ไม่มีตัวอย่างสำหรับรายการบันทึกนี้ โปรดดำเนินการด้วยการเลือกตัวเลือกที่มีอยู่ "ดาวน์โหลด" หรือ "ดู" เพื่อดำเนินการกับสื่อ
คำอธิบาย
Intel® กําลังยกเลิกหมายเลขชิ้นส่วนด้วยลูกบัดกรีตะกั่วเป็นการเชื่อมต่อระหว่างกันระดับที่ 2 และการกระแทก Tin-Lead แบบยูเทคติกสําหรับการเชื่อมต่อระหว่างกันระดับที่ 1 สําหรับตระกูลผลิตภัณฑ์ Field Programmable Gate Array (FPGA) Flip Chip ต่อไปนี้