Intel® Killer™ Ethernet E3100 2.5 Gbps

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลเสริม

ข้อมูลจำเพาะระบบเครือข่าย

  • การกำหนดค่าพอร์ต Single
  • อัตราข้อมูลต่อพอร์ต 2.5
  • ประเภทของอินเตอร์เฟซระบบ PCIe 3.1 (5GT/s)
  • NC Sideband Interface ไม่ใช่
  • รองรับจัมโบ้เฟรม ใช่
  • ความเร็วและความกว้างของสล็อต 5G, x1
  • อินเทอร์เฟซที่รองรับ 100BASE-T, 1000BASE-T

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • ขนาดแพ็คเกจ 7mm x 7mm

Intel® Virtualization Technology เพื่อการเชื่อมต่อ

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

ไดรเวอร์อะแดปเตอร์เครือข่าย Intel® สําหรับ Windows Server 2022*

ชุดประสิทธิภาพ Intel® Killer™

การสนับสนุน

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

การยุติการผลิตที่คาดไว้

การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน

การทำลวดลายวงจร

การทำลวดลายวงจร หมายถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการผลิตวงจร และรายงานเป็นนาโนเมตร (nm) ซึ่งบ่งชี้ถึงขนาดของคุณสมบัติต่างๆ ที่มีอยู่ในเซมิคอนดักเตอร์

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน

อุณหภูมิการทํางานสูงสุด

นี่เป็นอุณหภูมิการทํางานสูงสุดที่อนุญาตตามที่รายงานโดยเซ็นเซอร์อุณหภูมิ อุณหภูมิฉับตัวอย่างอาจเกินค่านี้เป็นระยะเวลาสั้นๆ หมายเหตุ: อุณหภูมิสูงสุดที่สังเกตได้สามารถกําหนดค่าได้โดยผู้จัดจําหน่ายระบบ และสามารถออกแบบเฉพาะได้

สภาวะการใช้งาน

สภาวะการใช้งานคือสภาพแวดล้อมและสภาวะการทำงานจากบริบทการใช้งานของระบบ
สำหรับข้อมูลสภาวะการใช้งานที่เฉพาะเจาะจงของ SKU โปรดดู รายงาน PRQ
สำหรับข้อมูลสภาวะการใช้งานปัจจุบัน โปรดดูที่ Intel UC (ไซต์ CNDA)*

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี

มีตัวเลือกแบบฝังตัวจำหน่าย หมายถึง โดยปกติแล้ว SKU จะวางจำหน่ายเป็นเวลา 7 ปีนับตั้งแต่เปิด SKU ตัวแรกในตระกูลผลิตภัณฑ์ และอาจพร้อมจำหน่ายเป็นระยะเวลานานขึ้นในบางสถานการณ์ Intel ไม่ได้ให้สัญญาหรือรับประกันความพร้อมจำหน่ายของผลิตภัณฑ์หรือการสนับสนุนทางเทคนิคตามคู่มือโร้ดแมป Intel ขอสงวนสิทธิ์ในการเปลี่ยนแปลงโร้ดแมปหรือยกเลิกผลิตภัณฑ์ ซอฟต์แวร์ และบริการสนับสนุนซอฟต์แวร์ผ่านกระบวนการ EOL/PDN มาตรฐาน สามารถดูข้อมูลการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) สำหรับ SKU นี้ ติดต่อผู้แทน Intel ของคุณสำหรับรายละเอียด

การแบ่งพอร์ตที่คล่องตัว

เทคโนโลยี Flexible Port Partitioning (FPP) ใช้ PCI SIG SR-IOV ที่เป็นมาตรฐานอุตสาหกรรมในการแบ่งอุปกรณ์อีเธอร์เน็ตทางกายภาพของคุณเป็นอุปกรณ์เสมือนหลายๆ ตัว สร้างคุณภาพของการให้บริการโดยการตรวจสอบให้แน่ใจว่าแต่ละกระบวนการถูกมอบหมายไปยังฟังก์ชันแบบเสมือน และได้รับการแบ่งปันแบนด์วิดธ์อย่างเหมาะสม

Virtual Machine Device Queues (VMDq)

Virtual Machine Device Queues (VMDq) เป็นเทคโนโลยีที่ได้รับการออกแบบให้ออฟโหลดการสลับจำนวนหนึ่งที่ทำใน VMM (Virtual Machine Monitor) ไปที่ฮาร์ดแวร์เครือข่ายที่ได้รับการออกแบบโดยเฉพาะสำหรับฟังก์ชันนี้ VMDq ช่วยลดค่าใช้จ่ายในการดำเนินงานที่เกี่ยวกับการสลับ I/O ใน VMM ลงอย่างมาก ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการส่งข้อมูลและประสิทธิภาพของระบบโดยรวม

สามารถรองรับ PCI-SIG* SR-IOV

Single-Root I/O Virtualization (SR-IOV) เกี่ยวข้องกับการแบ่งปันทรัพยากร I/O เดี่ยวแบบเนทีฟ (โดยตรง) ระหว่างเครื่องแบบเสมือนหลายๆ เครื่อง SR-IOV ทำให้มีกลไกที่ Single Root Function (เช่น พอร์ตอีเธอร์เน็ตพอร์ตเดียว) สามารถปรากฏเป็นอุปกรณ์ทางกายภาพหลายๆ ชิ้นแยกจากกัน