ผลิตภัณฑ์บ้าน ข้อมูลจำเพาะผลิตภัณฑ์ เซิร์ฟเวอร์
เปรียบเทียบ

  • ตัวอย่างการค้นหา

  • คุณสามารถค้นหาแค็ตตาล็อกโปรเซสเซอร์และผลิตภัณฑ์อื่นๆ ของเราได้หลายวิธี

  • ชื่อแบรนด์: Core Ultra

  • หมายเลขผลิตภัณฑ์: 6526Y

  • รหัสการสั่งซื้อ: PK8072205559500

  • รหัสข้อมูลจำเพาะ: SRN6N

  • ชื่อรหัส: Emerald Rapids

โมดูลประมวลผลระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel D40AMP1MHCPAC

1U ระบายความร้อนด้วยอากาศแบบครึ่งความกว้าง

ข้อมูลจำเพาะ

ส่งออกข้อมูลจำเพาะ

สิ่งจำเป็น

  • คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์ เซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล D40AMP
  • ชื่อรหัส American Pass เดิมของผลิตภัณฑ์
  • วันที่วางจำหน่าย Q4'21
  • สถานะ Discontinued
  • การยุติการผลิตที่คาดไว้ 31 DEC 2022
  • ประกาศ EOL Monday, July 11, 2022
  • คำสั่งล่าสุด Wednesday, November 30, 2022
  • การรับประกัน 3 ปี ใช่
  • สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ) ใช่
  • รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรับประกันแบบขยาย Dual Processor Board Extended Warranty
  • ระบบปฏิบัติการที่รองรับ VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
  • ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี Rack
  • ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด 8.33” x 21.5”
  • ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้ 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • ซ็อกเก็ต Dual Socket-P4 4189
  • TDP 205 W
  • บอร์ดระบบ Intel® Server Board D40AMP1SB
  • ตลาดเป้าหมาย High Performance Computing
  • บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก ใช่
  • รายการที่รวม (1) 1U half-width module tray – iPN M28502-xxx
    (1) Intel® Server Board D40AMP1SB
    (1) 1U compute module airduct – iPN K61940-xxx
    (2) 1U low-profile PCIe* riser card –TNP1UCRRISER
    (2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER- iPN K25206-xxx
    (1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
    (1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
    (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® processor Scalable supported by D40AMP product family – iPN J98484-xxx
    (2) M.2 heatsink assembly TNPM2HS

ข้อมูลเสริม

  • รายละเอียด 1U half-width compute module with the Intel® Server Board D40AMP at its heart and supporting the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, it builds upon its features to provide support for internal storage, and PCIe* 4.0 expansion options

ข้อมูลจำเพาะของ GPU

ตัวเลือกการขยาย

ข้อมูลจำเพาะ I/O

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด 2

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว

Intel Server System D40AMP1MHCPAC Compute Module (1U Half-Width Air-Cooled), Single

  • MM# 99AH9L
  • รหัสการสั่งซื้อ D40AMP1MHCPAC
  • MDDS Content ID 805306, 810740

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

ข้อมูล PCN

ผลิตภัณฑ์ที่เข้ากันได้

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 3

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

โครงเครื่องเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล VP3000

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี ลำดับการจัดเรียง เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Server Chassis VP3U2HAC21W0 (Half-Width Configuration for U.2 Air-Cooled) Discontinued 3U Rack mount multi 62783
Intel® Server Chassis VP3E1HAC21W0 (Half-Width Configuration for E1.L Air-Cooled) Discontinued 3U Rack mount multi 62788

บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล D40AMP

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

อะแดปเตอร์เครือข่าย Intel® Ethernet ซีรี่ส์ E810

ชื่อผลิตภัณฑ์ ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี ประเภทการต่อสาย การกำหนดค่าพอร์ต อัตราข้อมูลต่อพอร์ต ประเภทของอินเตอร์เฟซระบบ ลำดับการจัดเรียง เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 No QSFP28 ports - DAC, Optics, and AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52113
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA1 No QSFP28 port - DAC, Optics, and AOC's Single 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52123

อะแดปเตอร์ Intel® Ethernet Network 25GbE E810

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

อะแดปเตอร์ Intel® Ethernet Network XXV710

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

อะแดปเตอร์เครือข่าย Intel® Ethernet ซีรี่ส์ X710

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550

ชื่อผลิตภัณฑ์ ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี ประเภทการต่อสาย การกำหนดค่าพอร์ต อัตราข้อมูลต่อพอร์ต ประเภทของอินเตอร์เฟซระบบ ลำดับการจัดเรียง เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 No RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 52343

ชุดไดรฟ์ Solid-State Intel® Optane™ DC

ชื่อผลิตภัณฑ์ ความจุ Form Factor อินเตอร์เฟซ ลำดับการจัดเรียง เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (1.6TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.6 TB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54424
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (800GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 800 GB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54443
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (400GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 400 GB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54466
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54503
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54561
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54604
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54662

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

ชื่อผลิตภัณฑ์ ลำดับการจัดเรียง เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) – Intel SSD Only 56221
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard 56222
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium 56224

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

ไดรเวอร์ชิปเซ็ตเซิร์ฟเวอร์ Intel® สําหรับ Windows* สําหรับบอร์ดและระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่ใช้ชิปเซ็ต Intel® 621A

ดูรายละเอียด

ยูทิลิตี้การกําหนดค่าเซิร์ฟเวอร์ (syscfg) สําหรับบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® และระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel®

ดูรายละเอียด

ไดรเวอร์ windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) สําหรับระบบและบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่ใช้ชิปเซ็ต Intel® 621A

ดูรายละเอียด
หน้า / ดูทั้งหมด

การสนับสนุน

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

การยุติการผลิตที่คาดไว้

การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน

โปรไฟล์ที่เก็บข้อมูล

โปรไฟล์ Hybrid Storage เป็นการผสานรวมไดรฟ์ Solid State (SSD) แบบ SATA หรือ NVMe SSD และฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ (HDD) โปรไฟล์ All-Flash storage เป็นการผสานรวม NMVe* SSD และ SATA SSD

ประเภทของหน่วยความจำ

โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode

# DIMM สูงสุด

DIMM (Dual In-line Memory Module) คือชุด IC ของ DRAM (Dynamic Random-Access Memory) ที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์อย่างถาวรขนาดเล็ก

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ

รองรับหน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC

หน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC เป็นระดับชั้นใหม่ของหน่วยความจำถาวร โดยตั้งอยู่ระหว่างหน่วยความจำและที่เก็บข้อมูล เพื่อจัดหาความจุของหน่วยความจำขนาดใหญ่ ราคาประหยัด มีประสิทธิภาพเทียบเท่า DRAM หน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel Optane DC มอบความจุขนาดใหญ่ของหน่วยความจำระดับระบบ เมื่อใช้งานร่วมกับ DRAM ทั่วไป จะช่วยปรับปรุงเวิร์กโหลดสำคัญๆ ที่ต้องใช้หน่วยความจำอย่างมาก เช่น คลาวด์, ฐานข้อมูล, การวิเคราะห์ข้อมูลในหน่วยความจำ, virtualization และเครือข่ายการนำเสนอเนื้อหา

กราฟิกในตัว ‡

กราฟิกที่มีในตัวช่วยให้ได้คุณภาพของภาพที่เหลือเชื่อ ประสิทธิภาพกราฟิกที่เร็วขึ้น และตัวเลือกการแสดงผลที่ยืดหยุ่น โดยไม่จำเป็นต้องใช้การ์ดกราฟิกแยกต่างหาก

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express เป็นเวอร์ชันที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์ Peripheral Component Interconnect Express (หรือ PCIe) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ PCI Express เวอร์ชั่นต่างกันจะรองรับอัตราข้อมูลที่ต่างกัน

# พอร์ต SATA รวม

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) คือมาตรฐานความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์บันทึกข้อมูล เช่น ฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ และออปติคอลไดร์ฟ เข้ากับมาเธอร์บอร์ด

การกำหนดค่า RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) คือเทคโนโลยีการบันทึกข้อมูลที่รวมเอาหลายๆ ส่วนประกอบของดิสก์ไดร์ฟเข้าเป็นหน่วยเชิงตรรกะหน่วยเดียว และแจกจ่ายข้อมูลไปตลอดทั้ง Array ที่กำหนดโดยระดับของ RAID ซึ่งระบุถึงระดับการสำรองและประสิทธิภาพที่ต้องการ

# พอร์ต Serial

พอร์ต Serial คืออินเตอร์เฟซคอมพิวเตอร์ที่ใช้ในการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงต่างๆ

อินทิเกรต LAN

LAN แบบในตัวแสดงว่ามี Intel Ethernet MAC หรือพอร์ต LAN รวมอยู่ในบอร์ดระบบ

สนับสนุนหน่วยความจำ Intel® Optane™ ‡

หน่วยความจำ Intel® Optane™ เป็นคลาสใหม่ของหน่วยความจำถาวรที่อยู่ระหว่างหน่วยความจำระบบและที่เก็บข้อมูล เพื่อเร่งประสิทธิภาพและความรวดเร็วในการตอบสนองของระบบ เมื่อใช้งานร่วมกับ Intel® Rapid Storage Technology Driver จะจัดการที่เก็บข้อมูลหลายระดับชั้น ขณะที่นำเสนอไดรฟ์เสมือนเพียงอันเดียวให้แก่ OS ช่วยให้แน่ใจว่าข้อมูลที่ใช้เป็นประจำอยู่ในระดับชั้นที่เร็วที่สุดของที่เก็บข้อมูล หน่วยความจำ Intel® Optane™ ต้องการกำหนดค่าฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ เยี่ยมชม www.intel.com/OptaneMemory สำหรับข้อกำหนดในการกำหนดค่า

BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) คือมาตรฐานอินเตอร์เฟซที่ใช้สำหรับการควบคุมจัดการ Out-of-Band สำหรับระบบคอมพิวเตอร์ BMC (Baseboard Management Controller) ในตัว คือไมโครคอนโทรลเลอร์เฉพาะที่ให้ความสามารถ IPMI

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager เป็นเทคโนโลยีบนแพลตฟอร์มที่บังคับใช้นโยบายพลังงานและความร้อนสำหรับแพลตฟอร์มนั้นๆ ทำให้สามารถบริหารจัดการพลังงานและความร้อนของศูนย์ข้อมูลโดยการเปิดอินเตอร์เฟซภายนอกให้กับซอฟต์แวร์บริหารจัดการซึ่งสามารถทำการระบุนโยบายแพลตฟอร์มได้ และยังทำให้สามารถใช้แบบจำลองการใช้งานการจัดการพลังงานของศูนย์ข้อมูลบางอย่างได้ เช่น การจำกัดพลังงาน

Intel® Active Management Technology

Intel® Advanced Management Technology โดดเด่นด้วยการเชื่อมต่อเครือข่ายแบบแยกระบบ, เป็นอิสระ, ปลอดภัย และมีความน่าเชื่อถือสูง พร้อมการกำหนดค่า Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) จากภายใน BIOS และยังมีอินเตอร์เฟซผู้ใช้บนเว็บแบบเอ็มเบ็ดเด็ดที่เรียกใช้ความสามารถในการวิเคราะห์แพลตฟอร์มสำคัญผ่านทางเครือข่าย, คลังแพลตฟอร์มแบบ Out-of-Band (OOB), การอัปเดตเฟิร์มแวร์ระบบ Fail Safe, และการตรวจจับและรีเซ็ต BMC Stall แบบอัตโนมัติอีกด้วย

Intel® Server Customization Technology

Intel® Server Customization Techology ทำให้ผู้แทนจำหน่ายและผู้สร้างระบบสามารถมอบประสบการณ์ในแบบแบรนด์ของตนเองให้แก่ลูกค้า, ความยืดหยุ่นในการกำหนดค่า SKU, ความยืดหยุ่นในตัวเลือกการบูต และตัวเลือก I/O สูงสุด

Intel® Smart Power Technology

Intel® Efficient Power Technology เป็นการเพิ่มประสิทธิภาพของแหล่งจ่ายไฟและตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้าของ Intel เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและเสถียรภาพของการส่งพลังงาน เทคโนโลยีนี้รวมอยู่ในพาวเวอร์ซัพพลาย Common Redundant ทั้งหมด (CRPS) CRPS ประกอบด้วยเทคโนโลยีต่อไปนี้; ประสิทธิภาพ 80 PLUS Platinum (ประสิทธิภาพ 92% ที่โหลด 50%), cold redundancy, closed loop system protection, smart ride through, dynamic redundancy detection, black box recorder, compatibility bus และการอัพเดตเฟิร์มแวร์โดยอัตโนมัติ เพื่อทำให้มีประสิทธิภาพการส่งพลังงานให้กับระบบดียิ่งขึ้น

Intel® Quiet System Technology

Intel® Quiet Thermal Technology เป็นหนึ่งในนวัตกรรมการบริหารจัดการเสียงและความร้อนเพื่อช่วยลดเสียงรบกวนที่ไม่จำเป็นและปรับความเย็นได้โดยที่ระบบยังคงทำงานอย่างเต็มประสิทธิภาพ เทคโนโลยีนี้รวมถึงความสามารถต่างๆ เช่น อาร์เรย์ตรวจจับอุณหภูมิขั้นสูง, อัลกอริธึมการทำความเย็นขั้นสูง, และการปิดตัวเองเพื่อป้องกันความผิดพลาดที่ติดตั้งอยู่ภายใน

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ‡

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ทำงานต่อจากการสนับสนุนสำหรับ IA-32 (VT-x) และโปรเซสเซอร์ Itanium® Virtualization (VT-i) โดยเพิ่มการสนับสนุนใหม่สำหรับอุปกรณ์ I/O Virtualization Intel VT-d ช่วยให้ผู้ใช้สามารถปรับปรุงความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือของระบบได้ รวมทั้งปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์ I/O ในสภาพแวดล้อมเสมือนจริง

Intel® Quiet System Technology

Intel® Quiet System Technology ช่วยลดเสียงรบกวนและความร้อนของระบบ โดยอาศัยอัลกอริธึมควบคุมความเร็วของพัดลมที่ชาญฉลาดมากขึ้น

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access เพิ่มความสะดวกให้ทำการอัพเกรดได้ง่ายขึ้นโดยการอนุญาตให้สามารถใช้งานหน่วยความจำที่มีขนาดแตกต่างกันได้และยังคงอยู่ในโหมด Dual-Channel

เวอร์ชัน TPM

TPM (Trusted Platform Module) คือส่วนประกอบที่ให้การรักษาความปลอดภัยระดับฮาร์ดแวร์เมื่อบูตระบบผ่านคีย์รักษาความปลอดภัยที่จัดเก็บไว้ รหัสผ่าน การเข้ารหัส และฟังก์ชันแฮช

ต้องการความช่วยเหลือเพิ่มเติมหรือไม่?

ติดต่อฝ่ายสนับสนุน

ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ

การจัดประเภทของ Intel มีไว้เพื่อจุดประสงค์ในเรื่องทั่วไป การศึกษา และการวางแผนเท่านั้น และประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก

โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์

‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ

TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต

ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว