIB) ที่ทำหน้าที่เป็นบอร์ดแบบกำหนดเองที่รองรับโมดูล Intel® SDM และสามารถใช้ในการทดสอบแพลตฟอร์ม SDM โดยไม่ต้องใช้จอแสดงผล SDM หรือระบบโฮสต์
และมีตัวทดสอบที่พร้อมสำหรับการประเมินเช่นกัน ODM ที่มีความสนใจสามารถเข้าถึงไฟล์การออกแบบอ้างอิงผ่าน RDLA ที่ได้รับอนุญาต ดูข้อมูลจำเพาะด้านล่าง และพูดคุยกับตัวแทน Intel สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม
สรุปการออกแบบอ้างอิง Intel® SDM
- ข้อมูลจำเพาะ Intel® SDM–L คือขนาดของโมดูลที่ 175 มม. x 100 มม. และมีความหนาไม่เกิน 20 มม.
- ข้อมูลจำเพาะ Intel® SDM–S นั้นมีขนาดใหญ่กว่าบัตรเครดิตเล็กน้อย ด้วยขนาดโมดูลที่ 60 มม. x 100 มม. และมีความหนาไม่เกิน 20 มม.
†การออกแบบอ้างอิง Intel® SDM-L (H และ U) จะมีรองรับสำหรับ Q2'18 การออกแบบอ้างอิง Intel® SDM-S พร้อมใช้งานแล้ววันนี้
ไปที่ Intel® Developer Zone สำหรับ Intel® Smart Display Module
แพลตฟอร์มเป้าหมาย
| ค่าจำเพาะบอร์ด | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | หมายเหตุ |
|---|---|---|---|---|
| CPU | โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5-7300U (โปรเซสเซอร์ Intel ® Core ™ เจนเนอเรชั่น 7 (U), 15W TDP) |
โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 8 (45W TDP) | โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5-7Y57 (โปรเซสเซอร์ Intel ® Core ™ เจนเนอเรชั่น 7 (U), 4.5W TDP) |
- |
| PCH | - | CNL PCH (QM370) | - | - |
หน่วยความจำ
| ค่าจำเพาะบอร์ด | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | หมายเหตุ |
|---|---|---|---|---|
| - | DDR4 (2133 MT/s) | DDR4 (2400 MT/s) | LPDDR3 (1866MT/s) | สามารถปรับแต่งค่าได้ RAM สามารถมีความจุสูงสุด 32GB สำหรับ Intel® SDM–L |
| - | SODIMM slot x2 | SODIMM slot x2 | Memory down | สามารถปรับแต่งค่าได้ RAM สามารถมีความจุสูงสุด 32GB สำหรับ Intel® SDM–L |
| - | 8 GB | 8 GB | สูงสุดที่ 8 GB | สามารถปรับแต่งค่าได้ RAM สามารถมีความจุสูงสุด 32GB สำหรับ Intel® SDM–L |
อุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล
| ค่าจำเพาะบอร์ด | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | หมายเหตุ |
|---|---|---|---|---|
| - | SSD M.2 2242/2280 | SSD M.2 2242/2280 | eMMC 5.x | ขนาดพื้นที่นั้นปรับแต่งเพื่อรองรับการ์ด M.2 |
| - | M.2 (M key) | M.2 (M key) | – | ขนาดพื้นที่นั้นปรับแต่งเพื่อรองรับการ์ด M.2 |
| - | 128 GB | 128 GB | 64 GB | ขนาดพื้นที่นั้นปรับแต่งเพื่อรองรับการ์ด M.2 |
เครือข่าย
| ค่าจำเพาะบอร์ด | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | หมายเหตุ |
|---|---|---|---|---|
| LAN | Intel® Ethernet Connection I219-LM | Intel® Ethernet Connection I219-LM | Intel® Ethernet Connection I219-LM | - |
| Wi-Fi | Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (M.2 2230 E key) | Intel® Wireless-AC 9560 (M.2 2230 E key) | Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (M.2 1216 solder down) | - |
USB
| ค่าจำเพาะบอร์ด | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | หมายเหตุ |
|---|---|---|---|---|
| การเชื่อมต่อ SDM | USB3.1 x 1 | USB3.1 x 1 | USB 3.0 x 1 | - |
| แผง I/O | USB 3.1 x4 (type A) 1x type C |
USB 3.1 x4 (type A) | USB 3.0 x 2 (type A) | USB Type C นั้นเหมาะสมที่จะมีครอบครอง (สำหรับ I/O เท่านั้น ไม่เหมาะสำหรับการเชื่อมต่อกับไฟฟ้า) |
การแสดงผล
| ค่าจำเพาะบอร์ด | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | หมายเหตุ |
|---|---|---|---|---|
| การเชื่อมต่อ SDM | DP1.2 x1, HDMI2.0 x 1 | DP1.2 x1, HDMI2.0 x 1 | DP1.2 x 1, HDMI1.4 x 1 | - |
| แผง I/O | HDMI1.4 x 1 | DP++ x 1 (mini DP conn.) | - | เบสไลน์ DP1.2/HDMI1.4 |
I/O
| ค่าจำเพาะบอร์ด | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | หมายเหตุ |
|---|---|---|---|---|
| I/O Expansion (ช่องเสียบ M.2) | 3 | 2 | - | - |
| แผง I/O | USB x 4, HDMI1.4 x 1, audio in/out x 1, RJ45 x 1, SMA x 2, ปุ่ม power, ปุ่ม reset | USB x 4, DP++ x 1, audio in/out x 1, RJ45 x 1, SMA x 2, ปุ่ม power, ปุ่ม reset | USB x 2, RJ45 x 1, SMA x 2, ปุ่ม power, ปุ่ม reset | - |
Technology
| ค่าจำเพาะบอร์ด | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | หมายเหตุ |
|---|---|---|---|---|
| - | เทคโนโลยี Intel® วีโปร™ | เทคโนโลยี Intel® วีโปร™ | เทคโนโลยี Intel® วีโปร™ | - |
ขอรับการช่วยเหลือ
เทคโนโลยีที่เกี่ยวข้อง
โมดูลนี้ได้รับการพัฒนาเพื่อปรับปรุงและช่วยปรับขนาดโซลูชันร้านค้าปลีกดิจิทัลของคุณ
Open Pluggable Specification (OPS)
Open Pluggable Specification (OPS) ช่วยสร้างมาตรฐานการออกแบบและพัฒนาอุปกรณ์ป้ายดิจิตอลและเครื่องเล่นสื่อแบบเสียบได้
Intel® Smart Kiosk Module (Intel® SKM)
Intel® SKM ช่วยให้คุณสามารถปรับขนาดและบำรุงรักษาซุ้มแบบโต้ตอบได้ง่ายขึ้นด้วยศักยภาพขั้นสูงเพื่อให้ลูกค้าสามารถเข้าถึงข้อมูลและบริการได้ตลอดเวลา
Intel® Smart POS Module (Intel® SPOSM)
Intel® Smart POS Module จะช่วยประหยัดต้นทุนการออกแบบและการพัฒนา พร้อมกับตอบโจทย์ความต้องการของฟอร์มแฟคเตอร์ที่ทันสมัยมากมาย
เทคโนโลยี Intel® vPro™ ในร้านค้าปลีก
เรียนรู้ว่า Intel® vPro™ กับ Intel® AMT สามารถลดความซับซ้อนด้านไอทีและช่วยให้ร้านค้าปลีกสามารถส่งมอบประสบการณ์การใช้งานที่น่าประทับใจให้แก่ลูกค้าได้อย่างไร
ชุดเครื่องมือ Intel OpenVINO™
ทำให้วิสัยทัศน์ของลูกค้าของคุณกลายเป็นจริงบนแพลตฟอร์ม Intel® ไม่ว่าจะเป็นกล้องอัจฉริยะและระบบตรวจจับด้วยวิดีโอ หรือหุ่นยนต์ การขนส่ง และอื่นๆ